一种耦合组件及其制造方法技术

一种耦合组件，包括以层叠布局熔融地粘结在一起的多个复合基板层和凸缘层。在凸缘层的顶部设置该基板层并包括连接于信号输入和信号输出的内嵌信号处理电路。贯通基板层一个区域而形成腔，从而露出信号连接端。这些信号连接端耦合于内嵌信号处理电路并且它们能在熔融粘结凸缘层和基板层之后将电路部件添加到组件中，并且能将所添加的部件耦合到信号处理电路。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请请求提交于2003年9月10日的美国10/659542号专利申请的优先权。
技术介绍
平面传输媒介在20世纪50年代年早期的发展对微波电路和元件封装技术产生了较大的冲击。微波印刷电路设计和带状线和微带状线的支持分析理论以很快的步伐产生。早期的带状线电路设计几乎全部专注于无源电路的设计，例如定向耦合器、功率分配器、滤波器和天线馈电网络。早期的配置被容纳在大金属壳体内，并由共轴接插件连接。为减少尺寸和重量，研制成功了无壳体和无接插件的耦合器。这些后来的配置有时被称为“filmbrids”并包括由焊料或用热塑或热固膜彼此焊接在一起的层压条状线组件。然后在诸如用于这些元件的介电材料的区域中和微波电路制造工序本身的区域中进行进一步纯化。对微波集成电路的发展和应用的历史纵览可在“Microwave Integrated Circuits-An Historical Perspective”，H.Howe，Jr.，IEEE Trans.MTT-S，MTT-32卷、991-996页，1984年9月以及“Microwave Printed Circuit-The early years”，R本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耦合组件，包括：以层叠布局熔融粘结在一起的凸缘层和多个复合基板层，其中所述基板层位于凸缘层上方，而所述基板层包括内嵌的信号处理电路；各自耦合于内嵌的信号处理电路的信号输入和信号输出；以及贯穿于多个基板层的区域形成 的腔，所述腔将耦合于信号处理电路的信号连接端暴露在外以在熔融粘结凸缘和基板层后将电路部件添加到所述组件中，并能将所添加的电路部件耦合于所述信号处理电路。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：JJ洛戈赛蒂斯，
申请(专利权)人：慕里麦克工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]