多层芯片定向耦合器制造技术

这里公开的是一种多层芯片定向耦合器。该多层芯片定向耦合器具有第一接地图案、耦合信号线、主信号线、第二接地图案和多个端口。第一接地图案形成在第一介质层的上表面上。耦合信号线由第二介质层上表面上的导电图案形成。主信号线由第三介质层上表面上的导电图案形成，第三介质层形成在第二介质层上面。第二接地图案形成在第四介质层上表面上，第四介质层形成在第三介质层上面。多个端口形成在第一至第四介质层的侧表面上。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及定向耦合器，特别涉及多层芯片耦合器，其中在一个介质层上形成了主信号线层，使得主信号线层比形成在两个介质层上的耦合信号线层短，于是降低了导电图案的电阻并且减小了插入损耗。用于移动通讯设备的定向耦合器可用来以恒定的速度划分传输信号。具体地说，在定向耦合器中，来自发射级放大器的一定量的输出信号被取样并传输到自动输出控制器，这样使具有恒定输出电平的输出信号通过天线发射。附图说明图1是显示传统的微带线路耦合器的图。参考图1，在微带线路耦合器中，在具有预定介电常数的介质基片1上形成导电金属层，以便形成主信号线3和耦合信号线5，它们彼此隔开。当信号输入到耦合器的输入端时，大部分输入信号通过输出端输出。然而，一部分输入信号被耦合到耦合信号线5，使得通过耦合信号线5产生耦合信号，耦合信号通过耦合端和隔离端输出。通常，在具有上述结构的微带线路耦合器中，根据主信号线3和耦合信号线5之间的距离以及它们的图案形状来决定耦合特性。具体地说，主信号线3和耦合信号线5之间的距离是在耦合器的制造工艺中要调整的主要指标。然而，在实际的微带线路耦合器中，精确地保持主信号线3和耦合信号线5之间的距离本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层芯片定向耦合器，包括： 第一接地图案，形成在第一介质层的上表面上； 耦合信号线，在第二介质层的上表面上由导电图案形成，上述第二介质层形成在第一介质层的上面； 主信号线，在第三介质层的上表面上由导电图案形成，上述第三介质层形成在第二介质层的上面，主信号线比耦合信号线短； 第二接地图案，形成第四介质层的上表面上，上述第四介质层形成在第三介质层的上面；以及 形成在第一至第四介质层的侧表面上的多个端口，并且与主信号线、耦合信号线以及第一和第二接地图案相连。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：申知桓，郑胜教，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]