介质滤波器、双工介质滤波器及其制造方法技术

一种介质滤波器，具有指定的谐振频率，包括：　　　　介质块，具有第一表面、与第一表面相对的第二表面、以及位于在第一和第二表面间的侧面，侧面和第二表面附着有导电材料；　　　　多个谐振器，包括穿过介质块的第一和第二表面、平行排列并具有附着有导体的内表面的谐振孔；　　　　输入和输出端子，形成在介质块的侧面的两侧上，介质块与附着在侧面上的导电材料分开；　　　　导电图形，形成在第一表面的至少部分区域上，以便通过改变谐振器和／或谐振器间的电容使谐振器具有需要的谐振频率；以及　　　　保护层，通过在其上附着热固性树脂，形成在具有导电图形的第一表面上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种介质滤波器及其制造方法，更具体地说，涉及在介质块的敞开表面上形成电极以及在其上附着热固性树脂的一种介质滤波器，从而防止诸如由在随后的调谐步骤中生成的毛刺引起的短路的缺陷，以及一种用于制造介质滤波器的方法。
技术介绍
近来，为满足移动通信终端小型化的趋势，也要求插入移动通信终端中的电子元件小型化。通常将介质滤波器用作移动通信终端的主要部件双工器。然而，近来，在小型化方面具有优势的SAW(表面声波)滤波器或FBAR(薄膜体声波谐振器)越来越多地取代介质滤波器。与高频滤波器的其他类型相比，介质滤波器在热稳定性、电阻以及有竞争能力的价格方面具有优势并具有低损耗因数。鉴于介质滤波器的上述特性，介质滤波器已经越来越向小、薄和轻特性即小型化发展。通常，为实现介质滤波器的小型化，形成的介质滤波器使得介质块具有薄的厚度以及在电介质导体中形成的谐振孔间的间隔很窄。然而，因此，降低了介质滤波器的尺寸，同时导电图形的线宽和导电图形间的间隔变窄。在这里，线宽以及导电图形的间隔是确定介质滤波器的电特性的因数。由于减小了线宽以及导电图形的间隔，很难在用于调整谐振频率的调谐步骤期间修整(trim)导电图形。特别地，在介质滤波器的敞开表面的情况下，在修整导电图形中生成的细金属段(在下文中，称为“毛刺”(burr))位于导电图形间的敞开区域上，从而导致电缺陷(如短路)。这些电缺陷改变谐振频率并最终生产出有缺陷的产品。生成的毛刺不仅防碍了介质滤波器小型化，而且在由制造商或用户执行的常规的小型化的介质滤波器的修整步骤中产生许多问题。在下文中，参考图1，下面将详细地描述在导电图形的修整步骤间引起的毛刺的生成。如图1所示，双工介质滤波器10包括具有穿过两个相对表面的谐振孔15的介质块11。介质块11的敞开表面13具有输入和输出端子21和23、天线端子22以及具有各种形状的导电图形25和29。输入和输出端子21和23以及天线端子22延伸到与敞开表面13相邻的侧面上，敞开表面与在侧面上形成的导电材料分开。根据导电图形25和29的尺寸和间隔，导电图形25和29向双工介质滤波器10提供想要的谐振频率。例如，在敞开表面13上绕谐振孔15形成的并连接到附着在谐振孔15中的导电材料的导电图形25形成在介质块11的侧面上形成的导电材料间的负载电容以及相邻谐振器间的耦合电容。在形成导电图形25和29后，烧制介质块11。在烧制步骤期间，改变介质块11的介电常数，从而改变介质滤波器10的谐振频率。因此，需要用于较正该谐振频率的改变的调谐步骤。另一方面，根据用户的需要可有意改变介质滤波器10的谐振频率。如上所述，在产生最终产品后，制造商或用户执行用于修整在介质块的敞开表面上形成的导电图形的调谐步骤以便形成想要的谐振频率。然而，如图1所示，在修整步骤中，当去除绕谐振孔15形成的导电图形25的零件25a时，从零件25a切下金属段25a′并放置在敞开表面的区域上，从而产生非故意的电缺陷。特别地，如图中所示，在将金属段25a放在分开的图形25和29间的情况下，金属段25a′在其间引起短路。短路可导致产品的致命缺陷。上述问题在小型化的介质滤波器方面中更严重。另外，随着介质块的导电图形变得更窄，即，由于介质块变得更小，由金属段产生的缺陷率增加并限制了介质滤波器的小型化。
技术实现思路
因此，鉴于上述问题，提出了本专利技术，本专利技术的一个目的是提供包括保护层的介质滤波器，保护层用热固性树脂在介质块的敞开表面上制成，以便即使当将在修整在敞开表面上形成的导电图形期间生成的金属段位于导电图形之间时也能防止非故意的电缺陷，如短路，以及用于制造介质滤波器的方法。根据本专利技术的一个方面，通过提供具有指定谐振频率的介质滤波器能实现上述和其他目的，该介质滤波器包括介质块，具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及放在第一和第二表面间的侧面，侧面和第二表面附着有导电材料；多个谐振器，包括穿过介质块的第一和第二表面、平行排列并具有附着有导体的内表面的谐振孔；输入和输出端子，形成在与附着在侧面上的导电材料分开的介质块的侧表面的两边上；导电图形，形成在第一表面的至少一部分区域上以便通过改变谐振器和/或谐振器间的电容使谐振器具有想要的谐振频率；以及保护层，通过在其上附着热固性树脂形成在具有导电图形的第一表面上。根据本专利技术的再一个方面，提供具有发射区域和接收区域的双工介质滤波器，每个区域具有指定的谐振频率，包括介质块，具有第一表面，与第一表面相对的第二表面，以及放在第一和第二表面间的侧面，侧面和第二表面附着有导电材料；多个谐振器，分为发射区域和接收区域，每个区域包括至少一个穿过介质块的第一和第二表面、平行排列并具有附着有导体的内表面的谐振孔；输入和输出端子以及天线端子，形成在第一表面上并延伸到与介质块的第一表面相邻的一个侧面上，介质块与附着在侧面上的导电材料分开；导电图形，形成在第一表面的至少一部分区域上以便通过改变谐振器或发射区域和/或接收区域的谐振器间的电容使谐振器具有想要的谐振频率；以及保护层，通过在其上附着热固性树脂，形成在具有导电图形的第一表面上。根据本专利技术的另一方面，提供一种用于制造具有指定谐振频率的介质滤波器的方法，包括步骤形成具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及在第一和第二表面间放置的侧面的介质块；将导体附着在介质块的侧面和第二表面上，以及形成包括穿过介质块的第一和第二表面、平行排列并具有附着有导体的内表面的谐振孔的多个谐振器；在介质块的侧面上形成输入和输出端子；以及在第一表面的至少一部分区域上形成导电图形以便通过改变谐振器和/或谐振器间的电容使谐振器具有想要的谐振频率；以及将热固性树脂附着在具有导电图形的第一表面上并固化热固性树脂。根据本专利技术的另一方面，提供一种用于制造具有发射区域和接收区域的双工介质滤波器的方法，每个区域具有指定的谐振频率，包括步骤形成具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及在第一和第二表面间放置的侧面的介质块；将导体附着在介质块的侧面和第二表面上，以及形成包括穿过介质块的第一和第二表面、平行排列并具有附着有导体的内表面、并划分为发射和接收区域的谐振孔的多个谐振器；在第一表面上形成输入和输出端子以及天线端子以便延伸到与介质块的第一表面相邻的一个侧面上；以及在第一表面的至少一部分区域上形成导电图形以便通过改变谐振器和/或发射区域和/或接收区域的谐振器间的电容使谐振器具有想要的谐振频率；以及将热固性树脂附着在具有导电图形的第一表面上并固化热固性树脂。优选地，用于制造介质滤波器或双工介质滤波器的方法进一步包括在将热固性树脂附着在第一表面上并固化热固性树脂后，通过修整在介质块的第一表面上形成的导电图形，调整介质滤波器的谐振频率的步骤。另外，优选地，在第一表面的至少一部分区域上形成导电图形的步骤进一步包括在第二表面的至少一部分区域上形成敞开区域的步骤。因此，优选地，保护层可用热固性阻焊剂油墨(solder resist ink)制成。在用于制造双工介质滤波器的方法的情况下，当双工介质滤波器安装在印刷电路板上时，除用于焊接到印刷电路板上、与具有输入和输出端子以及天线端子的侧面相邻的区域外，热固性树脂可附着在第一表面上。附图说明从下面结合附图的详细说明将更清楚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李弘奭，李秀吉，
申请(专利权)人：株式会社PARTRON，
类型：发明
国别省市：