本申请公开了一种异常温度测试数据的确定方法、装置及电子设备，属于半导体生产检测技术领域，其中，异常温度测试数据的确定方法包括：获取晶圆连续测试过程中的夹具温度数据；根据所述夹具温度数据计算相邻两次测试的夹具温度变化值；基于所述温度变化值确定异常温度测试数据。该方法可以准确地确定异常的夹具温度测试数据，进而可以剔除温度异常的测试项使得晶圆的寿命失效率分析更加准确。项使得晶圆的寿命失效率分析更加准确。项使得晶圆的寿命失效率分析更加准确。
【技术实现步骤摘要】
异常温度测试数据的确定方法、装置及电子设备
[0001]本申请属于半导体生产检测
，具体涉及一种异常温度测试数据的确定方法、装置及电子设备。
技术介绍
[0002]目前，在晶圆测试领域，通常是采用自动测试设备、全自动探针台及探针卡一体的测试系统，对晶圆进行前段测试。晶片的前段测试中，通常需要用给晶圆上的颗粒(DIE)施加高电压持续一段时间，做早期的寿命失效率分析(ELFR)。
[0003]随着产品性能的提升，产品寿命失效率分析的测试环境也会更加严苛，现有的寿命失效率分析存在较大误差，无法满足产品生产需求。
技术实现思路
[0004]本申请的目的是提供一种异常温度测试数据的确定方法、装置及电子设备以解决现有失效率分析结果不准确的问题。
[0005]根据本申请实施例的第一方面，提供了一种异常温度测试数据的确定方法，该方法可以包括：
[0006]获取晶圆连续测试过程中的夹具温度数据；
[0007]根据夹具温度数据计算相邻两次测试的夹具温度变化值；
[0008]基于温度变化值确定异常温度测试数据。
[0009]在本申请的一些可选实施例中，夹具温度数据是基于全自动探针台对晶圆进行前段测试过程中的夹具温度测量数据，温度测量数据通过通用接口总线获取。
[0010]在本申请的一些可选实施例中，异常温度测试数据的确定方法还包括：在与通用接口总线连接之前，断开全自动探针台与测试机台的通信连接。
[0011]在本申请的一些可选实施例中，异常温度测试数据的确定方法还包括：根据两次测试的夹具的温度值计算温度差；
[0012]当温度差超过预设值时，则确定温度差对应的相邻两次测试中存在异常温度。
[0013]在本申请的一些可选实施例中，异常温度测试数据的确定方法还包括：夹具温度数据包括测试序号及温度值；
[0014]绘制温度值随测试序号变化的曲线图；
[0015]计算每个测试序号对应的温度变化斜率，得到温度变化值。
[0016]在本申请的一些可选实施例中，异常温度测试数据的确定方法还包括：计算曲线图中所有的相邻两次测试序号所对应的温度变化斜率；
[0017]当温度变化斜率超过设定阈值，则确定该斜率对应的测试序号存在异常温度测试数据。
[0018]根据本申请实施例的第二方面，提供一种异常温度测试数据的确定装置，该装置可以包括：
[0019]获取模块，用于获取晶圆连续测试过程中的夹具温度数据；
[0020]计算模块，用于根据夹具温度数据计算相邻两次测试的夹具温度变化值；
[0021]异常温度确定模块，用于基于温度变化值确定异常温度测试数据。
[0022]在本申请的一些可选实施例中，还包括：
[0023]夹具温度获取模块，用于获取全自动探针台对晶圆进行前段测试过程中的夹具温度测量数据，温度测量数据通过通用接口总线获取。
[0024]在本申请的一些可选实施例中，还可以包括：
[0025]断开模块，用于在与通用接口总线连接之前，断开全自动探针台与测试机台的通信连接。
[0026]在本申请的一些可选实施例中，计算模块具体可以用于根据两次测试的夹具的温度值计算温度差；
[0027]异常温度确定模块可以用于当温度差超过预设值时，则确定温度差对应的相邻两次测试中存在异常温度。
[0028]在本申请的一些可选实施例中，夹具温度数据可以包括测试序号及温度值；
[0029]计算模块，可以包括：
[0030]绘图单元，用于绘制温度值随测试序号变化的曲线图；
[0031]斜率计算单元，用于计算每个测试序号对应的温度变化斜率，得到温度变化值。
[0032]在本申请的一些可选实施例中，异常温度确定模块，可以包括：
[0033]相邻测试斜率计算单元，用于计算曲线图中所有的相邻两次测试序号所对应的温度变化斜率；
[0034]异常温度确定模块单元，用于当温度变化斜率超过设定阈值，则确定该斜率对应的测试序号存在异常温度测试数据。
[0035]根据本申请实施例的第三方面，提供一种电子设备，该电子设备可以包括：
[0036]处理器；
[0037]用于存储处理器可执行指令的存储器；
[0038]其中，处理器被配置为执行指令，以实现如第一方面的任一项实施例中所示的异常温度测试数据的确定方法。
[0039]根据本申请实施例的第四方面，提供一种存储介质，当存储介质中的指令由信息处理装置或者服务器的处理器执行时，以使信息处理装置或者服务器以实现如第一方面的任一项实施例中所示的异常温度测试数据的确定方法。
[0040]根据本申请实施例的第五方面，提供一种芯片，所述芯片可以包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如第一方面的任一项实施例中所示的异常温度测试数据的确定方法。
[0041]本申请的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
[0042]本申请实施例方法通过获取晶圆连续测试过程中的夹具温度数据，根据夹具温度数据计算相邻两次测试的夹具温度变化值，并基于温度变化值确定异常温度测试数据。该方法可以准确地确定异常的夹具温度测试数据，进而可以剔除异常的温度测试数据使得晶圆的寿命失效率分析更加准确。
附图说明
[0043]图1是本申请一示例性实施例中全自动探针台的结构示意图；
[0044]图2是本申请一示例性实施例中异常温度测试数据的确定方法流程示意图；
[0045]图3是本申请一示例性实施例中获取夹具温度数据示意图；
[0046]图4是本申请一示例性实施例中夹具温度检测曲线图；
[0047]图5是本申请一示例性实施例中异常温度测试数据的确定装置结构示意图；
[0048]图6是本申请一示例性实施例中电子设备结构示意图；
[0049]图7是本申请一示例性实施例中电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
[0050]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本申请进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本申请的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本申请的概念。
[0051]在附图中示出了根据本申请实施例的层结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。
[0052]显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种异常温度测试数据的确定方法，其特征在于，包括：获取晶圆连续测试过程中的夹具温度数据；根据所述夹具温度数据计算相邻两次测试的夹具温度变化值；基于所述温度变化值确定异常温度测试数据。2.根据权利要求1所述的异常温度测试数据的确定方法，其特征在于，所述夹具温度数据是基于全自动探针台对所述晶圆进行前段测试过程中的夹具温度测量数据，所述温度测量数据通过通用接口总线获取。3.根据权利要求2所述的异常温度测试数据的确定方法，其特征在于，还包括：在与所述通用接口总线连接之前，断开所述全自动探针台与测试机台的通信连接。4.根据权利要求1所述的异常温度测试数据的确定方法，其特征在于，还包括：根据两次测试的夹具的温度值计算温度差；当所述温度差超过预设值时，则确定所述温度差对应的相邻两次测试中存在异常温度。5.根据权利要求1所述的异常温度测试数据的确定方法，其特征在于，所述夹具温度数据包括测试序号及温度值；所述异常温度测试数据的确定方法还包括：绘制所述温度值随所述测试序号变化的曲线图；计算每个测试序号对应的温度变化斜率，得到所述温度变化值。6.根据权利要求5所述的异常温度测试数据的确定方法，其特征在于，还包括：计算所述曲线图中所有的相邻两次测试序号所对应的温度变化斜率；当所述温度变化斜率超过设定阈值，则确定该斜率对应的测试序号存在异常温度测试数据。7.一种异常温度测试数据的确定装置，其特征在于，包括：获取模块，用于获取晶圆连续测试过程中的夹具温度数据；计算模块，用于根据所述夹具温度数据计算相邻两次测试的夹具温度变化值；异常温度确定模块，用于基于所述温度变化值确定异常温度测试数据。8.根据权利要求7所述的异常温度测试数据的确定装置，其特征在于，还包括：夹具温度获取模块，用于获取全自动探针台对所述晶圆进行前段测试过程中的夹具温度测量数据，所述温度测量数据通过通用接口总线获取。9.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：余键，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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