本实用新型专利技术公开一种集成微控制器的Lora测温装置，包括基板，所述基板的正面设置有多个器件，所述器件包括微控制器芯片、Lora芯片和温度传感器，所述微控制器芯片和Lora芯片均为裸芯片，所述基板的背面设有多个通信触点，所述基板的正面上各所述器件以及所述通信触点之间通过所述基板实现信号互连，所述基板的正面上的所有所述器件被塑封料包封，背面上的所有所述通信触点外露。其能够解决现有技术的Lora测温产品存在的结构设计裸露呈现，容易被抄袭复制，难以对自主设计、制造技术进行保护，不利于自主品牌的发展的技术问题。不利于自主品牌的发展的技术问题。不利于自主品牌的发展的技术问题。
【技术实现步骤摘要】
一种集成微控制器的Lora测温装置
[0001]本申请涉及测温产品的
，尤其涉及一种集成微控制器的Lora测温装置。
技术介绍
[0002]针对带微控制器的2.4G Lora测温产品，行业内都是采用基于PCB板级的模组组装方式完成，即在PCB上贴装控制器芯片，射频收发芯片(该类芯片为封装好的QFN或QFP)，晶振，电阻，电容，电感，温度传感器。模组包括MCU控制器电路、射频收发电路、滤波电路、调谐电路、温度传感器，形成一个具备Lora通信协议的长距离收发及外部控制功能的温度检测系统。该模组的PCB通过邮标孔的方式与系统电路应用板连接，整体结构为模组PCB贴在系统电路应用PCB的上方，上下PCB通过模组PCB侧面的邮标孔实现固定及电性导通。该类模组的设计、制造、核心芯片使用情况都一目了然，没有任何的技术保护措施；制造门槛低，容易被抄袭；模组上的器件外露，防水防跌防潮等级低；器件成本高，SMT制造效率低。
技术实现思路
[0003]本技术实施例的目的在于：提供一种集成微控制器的Lora测温装置，其能够解决现有技术的Lora测温产品存在的结构设计裸露呈现，容易被抄袭复制，难以对自主设计、制造技术进行保护，不利于自主品牌的发展的技术问题。
[0004]为达上述目的，本申请采用以下技术方案：
[0005]一种集成微控制器的Lora测温装置，包括基板，所述基板的正面设置有多个器件，所述器件包括微控制器芯片、Lora芯片和温度传感器，所述微控制器芯片和Lora芯片均为裸芯片，所述基板的背面设有多个通信触点，所述基板的正面上各所述器件以及所述通信触点之间通过所述基板实现信号互连，所述基板的正面上的所有所述器件被塑封料包封，背面上的所有所述通信触点外露。
[0006]优选的，所述基板正面侧和背面侧分别设有上导电层和下导电层，所述上导电层和下导电层之间通过过孔实现信号互连；各所述器件设于所述上导电层上并与所述上导电层电性连接，所述微控制器芯片和Lora芯片分别通过导线与所述上导电层键合；各所述通信触点设于所述下导电层上。
[0007]优选的，所述下导电层的表面在所述微控制器芯片和Lora芯片对应的安装位置处分别设有散热焊盘，所述基板内设有将所述散热焊盘与上导电层连接的导热过孔。
[0008]优选的，所述基板的正面和背面分别覆盖有油墨层。
[0009]优选的，所述微控制器芯片和/或Lora芯片粘接于所述油墨层上，或
[0010]所述微控制器芯片和/或Lora芯片直接粘接于所述上导电层上。
[0011]优选的，所述基板的转角处设有防翘曲焊盘。
[0012]优选的，所述温度传感器为晶圆级倒装温度传感器芯片。
[0013]优选的，在所述温度传感器的位置周围具有隔热槽，所述隔热槽内的所述上导电层的材料被去除。
[0014]优选的，所述基板上设有静电防护器件。
[0015]优选的，所述基板上设有与所述Lora芯片连接的射频芯片晶振电路和DC
‑
DC电路。
[0016]优选的，所述基板上设有用于与外部晶振电路连接的晶振引脚和与外部DC
‑
DC电路连接的DC引脚。
[0017]本申请的有益效果为：
[0018]1.本方案将测温装置的各器件集成于基板上后，通过塑封手段将各器件包封，仅在基板的背面露出用于进行内外部信号连接的通信触点，本产品相当于一个标准的LGA封装产品，即多功能集合体的芯片，外观上看，只能看到塑封料、基板和通信触点，无法窥测装置内部的设计方案、物料品牌类型和制造工艺等，极大的保护了自主的技术方案，增强竞争优势；
[0019]2.本方案的测温装置表现为一个LGA封装的集成电路芯片，在应用时，可以直接通过SMT贴装到需要测温的系统电路板上，降低生产难度，提高生产效率；
[0020]3.由于有塑封料包封，本方案的微控制器芯片、Lora芯片等芯片直接采用裸芯片，而现有技术的测温产品只能贴装已经封装好的芯片(对芯片起保护作用)，相对于现有技术，本方案采用裸芯片体积更小，成本更低；
[0021]4.本方案采用封装技术形成LGA产品，具备良好的防水、防湿、抗震等高可靠性性能。
附图说明
[0022]下面根据附图和实施例对本申请作进一步详细说明。
[0023]图1为本技术的集成微控制器的Lora测温装置的截面示意图；
[0024]图2为本技术的集成微控制器的Lora测温装置的背面示意图。
[0025]图中：
[0026]100、基板；11、Lora芯片；12、微控制器芯片；13、温度传感器；14、导线；15、导热过孔；21、通信触点；22、防翘曲焊盘；23、散热焊盘；300、塑封料。
具体实施方式
[0027]为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0030]如图1
‑
2所示，本实施例提供一种集成微控制器的Lora测温装置，包括基板100，所述基100板的正面设置有多个器件，所述器件包括微控制器芯片12、Lora芯片11和温度传感器13，所述微控制器芯片12和Lora芯片11均为裸芯片(即未封装的芯片)，所述基板100的背面设有多个通信触点21，所述基板100的正面上各所述器件以及所述通信触点21之间通过所述，基板100实现信号互连，所述基板100的正面上的所有所述器件被塑封料300包封，背面上的所有所述通信触点21外露。其中，为实现电路的使用功能，在基板100上还需设置晶振和各种辅助电路的被动器件等，被动器件包括电容、电感、电阻等器件，需要说明的是，本方案的主要专利技术目的在于对集成微控制器的Lora测温装置的封装结构的改本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成微控制器的Lora测温装置，其特征在于，包括基板(100)，所述基板(100)的正面设置有多个器件，所述器件包括微控制器芯片(12)、Lora芯片(11)和温度传感器(13)，所述微控制器芯片(12)和Lora芯片(11)均为裸芯片，所述基板(100)的背面设有多个通信触点(21)，所述基板(100)的正面上各所述器件以及所述通信触点(21)之间通过所述基板(100)实现信号互连，所述基板(100)的正面上的所有所述器件被塑封料(300)包封，背面上的所有所述通信触点(21)外露。2.根据权利要求1所述的集成微控制器的Lora测温装置，其特征在于，所述基板(100)正面侧和背面侧分别设有上导电层和下导电层，所述上导电层和下导电层之间通过过孔实现信号互连；各所述器件设于所述上导电层上并与所述上导电层电性连接，所述微控制器芯片(12)和Lora芯片(11)分别通过导线(14)与所述上导电层键合；各所述通信触点(21)设于所述下导电层表面。3.根据权利要求2所述的集成微控制器的Lora测温装置，其特征在于，所述下导电层的表面在所述微控制器芯片(12)和Lora芯片(11)对应的安装位置处分别设有散热焊盘(23)，所述基板(100)内设有将所述散热焊盘(23)与上导电层连接的导热过孔(15)。4.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：周立功，袁正红，
申请(专利权)人：广州致远微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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