一种集成微控制器的Lora测温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种集成微控制器的Lora测温装置，包括基板，所述基板的正面设置有多个器件，所述器件包括微控制器芯片、Lora芯片和温度传感器，所述微控制器芯片和Lora芯片均为裸芯片，所述基板的背面设有多个通信触点，所述基板的正面上各所述器件以及所述通信触点之间通过所述基板实现信号互连，所述基板的正面上的所有所述器件被塑封料包封，背面上的所有所述通信触点外露。其能够解决现有技术的Lora测温产品存在的结构设计裸露呈现，容易被抄袭复制，难以对自主设计、制造技术进行保护，不利于自主品牌的发展的技术问题。不利于自主品牌的发展的技术问题。不利于自主品牌的发展的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种集成微控制器的Lora测温装置


[0001]本申请涉及测温产品的
，尤其涉及一种集成微控制器的Lora测温装置。

技术介绍

[0002]针对带微控制器的2.4G Lora测温产品，行业内都是采用基于PCB板级的模组组装方式完成，即在PCB上贴装控制器芯片，射频收发芯片(该类芯片为封装好的QFN或QFP)，晶振，电阻，电容，电感，温度传感器。模组包括MCU控制器电路、射频收发电路、滤波电路、调谐电路、温度传感器，形成一个具备Lora通信协议的长距离收发及外部控制功能的温度检测系统。该模组的PCB通过邮标孔的方式与系统电路应用板连接，整体结构为模组PCB贴在系统电路应用PCB的上方，上下PCB通过模组PCB侧面的邮标孔实现固定及电性导通。该类模组的设计、制造、核心芯片使用情况都一目了然，没有任何的技术保护措施；制造门槛低，容易被抄袭；模组上的器件外露，防水防跌防潮等级低；器件成本高，SMT制造效率低。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的在于：提供一种集成微控制器的Lora测温装置，其能够解决现有技术的Lora测温产品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成微控制器的Lora测温装置，其特征在于，包括基板(100)，所述基板(100)的正面设置有多个器件，所述器件包括微控制器芯片(12)、Lora芯片(11)和温度传感器(13)，所述微控制器芯片(12)和Lora芯片(11)均为裸芯片，所述基板(100)的背面设有多个通信触点(21)，所述基板(100)的正面上各所述器件以及所述通信触点(21)之间通过所述基板(100)实现信号互连，所述基板(100)的正面上的所有所述器件被塑封料(300)包封，背面上的所有所述通信触点(21)外露。2.根据权利要求1所述的集成微控制器的Lora测温装置，其特征在于，所述基板(100)正面侧和背面侧分别设有上导电层和下导电层，所述上导电层和下导电层之间通过过孔实现信号互连；各所述器件设于所述上导电层上并与所述上导电层电性连接，所述微控制器芯片(12)和Lora芯片(11)分别通过导线(14)与所述上导电层键合；各所述通信触点(21)设于所述下导电层表面。3.根据权利要求2所述的集成微控制器的Lora测温装置，其特征在于，所述下导电层的表面在所述微控制器芯片(12)和Lora芯片(11)对应的安装位置处分别设有散热焊盘(23)，所述基板(100)内设有将所述散热焊盘(23)与上导电层连接的导热过孔(15)。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周立功，袁正红，
申请(专利权)人：广州致远微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：