带凹槽的陶瓷电介质滤波器和双工器制造技术

一种带凹槽的陶瓷电介质滤波器和双工器，具有一个陶瓷介质块（１），该介质块（１）上开一排贯通孔（２），贯通孔（２）内表面镀金属形成内导体层（４），介质块（１）外表面镀金属层形成外导体层（３），贯通孔（２）一端的外表面镀金属层形成短路面（５）使内导体层（４）与外导体层（３）连接，贯通孔（２）另一端的外表面作为开放面（６），该开放面（６）上设有印刷电路局部导体层（７）以及连接端子，其特征在于：介质块（１）外表面上，位于相邻的两个贯通孔（２）之间至少开设有一条凹槽（１３），凹槽（１３）各表面均覆盖有金属镀层形成导体层并连接到外导体层（３）。本发明专利技术涉及移动通信设备的选频器件，能够满足较大的带外抑制效果，而且不需要增加任何屏蔽措施。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无线移动通信基站、直放站等设备上使用的陶瓷电介质滤波 器和陶资电介质双工器。特别涉及具有较大带外抑制(带宽以外范围的射频 抑制)能力的一种陶瓷电介质滤波器和双工器。
技术介绍
随着无线移动通信技术的迅猛发展，对通信基站、直放站等设备的性能 要求越来越高，其中，滤波器和双工器作为选频器件在带宽频率内应具有良 好的带通，但对于带宽以外的射频信号应具有很好的抑制能力。如图1和图2所示，目前现有技术中，连体式陶瓷电介质滤波器和陶瓷 电介质双工器都具有一个由陶资材料构成的一体式介质块1。该介质块1的 外表面都比较平整。在该介质块1上同方向开设有多个贯通孔2，每个贯通 孔2构成一个谐振腔。在该介质块l的上、下、左、右这四个平整的外表面 上通过镀银形成外导体层3,在每个贯通孔2的内表面上通过镀银形成内导 体层4。在该介质块1的后端外表面上镀银形成短路面5，使贯通孔2内的 内导体层4与介质块1上的外导体层3电连接。而介质块1的前端外表面作 为开放面6,该开放面6上对应每个贯通孔2设有印刷电路作为局部导体层 7。对于滤波器来说在介质块1的开放面6上设有信号输入端子8和信号输 出端子9,而对于双工器来说在介质块1的开放面6上设有发送端子10、接 收端子11和天线端子12，其中天线端子12用于连接天线，发送端子10用 于连接发送电路，接收端子11用于连接接收电路。然而对于上述连体式陶资电介质滤波器或双工器，在设计和制造上要调 整通过频带的频率较为容易，但对于带外抑制有较高要求则不容易满足。以 往为了提高带外抑制性能，通常需要在介质块1外侧局部加装金属屏蔽罩来 改善带外抑制性能。即使采用了这种外加屏蔽措施，但带外抑制效果改善仍 不理想。
技术实现思路
本专利技术提供一种带凹槽的陶瓷电介质滤波器和双工器，其目的是要提高 陶瓷电介质滤波器或双工器的带外抑制效果。为达到上述目的，本专利技术滤波器采用的技术方案是 一种带凹槽的陶瓷 电介质滤波器，具有一个由陶瓷材料构成的一体式介质块，在该介质块上开设有一排贯通孔，所述一排贯通孔的轴线平行、并列；在每个贯通孔的内表 面上设有金属镀层形成内导体层，在平行于贯通孔轴线的介质块外表面上设 有金属镀层形成外导体层，在贯通孔一端的介质块外表面上设有金属镀层形贯通孔另一端的介质块外表面作为开放面，该开放面上对应每个贯通孔设有 印刷电路作为局部导体层，该开放面上还设有信号输入端子和信号输出端槽，所述凹槽位于相邻的两个贯通孔之间，且凹槽的走向平行于贯通孔的轴 线；凹槽各表面均覆盖有金属镀层形成导体层，该导体层连接到外导体层。为达到上述目的，本专利技术双工器采用的技术方案是 一种带凹槽的陶瓷 电介质双工器，具有一个由陶资材料构成的一体式介质块，在该介质块上开 设有一排贯通孔，所述一排贯通孔的轴线平行、并列；在每个贯通孔的内表 面上设有金属镀层形成内导体层，在平行于贯通孔轴线的介质块外表面上设 有金属镀层形成外导体层，在贯通孔一端的介质块外表面上设有金属镀层形贯通孔另一端的介质块外表面作为开放面，该开放面上对应每个贯通孔设有 印刷电路作为局部导体层，该开放面上还设有发送端子、接收端子和天线端 子，其创新在于在平行于贯通孔轴线的介质块外表面上至少开设有一条凹 槽，所述凹槽位于相邻的两个贯通孔之间，且凹槽的走向平行于贯通孔的轴 线；凹槽各表面均覆盖有金属镀层形成导体层，该导体层连接到外导体层。 上述滤波器和双工器技术方案中的有关内容解释如下上，数量至少为一个，而且凹槽都应位于相邻的两个贯通孔之间位置，凹槽 的走向平行于贯通孔的轴线。理论上相邻的两个贯通孔之间可以设置两条凹 槽，其中一条设在介质块的上表面，另一条设在介质块的下表面。当凹槽数 量小于理论上允许排布的位置数量时，可以根据实际带外抑制效果需要来安 排。按照这种方式假设有4个贯通孔最多可以开设6个凹槽；有6个贯通孔 最多可以开设10个凹槽；有8个贯通孔最多可以开设14个凹槽；有10个 贯通孔最多可以开设18个凹槽，以此类推。总之，最多可以开设的凹槽数 量M-(贯通孔数量N-1 ) x2,其中，N大于或等于2。2、上述两方案中，所述金属镀层可以镀银、镀金、镀铜或镀铝，其中， 镀银和镀铜更容易实施例，而且效果好。3、 上述两方案中，所述"滤波器"具有两个端子，其中一个是信号输入 端子，另一个是信号输出端子。所述"双工器"具有三个端子，即发送端子、 接收端子和天线端子，其中天线端子用于连接天线，发送端子用于连接发送 电路，接收端子用于连接接收电路。在天线端子与发送端子之间构成发送滤 波器，在天线端子与接收端子之间构成接收滤波器。4、 上述两方案中，所述介质块为一横卧放置的长方体， 一排贯通孔水平 横向设置在长方体上，贯通孔前端面为开放面，后端面为短路面，在长方体 上表面上位于相邻的两个贯通孔之间均设有凹槽，在长方体的下表面上位于 相邻的两个贯通孔之间均设有凹槽。本专利技术工作原理及效果本专利技术滤波器和双工器中，每个贯通孔构成一个同轴电介质谐振腔，每个谐振腔一个同轴电介质谐振器。所述滤波器由多 个同轴电介质谐振器构成，且在两个相邻的谐振器之间至少设有一个凹槽， 凹槽各表面均有导体层覆盖连接到外导体层。所述双工器由发送和接收两个 滤波器组成，每个滤波器都是由多个同轴电介质谐振器构成，且在两个相邻 的谐振器之间至少设有一个凹槽，凹槽各表面均有导体层覆盖连接到外导体 层。在上述滤波器和双工器中，由于在相邻的两个同轴电介质谐振器之间设 置有凹槽导体层屏蔽部分，这种凹槽导体层直接与外导体层连接且位于相邻的两个谐振器内导体之间，这样可以减小谐振器之间的干涉。此外，由于凹 槽导体层与内导体层之间的距离小于外导体层与内导体层之间的距离，这样又增大了相对接地效果。其结果是在没有任何外加屏蔽措施的条件下，就能 实现较大的带外抑制。经测试，本专利技术陶瓷电介质滤波器和双工器与现有外 加屏蔽措施的陶瓷电介质滤波器和双工器相比，能够满足较大的带外抑制效 果，而且不需要增加任何屏蔽措施。 附图说明附图1为现有连体式陶瓷电介质滤波器的立体示意图； 附图2为现有连体式陶瓷电介质双工器的立体示意图； 附图3为本专利技术带凹槽的连体式陶瓷电介质滤波器的立体示意图； 附图4为本专利技术带凹槽的连体式陶瓷电介质双工器的立体示意图。 以上附图中1、介质块；2、贯通孔；3、外导体层；4、内导体层；5、 短路面；6、开放面；7、局部导体层；8、信号输入端子；9、信号输出端子； 10、发送端子；11、接收端子；12、天线端子；13、凹槽。 具体实施例方式下面结合附图及实施例对本专利技术作进 一 步描述 实施例一 一种带凹槽的陶瓷电介质滤波器如图3所示，该滤波器具有一个由陶瓷材料构成的一体式介质块1,介质 块1为一横卧放置的长方体。在该介质块1上开设有一排六个贯通孔2， 一 排六个贯通孔2水平横向设置在长方体上，六个贯通孔2的轴线平行、并列。 在每个贯通孔2的内表面上镀银或镀铜形成内导体层4,在平行于贯通孔2 轴线的介质块1外表面上镀银或镀铜形成外导体层3,在贯通孔2后端的介 质块1外表面上镀银或镀铜形成短路面5,该短路面5使贯通孔2内的内导 体层4与介质块1上的外导体层3连接，而贯通孔2前端的介质块1外表面 作为开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带凹槽的陶瓷电介质滤波器，具有一个由陶瓷材料构成的一体式介质块（１），在该介质块（１）上开设有一排贯通孔（２），所述一排贯通孔（２）的轴线平行、并列；在每个贯通孔（２）的内表面上设有金属镀层形成内导体层（４），在平行于贯通孔（２）轴线的介质块（１）外表面上设有金属镀层形成外导体层（３），在贯通孔（２）一端的介质块（１）外表面上设有金属镀层形成短路面（５），该短路面（５）使贯通孔（２）内的内导体层（４）与介质块（１）上的外导体层（３）连接，而贯通孔（２）另一端的介质块（１）外表面作为开放面（６），该开放面（６）上对应每个贯通孔（２）设有印刷电路作为局部导体层（７），该开放面（６）上还设有信号输入端子（８）和信号输出端子（９），其特征在于：在平行于贯通孔（２）轴线的介质块（１）外表面上至少开设有一条凹槽（１３），所述凹槽（１３）位于相邻的两个贯通孔（２）之间，且凹槽（１３）的走向平行于贯通孔（２）的轴线；凹槽（１３）各表面均覆盖有金属镀层形成导体层，该导体层连接到外导体层（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜南求，陈荣达，
申请(专利权)人：苏州艾福电子通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]