应用于芯片的高频同轴测试插座制造技术

本发明专利技术属于芯片制作应用技术领域，具体公开了应用于芯片的高频同轴测试插座，包括部件A、部件B、及与部件A、部件B相配合使用的插座上盖，及插座上盖相配合使用的插座导向框、插座下盖板；所述部件A、部件B分别设置在插座上盖内，插座导向框、插座上盖和插座下盖板依次堆叠组装，其中，插座导向框内设置有限位腔体。本发明专利技术的有益效果在于：1、减少了信号在传输过程种的损耗，保证信号的完整性和可靠性；2、整体的金属设计结构可以分担由于芯片功率过大而出现的散热问题。出现的散热问题。出现的散热问题。

【技术实现步骤摘要】
应用于芯片的高频同轴测试插座


[0001]本专利技术属于芯片制作应用
，具体涉及应用于芯片的高频同轴测试插座。

技术介绍

[0002]测试插座是指将芯片放在其中，并将测试数据传输到测试设备中。
[0003]当前，普通插座在高频方案上会优先选择比较短的探针。但是由于芯片外形大，结构上容易变形大而不能满足高频设计插座的提前，同时传输过程中的信号损耗大，进而会影响测试数据的精准性、可靠性和稳定性。
[0004]基于上述问题，本专利技术提供应用于芯片的高频同轴测试插座。

技术实现思路

[0005]专利技术目的：本专利技术的目的是针对现有技术的不足，提供应用于芯片的高频同轴测试插座，其设计合理，满足高速数据和模拟集成电路的增长需求，解决高频信号在传输过程中的损耗，同时要满足传输过程中的精确阻抗匹配的需求。
[0006]技术方案：本专利技术提供应用于芯片的高频同轴测试插座，包括部件A、部件B、及与部件A、部件B相配合使用的插座上盖，及插座上盖相配合使用的插座导向框、插座下盖板；所述部件A、部件B分别设置在插座上盖内，插座导向框、插座上盖和插座下盖板依次堆叠组装，其中，插座导向框内设置有限位腔体。
[0007]本技术方案的，所述部件A为接地电源弹簧针、部件B为信号弹簧针，其中，针座设置有若干个接地电源弹簧针放置腔、若干个信号弹簧针放置腔。
[0008]本技术方案的，所述插座导向框、插座上盖、插座下盖板之间通过内六角螺丝、销钉、塑料垫片、螺母、牙套、十字沉头小螺丝和平头螺丝固定组装。
[0009]本技术方案的，所述接地电源弹簧针放置腔的直径尺寸大于信号弹簧针放置腔的直径尺寸，地电源弹簧针放置腔的长度尺寸小于信号弹簧针放置腔的长度尺寸。
[0010]与现有技术相比，本专利技术的应用于芯片的高频同轴测试插座的有益效果在于：1）减少了信号在传输过程种的损耗，保证信号的完整性和可靠性；2）整体的金属设计结构可以分担由于芯片功率过大而出现的散热问题。
附图说明
[0011]图1是本专利技术的应用于芯片的高频同轴测试插座的爆炸结构示意图；图2是本专利技术的应用于芯片的高频同轴测试插座的接地电源弹簧针、信号弹簧针的结构示意图；图3是本专利技术的应用于芯片的高频同轴测试插座的针座、接地电源弹簧针放置腔、信号弹簧针放置腔、接地电源弹簧针、信号弹簧针的组装结构示意图。
具体实施方式
[0012]下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本专利技术。
实施例
[0013]如图1、图2和图3所示的应用于芯片的高频同轴测试插座，包括部件A、部件B、及与部件A、部件B相配合使用的插座上盖5，及插座上盖5相配合使用的插座导向框3、插座下盖板4；部件A、部件B分别设置在插座上盖5内，插座导向框3、插座上盖5和插座下盖板4依次堆叠组装，其中，插座导向框3内设置有限位腔体3
‑
1。
[0014]本结构的应用于芯片的高频同轴测试插座优选的，部件A为接地电源弹簧针1（接地和电源弹簧针）、部件B为信号弹簧针2，其中，针座13设置有若干个接地电源弹簧针放置腔5
‑
1、若干个信号弹簧针放置腔5
‑
2。
[0015]本结构的应用于芯片的高频同轴测试插座优选的，插座导向框3、插座上盖5、插座下盖板4之间通过内六角螺丝6、销钉7、塑料垫片8、螺母9、牙套10、十字沉头小螺丝11和平头螺丝12固定组装。
[0016]本结构的应用于芯片的高频同轴测试插座优选的，接地电源弹簧针放置腔5
‑
1的直径尺寸大于信号弹簧针放置腔5
‑
2的直径尺寸，地电源弹簧针放置腔5
‑
1的长度尺寸小于信号弹簧针放置腔5
‑
2的长度尺寸。
[0017]本结构的应用于芯片的高频同轴测试插座，测试前芯片锡球（引脚）分布有接地电源弹簧针1接触部，信号弹簧针2接触部，通过插座上盖5和插座下盖板4把胶水灌到信号弹簧针放置腔5
‑
2中去，同时把接地电源弹簧针放置腔5
‑
1表面镀上氧化绝缘层，来满足传输过程中的阻抗匹配，满足高频信号需求。
[0018]将需要测试的芯片放在插座导向框3内设置有限位腔体3
‑
1，通过部件A（接地和电源弹簧针）和部件B（信号弹簧针）皇冠一头连接到芯片端（锡球）处，探针下面圆弧一头连接到PCB上，上下压缩弹簧针到测试状态，来实现将测量高频数据传输到测试设备中去。
[0019]以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本专利技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.应用于芯片的高频同轴测试插座，其特征在于：包括部件A、部件B、及与部件A、部件B相配合使用的插座上盖（5），及插座上盖（5）相配合使用的插座导向框（3）、插座下盖板（4）；所述部件A、部件B分别设置在插座上盖（5）内，插座导向框（3）、插座上盖（5）和插座下盖板（4）依次堆叠组装，其中，插座导向框（3）内设置有限位腔体（3
‑
1）。2.根据权利要求1所述的应用于芯片的高频同轴测试插座，其特征在于：所述部件A为接地电源弹簧针（1）、部件B为信号弹簧针（2），其中，插座上盖（5）设置有若干个接地电源弹簧针放置腔（5
‑
1）、若干个信号弹簧针放置腔（5
‑<...

【专利技术属性】
技术研发人员：周勇华，王永，仇中燕，
申请(专利权)人：苏州擎星骐骥科技有限公司，
类型：发明
国别省市：