一种线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板及其制作方法，提供一核心板，在核心板表面形成导电层，在导电层表面形成第一阻层，第一阻层形成多个开口区，开口区线路部分导电层；然后，该导电层以电镀的形式形成第一线路层；然后，移除第一阻层及其覆盖的导电层以显露出第一线路层；最后，在该核心板的表面和第一线路层的表面形成线路增层结构，在线路增层结构上形成绝缘保护层，并且在该绝缘保护层中形成多个开孔，本发明专利技术提供一种线路板及其制作方法，可以有效控制线路板上的线路宽度，得到的线路板的线路宽度符合细线路的规格，利用线路增层技术交互堆叠介电层和线路层，在核心板中形成导电盲孔，导电盲孔可以以电性连接多层线路层。电盲孔可以以电性连接多层线路层。电盲孔可以以电性连接多层线路层。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB板制造
，具体的是一种线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年来随着电子工业生产技术的突飞猛进，线路板可搭载各种体积精巧的电子零件，以广泛地应用于各种不同功能的电子产品。在一些精密的电子元件上，需布置的线路较细。
[0003]现有技术中采用蚀刻制程来移除图案化光阻层暴露的部分导电层和铜箔层，因无法控制蚀刻液对铜箔层和导电层的蚀刻程度，得到的线路宽度不符合所需细线路的规格。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中的缺陷，本专利技术提供了一种线路板及其制作方法，采用增铜法的工艺手段，解决蚀刻液过度蚀刻导致线路宽度不符合线路规格的技术问题。
[0005]本专利技术公开了一种线路板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]提供一核心板；
[0007]在所述核心板的表面形成导电层；
[0008]在所述导电层表面形成第一阻层，所述第一阻层形成若干开口区，所述开口区显露部分所述导电层；
[0009]在所述导电层上形成第一线路层；
[0010]移除所述第一阻层及其覆盖的所述导电层，显露出所述第一线路层和核心板；
[0011]在显露的所述核心板表面和第一线路层表面形成线路增层结构；
[0012]在所述线路增层结构表面形成绝缘保护层，所述绝缘保护层中形成若干开孔。
[0013]进一步的，上述的线路板的制作方法，步骤“在所述导电层上形成第一线路层”通过电镀方式形成第一线路层。
[0014]进一步的，上述的线路板的制作方法，步骤“在所述核心板表面和第一线路层表面形成线路增层结构”，所述线路增层结构包括介电层、设置在所述介电层上的第二线路层和导电盲孔，所述导电盲孔形成在所述介电层中并且与所述第二线路层电性连接。
[0015]进一步的，上述的线路板的制作方法，部分所述导电盲孔与所述第一线路层电性连接。
[0016]进一步的，上述的线路板的制作方法，所述第二线路层端面设有若干个电性连接垫。
[0017]进一步的，上述的线路板的制作方法，步骤“在所述线路增层结构表面形成绝缘保护层，所述绝缘保护层中形成若干开孔”中，在所述绝缘保护层中形成若干个显露出所述电性连接垫的开孔。
[0018]进一步的，本专利技术还公开了一种线路板，包括核心板；
[0019]导电层，所述导电层间隔地设置在所述核心板表面；
[0020]第一线路层，所述第一线路层设置在所述导电层表面；
[0021]线路增层结构，所述线路增层结构设置在核心板和第一线路层表面；
[0022]绝缘保护层，所述绝缘保护层设置在所述线路增层结构表面。
[0023]进一步的，上述的线路板，所述线路增层结构包括介电层、设置在所述介电层上的第二线路层和导电盲孔，所述导电盲孔设置在所述介电层中并且与所述第二线路层电性连接，部分所述导电盲孔与所述第一线路层电性连接，所述第二线路层端面设有若干个电性连接垫。
[0024]进一步的，上述的线路板，所述绝缘保护层中设有若干个显露出所述电性连接垫的开孔。
[0025]本专利技术的有益效果如下：
[0026]本专利技术所述的线路板的制作方法，采用增铜法制作出的线路板的线路宽度符合规格，本专利技术所述的线路板，其线路宽度符合细线路的规格，利用线路增层技术交互堆叠介电层和线路层，在核心板中形成导电盲孔，导电盲孔可以以电性连接多层线路层。
[0027]为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1是本专利技术实施例中的线路板的制作方法步骤流程示意图；
[0030]图2是本专利技术实施例中的形成导电层和第一阻层的剖面示意图；
[0031]图3是本专利技术实施例中的形成第一线路层的剖面示意图；
[0032]图4是本专利技术实施例中形成移除第一阻层和部分线路层的剖面示意图；
[0033]图5是本专利技术实施例中形成线路增层结构及绝缘保护层的线路板的剖面示意图。
[0034]以上附图的附图标记：10
‑
核心板；11
‑
导电层；12
‑
第一阻层；12a
‑
开口区；13
‑
第一线路层；20线路增层结构；21
‑
介电层；231
‑
第二线路层；232
‑
导电盲孔；235
‑
电性连接垫；24
‑
绝缘保护层；24a
‑
开孔。
具体实施方式
[0035]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0036]需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0037]下面结合附图1～5及实施例对本专利技术进行详细说明。
[0038]实施例
[0039]如图1所示，本实施例所述的一种线路板的制作方法，包括以下步骤：
[0040]如图2所示，提供一核心板10；
[0041]在所述核心板10的表面形成导电层11；
[0042]在所述导电层11表面形成第一阻层12，所述第一阻层12形成若干开口区12a，所述开口区12a显露部分所述导电层11；
[0043]如图3所示，在所述导电层11上形成第一线路层13；
[0044]如图4所示，移除所述第一阻层12及其覆盖的所述导电层13，显露出所述第一线路层13和核心板10；
[0045]如图5所示，在显露的所述核心板10表面和第一线路层13表面形成线路增层结构20；
[0046]在所述线路增层结构20表面形成绝缘保护层24，所述绝缘保护层24中形成若干开孔24a。
[0047]借由上述方法，首先，操作人员提供一核心板10，在核心板10表面形成导电层11，在导电层11表面形成第一阻层12，第一阻层12形成多个开口区12a，开口区12a线路部分导电层11；然后，如图3所示，该导电层11以电镀的形式形成第一线路层13；然后，如图4所示，移除第一阻层12及其覆盖的导电层11以显露出第一线路层13；最后，如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一核心板；在所述核心板的表面形成导电层；在所述导电层表面形成第一阻层，所述第一阻层形成若干开口区，所述开口区显露部分所述导电层；在所述导电层上形成第一线路层；移除所述第一阻层及其覆盖的所述导电层，显露出所述第一线路层和核心板；在显露的所述核心板表面和第一线路层表面形成线路增层结构；在所述线路增层结构表面形成绝缘保护层，在所述绝缘保护层中形成若干开孔。2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，步骤“在所述导电层上形成第一线路层”通过电镀方式形成第一线路层。3.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，步骤“在所述核心板表面和第一线路层表面形成线路增层结构”，所述线路增层结构包括介电层、设置在所述介电层上的第二线路层和导电盲孔，所述导电盲孔形成在所述介电层中并且与所述第二线路层电性连接。4.根据权利要求3所述的线路板的制作方法，其特征在于，部分所述导电盲孔与所述第一线路层电性连接。5.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：许怡雯，许弘煜，方柏凯，
申请(专利权)人：苏州群策科技有限公司，
类型：发明
国别省市：