本实用新型专利技术公开一种半导体加工用操作台清洁装置，其特征在于，包括清扫机构，所述清扫机构包括一半圆柱状的壳体，所述壳体的两端分别设置有一基座，所述基座通过带座轴承转动连接有一转动轴，所述转动轴外侧设置有滚刷，所述滚刷朝向操作平台；所述壳体的一侧设置有若干通孔，所述通孔通过软管的连接有一负压总管，所述负压总管的另一端连接有一吸尘设备。本实用新型专利技术通过在封装用操作平台上安装有一清扫机构，清扫机构的滚刷对操作平台表面进行清扫，清扫出的灰尘等杂质通过壳体上的若干通孔经过若干软管进入负压总管，再由负压总管进入吸尘设备内，从而保证操作台上的灰尘等杂质减少，从而保证封装产品的质量。从而保证封装产品的质量。从而保证封装产品的质量。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用操作台清洁装置
[0001]本技术涉及半导体设备
，具体涉及一种半导体加工用操作台清洁装置。
技术介绍
[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。半导体封装过程中，对于环境及操作平台的要求高，残留在操作台上的杂质可能会影响封装效果，从而可能会影响产品的质量。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种半导体加工用操作台清洁装置。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种半导体加工用操作台清洁装置，该清洁装置安装在操作平台上并用于操作平台上表面清扫，其特征在于，包括清扫机构，所述清扫机构包括一半圆柱状的壳体，所述壳体的两端分别设置有一基座，所述基座通过带座轴承转动连接有一转动轴，所述转动轴外侧设置有滚刷，所述滚刷朝向操作平台；所述壳体的一侧设置有若干通孔，所述通孔通过软管的连接有一负压总管，所述负压总管的另一端连接有一吸尘设备。
[0005]进一步的，所述清扫机构的下方设置有一平移机构，所述平移机构带动整个清扫机构前后运动。
[0006]优选的，所述平移机构包括设置在设置在操作平台两侧的两滑轨、用于安装清扫机构的横向安装板及设置在横向安装板下方两侧位置的两滑块。
[0007]可行的，所述横向安装板的下方设置有一固定块，所述固定块连接有驱动整个清扫机构移动的动力机构。
[0008]优选的，所述横向安装板上还设置有一驱动电机，所述驱动电机的输出轴上固定设置有一主动带轮，所述主动带轮通过皮带连接有一从动带轮，所述从动带轮固定设置在转动轴上。
[0009]进一步的，所述滚刷上设置有螺旋状布置的刷毛。
[0010]进一步的，所述软管上至少包括一段可伸缩的波纹软管。
[0011]进一步的，所述操作台的下方还设置有一控制装置，所述控制装置电连接驱动电机、动力机构和吸尘设备，所述控制装置上具有用于控制驱动电机、动力机构和吸尘设备工作启停的按键。
[0012]采用上述结构后，本技术有益效果为：
[0013]本技术结构简单、成本较低、使用方便，本技术通过在封装用操作平台上
安装有一清扫机构，清扫机构的滚刷对操作平台表面进行清扫，清扫出的灰尘等杂质通过壳体上的若干通孔经过若干软管进入负压总管，再由负压总管进入吸尘设备内，从而保证操作台上的灰尘等杂质减少，从而保证封装产品的质量。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图。
[0015]图2为本技术的俯视结构示意图。
[0016]附图标记说明：1、操作平台；2、壳体；3、滚刷；4、转动轴；5、软管；6、吸尘设备；7、滑块；8、滑轨；9、固定块；10、动力机构；11、驱动电机；12、主动带轮；13、皮带；14、从动带轮；15、横向安装板。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0018]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0019]参看图1，一种半导体加工用操作台清洁装置，该清洁装置安装在操作平台1上并用于操作平台1上表面清扫，包括清扫机构，所述清扫机构包括一半圆柱状的壳体2，所述壳体2的两端分别设置有一基座，所述基座通过带座轴承转动连接有一转动轴4，所述转动轴4外侧设置有滚刷3，所述滚刷3朝向操作平台1；所述壳体2的一侧设置有若干通孔，所述通孔通过软管5的连接有一负压总管，所述负压总管的另一端连接有一吸尘设备6，所述吸尘设备6可以是工业吸尘器等。本技术通过在封装用操作平台1上安装有一清扫机构，清扫机构的滚刷3对操作平台1表面进行清扫，清扫出的灰尘等杂质通过壳体2上的若干通孔经过若干软管5进入负压总管，再由负压总管进入吸尘设备6内，从而保证操作台上的灰尘等杂质减少，从而保证封装产品的质量。
[0020]在本技术进一步的实施例中，所述清扫机构的下方设置有一平移机构，所述平移机构带动整个清扫机构前后运动。优选的，所述平移机构包括设置在设置在操作平台1两侧的两滑轨8、用于安装清扫机构的横向安装板15及设置在横向安装板15下方两侧位置的两滑块7。滑块7与滑轨8的配合，结构简单，使用方便。可行的，所述横向安装板15的下方设置有一固定块9，所述固定块9连接有驱动整个清扫机构移动的动力机构10，可行的，该动力机构10可以是液压伸缩杆或电动伸缩杆，动力机构10驱动横向安装板15及安装在横向安装板15上的清扫机构前后运动。
[0021]优选的，所述横向安装板15上还设置有一驱动电机11，所述驱动电机11的输出轴上固定设置有一主动带轮12，所述主动带轮12通过皮带13连接有一从动带轮14，所述从动带轮14固定设置在转动轴4上。在本实施例中，通过驱动电机11带动主动带轮12旋转，主动带轮12通过传动皮带13带动从动带轮14，从动带轮14带动转动轴4旋转，从而带动整个滚刷3自动滚动进行清扫。
[0022]在本技术进一步的实施例中，所述滚刷3上设置有螺旋状布置的刷毛，螺旋状布置的刷毛使用时，更容易将杂质带入壳体2内从而从通孔处进入软管5。
[0023]在本技术进一步的实施例中，所述软管5上至少包括一段可伸缩的波纹软管5，可以根据长度需要伸长或缩短。
[0024]在本技术进一步的实施例中，所述操作台的下方还设置有一控制装置，所述控制装置电连接驱动电机11、动力机构10和吸尘设备6，所述控制装置上具有用于控制驱动电机11、动力机构10和吸尘设备6工作启停的按键。
[0025]以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用操作台清洁装置，该清洁装置安装在操作平台上并用于操作平台上表面清扫，其特征在于，包括清扫机构，所述清扫机构包括一半圆柱状的壳体，所述壳体的两端分别设置有一基座，所述基座通过带座轴承转动连接有一转动轴，所述转动轴外侧设置有滚刷，所述滚刷朝向操作平台；所述壳体的一侧设置有若干通孔，所述通孔通过软管的连接有一负压总管，所述负压总管的另一端连接有一吸尘设备。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用操作台清洁装置，其特征在于，所述清扫机构的下方设置有一平移机构，所述平移机构带动整个清扫机构前后运动。3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用操作台清洁装置，其特征在于，所述平移机...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，施剑，
申请(专利权)人：南通国尚精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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