一种贴片式高分子叠层固态电容制造技术

本实用新型专利技术提供一种贴片式高分子叠层固态电容，包括引线组件，多层电容晶片堆叠形成的叠层晶片以及塑封体，通过将引线组件的正极片以及负极片设置于塑封体的外部，能够将正极片与位于塑封体内部的叠层晶片隔离开来，结构更为安全可靠。引线组件的第一安装部通过设计成正极卡持臂与压头的形式，结合导电胶能够将正极端进行牢固的安装，同时，引线组件的第二安装部通过设计成负极卡持臂与负极端之间存在预设间隔距离，通过导电胶，例如通过银浆填充该预设间隔距离，实现负极端与第二安装部之间的连接，如此设计连接更为牢固稳定、轻巧、导电性能得到明显优化和改善。此外，通过采用塑封体的形式，为固态电容提供更高强度的保护。为固态电容提供更高强度的保护。为固态电容提供更高强度的保护。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式高分子叠层固态电容


[0001]本技术涉及电容
，尤其涉及一种贴片式高分子叠层固态电容。

技术介绍

[0002]电容是计算机系统供电电路中不可或缺的重要元件，主板上的各类板卡、芯片组需要使用多种类型电压的电源，要保证主板及板卡的稳定运行需要采用电容器用于过滤电源，确保电压稳定。与普通液态铝质电解电容相比固态电容采用导电性高分子作为介电材料，该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不致于发生爆炸的现象；同时它为固态产品，不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况。固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性，是目前电解电容产品中最高阶的产品。
[0003]目前的固态电容的电容晶片与引线架之间连接不够牢固、导电性能一般，同时固态电容一般采用铝制外壳，在高温、低温、高压或臭氧等各种恶劣的环境下容易损毁，并且整个电容的重量大、安全性能有待改善。
[0004]鉴于此，有必要提出一种贴片式高分子叠层固态电容以解决或至少缓解上述缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种贴片式高分子叠层固态本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式高分子叠层固态电容，其特征在于，包括：引线组件，多层电容晶片堆叠形成的叠层晶片以及塑封体；其中，每片所述电容晶片包括相对设置的正极端和负极端，相邻两片所述电容晶片之间涂覆有导电胶；所述引线组件包括相对设置的正极引线和负极引线，所述正极引线包括裸露设置于所述叠层晶片以及所述塑封体的下方的正极片、用于固定所述正极端的第一安装部、以及至少一个连接所述正极片与所述第一安装部的第一连接部，所述正极端通过导电胶与所述第一安装部以及所述第一连接部电性连接；其中，所述第一安装部包括第一底板以及自所述第一底板的相对的侧边分别伸出的正极卡持臂，所述正极卡持臂的自由端设置有压头，所述第一底板抵持于所述叠层晶片的底面，两个所述正极卡持臂卡持于所述叠层晶片的侧边，所述正极卡持臂的所述压头压抵于所述叠层晶片的顶部；所述负极引线包括裸露设置于所述叠层晶片以及所述塑封体的下方的负极片，用于固定所述负极端的第二安装部，以及至少一个连接所述负极片与所述第二安装部的第二连接部；其中，所述负极端通过导电胶与所述第二安装部以及所述第二连接部电性连接；所述塑封体为树脂材料，所述塑封体通过注塑的方式包裹所述叠层晶片以及所述引线组件，所述正极片和所述负极片暴露于所述塑封体的底面的外侧。2.根据权利要求1所述的贴片式高分子叠层固态电容，其特征在于，所述正极片呈L状，包括第一侧板以及与所述叠层晶片平行的正极片底板；所述第一连接部的个数为两个，两个所述第一连接部沿所述第一侧板的宽度方向间隔设置，每个所述第一连接部呈倒L状，包括第一连接顶板与第一连接侧板，所述第一连接顶板的端部与所述第一侧板的顶部固定连接；其中，所述第一连接侧板的背面与所述第一底板的侧面固定连接，所述第一底板与所述正极片底板之间具有第一预设间隔距离。3.根据权利要求2所述的贴片式高分子叠层固态电容，其特征在于，所述负极片呈L状，包括第二侧板以及与所述叠层晶片平行的负极片底板；所述第二连接部的个数为两个，两个所述第二连接部沿所述第二侧板的宽度方向间隔设置，每个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴陆军，王林，
申请(专利权)人：湖南盛通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：