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一种贴片式高分子叠层固态电容制造技术
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文档序号:32597200
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本实用新型提供一种贴片式高分子叠层固态电容,包括引线组件,多层电容晶片堆叠形成的叠层晶片以及塑封体,通过将引线组件的正极片以及负极片设置于塑封体的外部,能够将正极片与位于塑封体内部的叠层晶片隔离开来,结构更为安全可靠。引线组件的第一安装部通...
该专利属于湖南盛通电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过湖南盛通电子科技有限公司授权不得商用。
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