多层电子组件及其制造方法技术

本公开提供了一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括：主体，包括多个介电层并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面；多个内电极，设置在所述主体的内部，暴露于所述第一表面和所述第二表面，并且具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；侧边缘部，设置在所述第一表面和所述第二表面上；以及外电极，设置在所述第三表面和所述第四表面上。所述侧边缘部和所述多个介电层包括金属，并且包括在所述侧边缘部中的所述金属的重量比大于包括在所述介电层中的所述金属的重量比。金属的重量比。金属的重量比。

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件及其制造方法
[0001]本申请要求于2020年9月7日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0113998号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。


[0002]本公开涉及一种多层电子组件及其制造方法。

技术介绍

[0003]多层陶瓷电容器(MLCC)(一种类型的电子组件)是安装在各种电子产品(诸如包括液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)的图像显示装置、计算机、智能电话和移动电话等)的印刷电路板上以充电或放电的片式电容器。
[0004]由于小尺寸、高容量和容易安装的优点，这种多层陶瓷电容器可用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机和移动装置的各种电子装置的小型化和更高功率，对多层陶瓷电容器的小型化和高容量的需求正在增加。
[0005]此外，随着近来汽车工业对电子组件的兴趣增加，多层陶瓷电容器还需要具有高可靠性和高强度特性以用于汽车或信息娱乐系统。
[0006]为了使多层陶瓷电容器小型化并增加其容量，需要使电极的有效面积最大化(增加实现容量所需的有效体积分数)。
[0007]为了实现如上所述的小尺寸、高容量多层陶瓷电容器，在制造多层陶瓷电容器时，内电极在主体的宽度方向上暴露，从而通过无边缘设计使内电极的宽度方向上的面积最大化。在制造芯片(本文中的芯片并非指半导体芯片，而是指堆叠而成的芯片形状物体)之后的烧结之前的步骤中，应用了将侧边缘部单独地附接到电极的在芯片的宽度方向上的暴露表面以实现芯片的侧边缘部的方法。
[0008]尽管可通过单独地附接侧边缘部来提高电容器的每单位体积的容量，但是可能存在如下问题：由于侧边缘部的厚度的减小，防潮可靠性可能劣化。
[0009]为了解决这个问题，已经开发了如下方法：通过改变边缘介电片的成分以抑制晶粒生长而使边缘部中的晶粒致密化，从而抑制水分通过边缘部的晶界渗入。然而，当边缘介电片添加剂扩散到有效部(电容形成部)的介电层中时，可能发生改变芯片特性的问题。
[0010]因此，需要开发一种可提高可靠性同时使对有效部的介电层的影响最小化的多层电子组件及其制造方法。

技术实现思路

[0011]提供本
技术实现思路
是为了以简化的形式介绍所选择的构思，将在下面的具体实施方式中进一步描述所选择的构思。本
技术实现思路
不旨在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0012]示例性实施例提供了一种具有优异防潮可靠性的多层电子组件。
[0013]示例性实施例提供了一种具有优异的内电极连接性的多层电子组件。
[0014]示例性实施例提供了一种具有优异耐压特性的多层电子组件。
[0015]示例性实施例提供了一种具有小型化和高容量的多层电子组件。
[0016]根据示例性实施例，一种多层电子组件包括：主体，包括多个介电层并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面；多个内电极，设置在所述主体的内部，暴露于所述第一表面和所述第二表面，并且具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；侧边缘部，设置在所述第一表面和所述第二表面上；以及外电极，设置在所述第三表面和所述第四表面上。所述侧边缘部和所述多个介电层包括金属，并且包括在所述侧边缘部中的所述金属的重量比大于包括在所述介电层中的所述金属的重量比。也就是说，所述侧边缘部包含比所述多个介电层更多的金属。
[0017]根据示例性实施例，一种多层电子组件包括：主体，包括多个介电层并且具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；多个内电极，设置在所述主体的内部，暴露于所述第一表面和所述第二表面，并且具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；侧边缘部，设置在所述第一表面和所述第二表面上；以及外电极，设置在所述第三表面和所述第四表面上。在所述主体的在所述第二方向上的中心部分处在所述第一方向和所述第三方向上截取的截面中，当将金属在所述侧边缘部中占据的面积比定义为M并且将金属在所述多个介电层中占据的面积比定义为D时，满足M>D。
[0018]根据示例性实施例，一种制造多层电子组件的方法包括：设置第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，其中，在所述第一陶瓷生片上以预定间隙形成有多个第一内电极图案，在所述第二陶瓷生片上以预定间隙形成有多个第二内电极图案；以所述第一内电极图案和所述第二内电极图案彼此交错的方式层叠所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片，以形成陶瓷生片多层主体；切割所述陶瓷生片多层主体以获得多层主体，第一内电极图案的端部和第二内电极图案的端部在宽度方向上暴露于所述多层主体的侧表面；将用于侧边缘部的陶瓷生片附接到所述多层主体的暴露所述第一内电极图案的端部和所述第二内电极图案的端部的侧表面；烧结附接有用于所述侧边缘部的所述陶瓷生片的所述多层主体；在烧结之后在还原气氛中进行热处理；以及在还原气氛中进行热处理的所述多层主体上形成外电极。用于所述侧边缘部的所述陶瓷生片包括金属氧化物。
附图说明
[0019]通过结合附图以及以下具体实施方式，将更清楚地理解本专利技术构思的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：
[0020]图1是根据实施例的多层电子组件的示意性立体图；
[0021]图2是示出不包括外电极的图1的多层电子组件的立体图；
[0022]图3是示出不包括外电极和侧边缘部的图1的多层电子组件的立体图；
[0023]图4是沿图1的线I
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I'截取的截面图；
[0024]图5是沿图1的线II
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II'截取的截面图；
[0025]图6是图5的区域S的放大图；
[0026]图7A示出了在烧结之后且在还原热处理之前的侧边缘部的晶粒，图7B示出了在烧结和还原热处理之后的侧边缘部的晶粒；以及
[0027]图8A至图8F是示意性地示出根据另一示例性实施例的制造多层电子组件的方法的截面图和立体图。
具体实施方式
[0028]提供下面的具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改和等同方案对于本领域普通技术人员将是显而易见的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出对于本领域普通技术人员将显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对本领域普通技术人员将公知的功能和构造的描述。
[0029]这里所描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供这里所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括多个介电层并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面；多个内电极，设置在所述主体的内部，暴露于所述第一表面和所述第二表面，并且具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；侧边缘部，设置在所述第一表面和所述第二表面上；以及外电极，设置在所述第三表面和所述第四表面上，其中，所述侧边缘部和所述多个介电层包括金属，并且包括在所述侧边缘部中的所述金属的重量比大于包括在所述介电层中的所述金属的重量比。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述侧边缘部包括多个介电晶粒和孔，其中，所述金属设置在所述孔中。3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，包括在所述侧边缘部中的所述金属的直径是所述介电层的厚度的0.8倍或更小。4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，包括在所述侧边缘部和所述多个介电层中的所述金属包括Ni。5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，包括在所述侧边缘部和所述多个介电层中的所述金属与包括在所述多个内电极中的金属相同。6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述侧边缘部被划分成与所述多个内电极相邻的第一区域和与所述侧边缘部的外表面相邻的第二区域，并且包括在所述第一区域中的所述金属的重量比大于包括在所述第二区域中的所述金属的重量比，并且包括在所述第二区域中的所述金属的重量比大于包括在所述介电层中的所述金属的重量比。7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述内电极的连接性超过80％，所述内电极的连接性被定义为所述内电极的实际长度与总长度的比。8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，在所述多个内电极中，所述侧边缘部的和最外侧内电极的端部接触的区域的厚度与所述侧边缘部的和中间内电极的端部接触的区域的厚度的比为大于或等于0.9且小于或等于1.0。9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述侧边缘部的和所述主体的边缘接触的区域的厚度与所述侧边缘部的和所述多个内电极中的中间内电极的端部接触的区域的厚度的比为大于或等于0.9且小于或等于1.0。10.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，当所述第一表面和所述第二表面彼此相对的方向被定义为第一方向，所述第三表面和所述第四表面彼此相对的方向被定义为第二方向，并且所述第五表面和所述第六表面彼此相对的方向被定义为第三方向时，在所述主体的在所述第二方向上的中心部分处的所述主体的在所述第一方向和所述第三方向上切割的截面中，所述金属在所述侧边缘部中占据的面积比大于所述金属在所述多个介电层中占据的面积比。11.一种多层电子组件，包括：
主体，包括多个介电层并且具有在第一方向上彼此相对的...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩准兑，尹瑄浩，金正烈，俞明花，吴泳俊，朴璱雅，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：