电子部件、电路板装置和制造电子部件的方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子部件，其包括元件主体和外部电极。元件主体包括电介质和内部电极。外部电极各自包括形成在元件主体的多个表面上的基层以及形成在基层上的导电材料层，基层与内部电极连接，基层包括金属和分散在金属中的共材颗粒。基层包括在基层和导电材料层之间的界面上的共材颗粒，界面上的共材颗粒具有被金属覆盖的边缘。导电材料层与界面上的共材颗粒以及覆盖界面上的共材颗粒的边缘的金属接触。接触。接触。

【技术实现步骤摘要】
电子部件、电路板装置和制造电子部件的方法


[0001]本专利技术涉及电子部件、电路板装置和制造电子部件的方法。

技术介绍

[0002]出于减小电子设备尺寸的需求，为减小电子部件的安装面积，外部电极通常一体地形成在其中设置有内部电极的元件主体上。外部电极可包括基层，该基层不仅包含金属，还包含共材颗粒和其他材料，以控制外部电极的烧结温度并确保外部电极与元件主体的粘附。
[0003]如果外部电极的基层中共材颗粒的量太少，则不能充分减轻在烧结期间在外部电极与元件主体之间产生的热应力，并且在元件主体和/或基层中可能出现裂纹。另一方面，如果外部电极的基层中共材颗粒的量太大，则基层上形成的镀层的均匀性会降低。
[0004]专利文献1公开了一种焊接外部电极的方法，其中外部电极的基层的内部部分中的共材颗粒的量小于基层表面附近的共材颗粒的量，以减少裂纹并确保焊料与外部电极的粘附。
[0005]专利文献1：JP
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A
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2000
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277371

技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，包括：元件主体，所述元件主体包括电介质和内部电极；和外部电极，所述外部电极各自包括形成在所述元件主体的多个表面上的基层以及形成在所述基层上的导电材料层，所述基层与所述内部电极连接，所述基层包括金属和分散在所述金属中的共材颗粒，所述基层包括在所述基层和所述导电材料层之间的界面上的共材颗粒，所述界面上的所述共材颗粒具有被所述金属覆盖的边缘，所述导电材料层与界面上的所述共材颗粒以及覆盖所述界面上的共材颗粒的边缘的所述金属接触。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述基层中靠近所述界面的所述金属围绕所述共材颗粒。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中所述界面上的所述金属覆盖所述界面上的共材颗粒的边缘。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件，其中所述界面上的各个共材颗粒与所述导电材料层接触的截面上的长度在0.1μm至12μm的范围内。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件，其中覆盖所述共材颗粒的所述边缘的金属片在截面上的厚度在0.1μm至0.7μm的范围内，并且其中所述金属片的长度在0.2μm至2.5μm的范围内。6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件，其中覆盖所述共材颗粒的所述边缘的金属片在截面上的厚度在0.2μm至0.6μm的范围内，并且其中所述金属片的长度在0.5μm至2.0μm的范围内。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件，其中所述基层中的所述共材颗粒的量在10wt％至45wt％的范围内。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子部件，其中所述电介质的主要成分和所述共材颗粒的主要成分具有相同的组成。9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件，其中所述共材颗粒的主要成分是氧化物陶瓷。10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子部件，其中在所述基层中，在所述元件主体侧的所述共材颗粒与所述金属的比率等于在所述导电材料层侧的比率。11.根据权利要求1至10中任一项所述的电子部件，其中所述共材颗粒的主要成分是钛...

【专利技术属性】
技术研发人员：篠，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：