一种高效的电子芯片用封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种高效的电子芯片用封装装置，涉及电子芯片用封装装置技术领域，包括底板、热封单元和上料单元；底板上端左侧放置有封装座；热封单元包含热封箱、下滑齿条、下热块、上滑齿条、上热块、加热棒和短转柱，底板的上端安装有热封箱，热封箱的内部前端滑动连接有下滑齿条，下滑齿条的下端连接下热块的后端，上滑齿条滑动连接在热封箱的内部后端，上滑齿条的上端通过孔连板连接上热块的后端，该高效的电子芯片用封装装置，极大程度的实现对芯片的自动化封装，更能提高封装的效率，且操作简单，使用更加便捷。使用更加便捷。使用更加便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种高效的电子芯片用封装装置


[0001]本专利技术涉及电子芯片用封装装置
，具体为一种高效的电子芯片用封装装置。

技术介绍

[0002]随着电子科技的增长，对各种芯片的需求增多，生产后的芯片因其较小，需对其进行很好的封装，使其在运输等时更加方便，避免内部的损坏。
[0003]现有技术中公告号为CN211045389U的专利公开的一种高效的电子芯片用封装装置，包括基座，所述基座的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的外壁活动连接有传送带，所述支撑柱的背面固定连接有第一电动机，所述传送带的内部开设有通槽，所述固定板的顶部固定连接有支杆，所述支杆的正面活动连接有活动杆，所述固定板的顶部固定连接有滑柱，所述滑柱的外壁活动连接有滑套，所述滑套的外壁固定连接有第一撑杆，所述滑柱的外壁固定连接有第二撑杆，所述第一撑杆的外壁活动连接有连接杆，所述第二撑杆的外壁活动连接有夹杆。
[0004]其虽可对芯片进行封装，但其自动化程度较低，使用起来效率较低，且封装的效果较差不能更好的满足生产后芯片的封装需求。

技术实现思路

[0005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效的电子芯片用封装装置，其特征在于：包括底板(1)、热封单元(3)和上料单元(4)；底板(1)：上端左侧放置有封装座(2)；热封单元(3)：包含热封箱(31)、下滑齿条(32)、下热块(33)、上滑齿条(34)、上热块(35)、加热棒(36)和短转柱(37)，所述底板(1)的上端安装有热封箱(31)，所述热封箱(31)的内部前端滑动连接有下滑齿条(32)，所述下滑齿条(32)的下端连接下热块(33)的后端，所述上滑齿条(34)滑动连接在热封箱(31)的内部后端，所述上滑齿条(34)的上端通过孔连板连接上热块(35)的后端，所述上热块(35)的上端和下热块(33)的下端均安装有加热棒(36)，所述短转柱(37)转动连接在热封箱(31)的内部；上料单元(4)：安装在底板(1)的上端中部。2.根据权利要求1所述的一种高效的电子芯片用封装装置，其特征在于：所述热封单元(3)还包含热压主齿轮(38)和热压电机(39)，所述短转柱(37)的中部安装有热压主齿轮(38)，所述热压主齿轮(38)分别与下滑齿条(32)和上滑齿条(34)啮合连接，所述热压电机(39)安装在底板(1)的上端，所述热压电机(39)的输出轴连接短转柱(37)的右端。3.根据权利要求1所述的一种高效的电子芯片用封装装置，其特征在于：所述上料单元(4)包含导向方柱(41)、上料齿条(42)、导向滑杆(43)、上料板(44)和同步连条(45)，所述底板(1)的上端安装有导向方柱(41)，所述上料齿条(42)滑动连接在导向方柱(41)的后端，所述导向滑杆(43)滑动连接在底板(1)的中部后端，所述上料齿条(42)的下端连接在上料板(44)的中部，所述导向滑杆(43)的下端连接在上料板(44)的后端，所述上料齿条(42)和导向滑杆(43)的上端通过同步连条(45)连接。4.根据权利要求3所述的一种高效的电子芯片用封装装置，其特征在于：所述上料单元(4)还包含上料电机(46)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑振兴，梁鹏，郝刚，林智勇，陈智斌，
申请(专利权)人：广东技术师范大学，
类型：发明
国别省市：