电子封装结构、电子封装结构的制作方法以及电子设备技术

本申请实施例提供了一种电子封装结构、电子封装结构的制作方法以及电子设备；其中，所述电子封装结构包括：基板，功能芯片，封装层以及重新布线层；所述功能芯片设置在所述基板上，并与所述基板电连接；所述封装层形成在所述基板上，并覆盖所述功能芯片，所述封装层上开设有布线沟槽；所述重新布线层包括覆盖层和第一电连接部，在所述布线沟槽内通过引线键合将所述基板和/或所述功能芯片与所述第一电连接部电连接，所述覆盖层填充在所述布线沟槽内，所述第一电连接部外露于所述覆盖层的表面。本申请实施例为电子封装结构提供了一种能与外部电路进行电连接的方案，采用引线键合工艺直接引出电连接部至封装结构的外表面，具有工艺简单的特点。工艺简单的特点。工艺简单的特点。

【技术实现步骤摘要】
电子封装结构、电子封装结构的制作方法以及电子设备


[0001]本申请实施例涉及芯片的封装
，更具体地，本申请涉及一种电子封装结构、电子封装结构的制作方法以及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子科技的快速发展，各种电子产品层出不穷，电子产品的功能越来越多，对于芯片尺寸的要求也越来越高。在一些高性能芯片的封装制程中通常涉及采用重新布线技术形成重新布线层(redistribution layer，RDL)，以调整组件的输出、输入位置。
[0003]SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，例如包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装体内，从而实现一个基本完整的功能。近年来，SIP封装结构被广泛应用于各种类型的电子产品中。在相关的技术中，SIP封装结构在与外部电路进行电连接时，主要的方案为植球(Ball in mold)与激光烧烛(Laser ablation)相结合。现有的方案需要在PCB板上先电连接功能芯片，再增加植球制程(即SBM制程)，后续还要对PCB板上的封装层进行研磨减薄以露出锡球。多道工艺除了步骤繁琐之外，耗时也较长。
[0004]因此，有必要提供一种改进的电子封装结构，至少解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种电子封装结构、电子封装结构的制作方法以及电子设备的新技术方案。
[0006]第一方面，本申请提供了一种电子封装结构。所述电子封装结构包括：
[0007]基板；
[0008]功能芯片，所述功能芯片设置在所述基板上，并与所述基板电连接；
[0009]封装层，所述封装层形成在所述基板上，并覆盖所述功能芯片，所述封装层上开设有布线沟槽；以及
[0010]重新布线层，所述重新布线层包括覆盖层和第一电连接部，在所述布线沟槽内通过引线键合将所述基板和/或所述功能芯片与所述第一电连接部电连接，所述覆盖层填充在所述布线沟槽内，所述第一电连接部外露于所述覆盖层的表面。
[0011]可选地，所述重新布线层还包括第二电连接部，所述第二电连接部设置于所述布线沟槽内，并嵌入至所述覆盖层之中；
[0012]所述第二电连接部通过引线键合电连接在所述基板与所述第一电连接部之间，或电连接在所述功能芯片与所述第一电连接部之间。
[0013]可选地，所述布线沟槽的内部形成阶梯状结构，所述阶梯状结构包括第一阶梯层和位于所述第一阶梯层下方的第二阶梯层；
[0014]所述第二电连接部设置于所述第二阶梯层上；
[0015]所述第一电连接部设置于所述第一阶梯层上。
[0016]可选地，所述第二电连接部为转接焊盘。
[0017]可选地，所述第一电连接部为输入/输出焊盘。
[0018]可选地，所述覆盖层的表面与所述封装层的表面相齐平。
[0019]可选地，所述封装层与所述覆盖层的材质相同。
[0020]可选地，所述功能芯片设置为一个或者多个，且所述功能芯片为高频芯片。
[0021]可选地，通过镭射的方式形成所述布线沟槽。
[0022]第二方面，本申请提供了一种电子封装结构的制作方法。所述电子封装结构的制作方法包括：
[0023]提供基板，将功能芯片排布在所述基板上，并通过引线键合的方式将所述功能芯片与所述基板电连接；
[0024]在所述基板上形成覆盖所述功能芯片的封装层；
[0025]在所述功能芯片与所述基板引线键合的位置移除部分所述封装层，以形成布线沟槽，以及断开所述功能芯片与所述基板之间电连接的引线；
[0026]在所述布线沟槽内通过二次引线键合的方式将所述基板和/或所述功能芯片与所述第一电连接部电连接；以及
[0027]将封装材料填充于所述布线沟槽中形成包覆引线的覆盖层，并且使所述第一电连接部外露于所述覆盖层的表面上，以形成重新布线层。
[0028]可选地，在所述布线沟槽内进行二次引线键合的步骤中，还包括：
[0029]在所述布线沟槽内引入第二电连接部，将所述第二电连接部通过引线键合的方式与所述基板和所述功能芯片中的至少一者进行电连接，再将所述第二电连接部通过引线键合与第一电连接部进行电连接。
[0030]第三方面，本申请提供了一种电子设备。所述电子设备包括：如上所述的电子封装结构。
[0031]本申请实施例的有益效果在于：
[0032]本申请实施例为电子封装结构提供了一种与外部电路进行电连接的方案，通过采用引线键合的方式引出电连接部至电子封装结构的表面上，再通过封装工艺固定引线位置形成了重新布线层，其能更好地实现电子封装制程中各功能芯片等的重新布线。本申请实施例提供的方案可实现多层引线分布，还可以简化芯片封装的制造流程，及减少制造时间和制造费用。
[0033]通过以下参照附图对本说明书的示例性实施例的详细描述，本说明书的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0034]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本说明书的实施例，并且连同其说明一起用于解释本说明书的原理。
[0035]图1至图5为本申请实施例提供的SIP封装结构的制作方法的流程图。
[0036]附图标记：
[0037]1、基板；2、功能芯片；3封装层；4、布线沟槽；5、覆盖层；6、第一电连接部；7、第二电连接部。
具体实施方式
[0038]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
[0039]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
[0040]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0041]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0042]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0043]根据本申请的一个实施例，提供了一种电子封装结构。
[0044]所述电子封装结构例如为SIP封装。
[0045]所述SIP封装结构可为电子设备领域熟知的系统级封装。例如WiFi、蓝牙等通信芯片的封装体等。当然，也可以是其他类型的功能芯片，本申请在此不再详细列举。
[0046]本申请实施例提供的电子封装结构可应用于多种类型的电子设备中。
[0047]其中，所述电子设备例如可以是耳机、麦克风、扬声器、音响、电视、智能手机等，本申请在此不再详细列举。
[0048]图1至图5示出了本申请实施例提供的电子封装结构的制作流程示意图。其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装结构，其特征在于，包括：基板(1)；功能芯片(2)，所述功能芯片(2)设置在所述基板(1)上，并与所述基板(1)电连接；封装层(3)，所述封装层(3)形成在所述基板(1)上，并覆盖所述功能芯片(2)，所述封装层(3)上开设有布线沟槽(4)；以及重新布线层，所述重新布线层包括覆盖层(5)和第一电连接部(6)，在所述布线沟槽(4)内通过引线键合将所述基板(1)和/或所述功能芯片(2)与所述第一电连接部(6)电连接，所述覆盖层(5)填充在所述布线沟槽(4)内，所述第一电连接部(6)外露于所述覆盖层(5)的表面。2.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，所述重新布线层还包括第二电连接部(7)，所述第二电连接部(7)设置于所述布线沟槽(4)内，并嵌入至所述覆盖层(5)之中；所述第二电连接部(7)通过引线键合电连接在所述基板(1)与所述第一电连接部(6)之间，或电连接在所述功能芯片(2)与所述第一电连接部(6)之间。3.根据权利要求2所述的电子封装结构，其特征在于，所述布线沟槽(4)的内部形成阶梯状结构，所述阶梯状结构包括第一阶梯层和位于所述第一阶梯层下方的第二阶梯层；所述第二电连接部(7)设置于所述第二阶梯层上；所述第一电连接部(6)设置于所述第一阶梯层上。4.根据权利要求2或3所述的电子封装结构，其特征在于，所述第二电连接部(7)为转接焊盘。5.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的电子封装结构，其特征在于，所述第一电连接部(6)为输入/输出焊盘。6.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：張錫光，刘家政，刘文科，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：