一种用于叠层固态电容的叠层夹具制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于叠层固态电容的叠层夹具，通过将叠层夹具设计成由上至下依次设置的上压紧盖，上晶固定板，下晶固定板以及下压紧盖形式，引线框架位于上晶固定板与下晶固定板之间，上晶固定板与上晶固定板开设有与引线框架的多个引线架单元一一对应设置的上放置孔阵列与下放置孔阵列，再通过设置在上压紧盖与下压紧盖上对应设置的上压紧块阵列与下压紧块阵列，结合定位销和定位孔之间的配合，能够快速批量化实现多个引线架单元与位于上放置孔阵列以及下放置孔阵列两个方向的电容晶片的组装，并且单面完成后不需要拆卸上压紧盖与下压紧盖，减少了生产工序，显著提高了生产效率，降低生产成本，并且电容晶片与引线架单元的组装效果更优。架单元的组装效果更优。架单元的组装效果更优。

【技术实现步骤摘要】
一种用于叠层固态电容的叠层夹具


[0001]本技术涉及电容
，尤其涉及一种用于叠层固态电容的叠层夹具。

技术介绍

[0002]电容是计算机系统供电电路中不可或缺的重要元件，主板上的各类板卡、芯片组需要使用多种类型电压的电源，要保证主板及板卡的稳定运行需要采用电容器用于过滤电源，确保电压稳定。与普通液态铝质电解电容相比固态电容采用导电性高分子作为介电材料，该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不致于发生爆炸的现象；同时它为固态产品，不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况。固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性，是目前电解电容产品中最高阶的产品。
[0003]目前的用于电容晶片和引线架组装的叠层夹具只能单面进行组装，当进行组装引线框架的另一面的电容晶片时，需要将整个叠层夹具拆开，重新组装后再进行另一面的电容晶片与引线架的组装，生产效率低、工序繁杂、生产成本高，组装效果一般。
[0004]鉴于此，有必要提出一种用于叠层固态电容的叠层夹具以解决或至少缓解上述缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种用于叠层固态电容的叠层夹具，以解决目前的叠层夹具只能单面进行组装，当进行组装引线框架的另一面的电容晶片时，需要将整个叠层夹具拆开再进行组装，存在生产效率低、工序繁杂、生产成本高，组装效果一般的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了一种用于叠层固态电容的叠层夹具，包括由上至下依次设置的上压紧盖，上晶固定板，下晶固定板以及下压紧盖；其中，
>[0007]所述下晶固定板开设有与引线框架的单个引线架单元一一对应的下放置孔阵列，每个所述下放置孔的孔壁具有第一预设斜度，且所述下放置孔的靠近所述引线框架一侧的孔径小于远离所述引线框架一侧的孔径，所述下晶固定板的顶面向上凸设有至少两个定位销；
[0008]所述下压紧盖的顶部形成有供所述下晶固定板嵌放的下凹槽，所述下凹槽的长度与所述下晶固定板的长度相配合，所述下凹槽的底面向上凸伸与所述下放置孔阵列对应的下压紧块阵列，所述下压紧盖通过连接部与所述上压紧盖可拆卸地连接；
[0009]所述上晶固定板开设有与引线框架的单个引线架单元一一对应的上放置孔阵列，每个所述上放置孔的孔壁具有第二预设斜度，且所述上放置孔的靠近所述引线框架一侧的孔径小于远离所述引线框架一侧的孔径，所述上晶固定板还开设与所述定位销相配合的第二定位孔；
[0010]所述上压紧盖的底部形成有供所述上晶固定板嵌放的上凹槽，所述上凹槽的长度与所述上晶固定板的长度相配合，所述上凹槽的底面向下凸伸有与所述上放置孔阵列对应的上压紧块阵列。
[0011]优选地，所述连接部为磁铁组件，所述磁铁组件包括吸铁块座以及磁铁，所述上压紧盖的底部开设有多个用于放置所述吸铁块座的上沉孔，所述下压紧盖的顶部开设有个多个用于放置所述磁铁的下沉孔，所述下沉孔与所述上沉孔一一对应设置。
[0012]优选地，所述上沉孔开设于所述上凹槽与所述上压紧盖的边部之间，并沿所述上压紧盖的宽度方向排布，所述下沉孔开设于所述下凹槽与所述下压紧盖边部之间，并沿所述下压紧盖的宽度方向排布。
[0013]优选地，所述上放置孔以及所述下放置孔的横截面均呈矩形。
[0014]优选地，所述第一预设斜度与所述第二预设斜度一致，且均设置在10～20 度之间。
[0015]优选地，所述定位销的个数为四个；其中，每块所述引线框架对应设置有两个所述定位销。
[0016]优选地，所述上压紧盖的顶部还形成有两块平行间隔设置，且沿所述上压紧盖的长度方向延伸的上支撑板，所述下压紧盖的底部还形成有两块平行间隔设置，且沿所述下压紧盖的长度方向延伸的下支撑板。
[0017]优选地，所述上晶固定板与所述下晶固定板的厚度一致。
[0018]优选地，所述上凹槽的深度与所述上晶固定板的厚度一致，所述下凹槽的深度与所述下晶固定板的厚度一致；所述上凹槽与所述下凹槽的底面均呈矩形，所述上凹槽的宽度与所述上晶固定板的宽度一致，所述下凹槽的宽度与所述下晶固定板的宽度一致。
[0019]优选地，所述上凹槽与所述上沉孔之间的最小距离设置为1.2～1.8mm之间，所述下凹槽与所述下沉孔之间的最小距离设置为1.2～1.8mm之间。
[0020]与现有技术相比，本技术所提供的具有如下的有益效果：
[0021]本技术所提供的一种用于叠层固态电容的叠层夹具，通过将叠层夹具设计成由上至下依次设置的上压紧盖，上晶固定板，下晶固定板以及下压紧盖形式，并且引线框架位于上晶固定板与下晶固定板之间，上晶固定板与上晶固定板开设有与引线框架的多个引线架单元一一对应设置的上放置孔阵列与下放置孔阵列，再通过设置在上压紧盖与下压紧盖上对应设置的上压紧块阵列与下压紧块阵列，结合定位销和定位孔之间的配合，能够快速批量化实现多个引线架单元与位于上放置孔阵列以及下放置孔阵列两个方向的电容晶片的组装，并且单面完成后不需要拆卸上压紧盖与下压紧盖，减少了生产工序，显著提高了生产效率，降低生产成本，并且电容晶片与引线架单元的组装效果更优。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0023]图1为本技术一个实施例中的整体结构示意图；
[0024]图2为本技术一个实施例中的另一视角下的整体结构示意图；
[0025]图3为本技术一个实施例中的爆炸示意图；
[0026]图4为本技术一个实施例中的另一视角下的爆炸示意图；
[0027]图5为本技术一个实施例中的上压紧盖的结构示意图；
[0028]图6为本技术一个实施例中的下压紧盖的结构示意图；
[0029]图7为本技术一个实施例中的上晶固定板的结构示意图；
[0030]图8为本技术一个实施例中的下晶固定板的结构示意图。
[0031]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
[0032]附图标号说明：
[0033]上压紧盖100；上凹槽110；上压紧块阵列120；上沉孔130；上支撑板 140；上晶固定板200；上放置孔阵列210；上放置孔211；第二定位孔212；下晶固定板300；下放置孔阵列310；下放置孔311；定位销320；
[0034]下压紧盖400；下凹槽410；下压紧块阵列420；下沉孔430；下支撑板 440；引线框架500；引线架单元510；连接部600；吸铁块座611；磁铁612。
具体实施方式
[0035]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于叠层固态电容的叠层夹具，其特征在于，包括由上至下依次设置的上压紧盖，上晶固定板，下晶固定板以及下压紧盖；其中，所述下晶固定板开设有与引线框架的单个引线架单元一一对应的下放置孔阵列，每个所述下放置孔的孔壁具有第一预设斜度，且所述下放置孔的靠近所述引线框架一侧的孔径小于远离所述引线框架一侧的孔径，所述下晶固定板的顶面向上凸设有至少两个定位销；所述下压紧盖的顶部形成有供所述下晶固定板嵌放的下凹槽，所述下凹槽的长度与所述下晶固定板的长度相配合，所述下凹槽的底面向上凸伸与所述下放置孔阵列对应的下压紧块阵列，所述下压紧盖通过连接部与所述上压紧盖可拆卸地连接；所述上晶固定板开设有与引线框架的单个引线架单元一一对应的上放置孔阵列，每个所述上放置孔的孔壁具有第二预设斜度，且所述上放置孔的靠近所述引线框架一侧的孔径小于远离所述引线框架一侧的孔径，所述上晶固定板还开设与所述定位销相配合的第二定位孔；所述上压紧盖的底部形成有供所述上晶固定板嵌放的上凹槽，所述上凹槽的长度与所述上晶固定板的长度相配合，所述上凹槽的底面向下凸伸有与所述上放置孔阵列对应的上压紧块阵列。2.根据权利要求1所述的叠层夹具，其特征在于，所述连接部为磁铁组件，所述磁铁组件包括吸铁块座以及磁铁，所述上压紧盖的底部开设有多个用于放置所述吸铁块座的上沉孔，所述下压紧盖的顶部开设有个多个用于放置所述磁铁的下沉孔，所述下沉孔与所述上沉孔一一对应设置。3.根据权利要求2所述的叠层夹具，其特征在于，所述上沉孔开设于所述上凹槽与所述上压紧盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：王林，吴陆军，
申请(专利权)人：湖南盛通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：