一种面向IC封装的两自由度气浮精密定位平台制造技术

本发明专利技术涉及MEMS加工技术领域，公开了一种面向IC封装的两自由度气浮精密定位平台，包括基板、固定板和壳板，所述基板顶端分布有孔体，所述固定板位于壳板上方，所述固定板顶端分布有嵌套孔，所述嵌套孔的位置与孔体的位置一一相对应，所述嵌套孔内部滑动嵌套有橡胶筒，所述橡胶筒顶部顶部一体成型有引导斗，所述引导斗和橡胶筒内开设有引导孔，所述引导孔分别对应第一垫板、第二垫板和底座卡合，本发明专利技术通过对IC封装的引导安装，保证封装的效率的同时需要保证精密安装，同时对安装效果形成复检，提高安装成品效果。高安装成品效果。高安装成品效果。

【技术实现步骤摘要】
一种面向IC封装的两自由度气浮精密定位平台


[0001]本专利技术涉及MEMS加工
，具体为一种面向IC封装的两自由度气浮精密定位平台。

技术介绍

[0002]IC封装就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳；它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上。
[0003]目前现有专利(公告号：CN1887686)面向IC封装的两自由度气浮精密定位平台，此专利采用直线音圈电机直接驱动，省去了中间的传动环节，而且音圈电机具有无限分辨率，更具有无滞后、高响应、高速度及高加速度、体积小、力特性好、控制方便等特点，有效地提高了该定位装置的性能。定位机构整体采用了气浮技术，降低了系统阻尼，能够有效地提高定位平台的定位精度，并达到较高的速度和加速度，但是其对IC封装的引导缺乏，在精密定位平台工作时随着密度大幅度提高，引线间距越来越小，难以保证封装的效率的同时需要保证精密安装，且安装效果存疑。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种面向IC封装(6)的两自由度气浮精密定位平台，包括基板(2)、固定板(15)和壳板(14)，所述基板(2)顶端分布有孔体(13)，所述固定板(15)位于壳板(14)上方，其特征在于：所述固定板(15)顶端分布有嵌套孔(16)，所述嵌套孔(16)的位置与孔体(13)的位置一一相对应，所述嵌套孔(16)内部滑动嵌套有橡胶筒(17)，所述橡胶筒(17)顶部一体成型有引导斗(19)，所述引导斗(19)和橡胶筒(17)内开设有引导孔(18)，所述引导孔(18)分别对应第一垫板(3)、第二垫板(11)和底座(1)卡合；所述壳板(14)顶端分布安装有电动伸缩杆(21)，所述电动伸缩杆(21)的位置与嵌套孔(16)的位置相对应，所述电动伸缩杆(21)顶部对应橡胶筒(17)底部相连接且带动其上下活动；所述电动推杆顶部中间安装有触发开关(22)，所述触发开关(22)位于橡胶筒(17)内底部中间位置。2.根据权利要求1所述的一种面向IC封装(6)的两自由度气浮精密定位平台，其特征在于：所述固定板(15)和壳板(14)之间通过螺杆连接，所述固定板(15)位于基板(2)的下方。3.根据权利要求1所述的一种面向IC封装(6)的两自由度气浮精密定位平台，其特征在于：所述基板(2)顶端左侧嵌套安装有第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智信，
申请(专利权)人：苏州智德自动控制有限公司，
类型：发明
国别省市：