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本发明涉及MEMS加工技术领域，公开了一种面向IC封装的两自由度气浮精密定位平台，包括基板、固定板和壳板，所述基板顶端分布有孔体，所述固定板位于壳板上方，所述固定板顶端分布有嵌套孔，所述嵌套孔的位置与孔体的位置一一相对应，所述嵌套孔内部滑动...
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