基板处理装置及基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种基板处理装置及基板处理方法，该基板处理装置包括：旋转卡盘部，以能够旋转的方式设置于驱动部；真空卡盘部，配置于旋转卡盘部，供晶片放置；卡紧模块，设置于旋转卡盘部，使得晶片固定于真空卡盘部；以及移动模块，使真空卡盘部或卡紧模块移动，以在晶片上扩大相邻模具之间的间隔。因此，能够显著提高晶片的清洗性能并且能够显著降低晶片的不合格率。合格率。合格率。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置及基板处理方法


[0001]本专利技术涉及一种基板处理装置及基板处理方法，更详细而言，涉及一种能够提高基板的处理性能、缩短基板的处理时间的基板处理装置及基板处理方法。

技术介绍

[0002]一般而言，在半导体工序中，进行蚀刻晶片的蚀刻工序、将晶片切割成多个模具的分离工序、清洗晶片的清洗工序等。在晶片蚀刻工序或清洗工序中，使用基板处理装置。
[0003]基板处理装置以可旋转的方式设置，由上部放置有晶片的旋转台和以环状结合于旋转台的边缘区域的密封环等构成。在旋转台旋转的状态下，向放置于旋转台的晶片供应处理液。
[0004]然而，现有的基板处理装置在清洗被切割成多个模具的晶片时，难以去除多个模具之间的间隙上残存的异物。另外，为了去除多个模具之间的间隙中的异物，需要充分延长清洗时间，因此会增加清洗时间。
[0005]另外，将密封环结合到旋转台的上部的过程复杂，结合时密封环的结合完成状态不确定，可能产生结合误差(歪扭等)。进一步地，产生密封环的结合误差的情况下，随着处理液向密封环的外侧浸入，可能损伤台的周边的结构件。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：旋转卡盘部，以能够旋转的方式设置于驱动部；真空卡盘部，配置于所述旋转卡盘部并且供晶片放置；卡紧模块，设置于所述旋转卡盘部，以使得所述晶片固定于所述真空卡盘部；以及移动模块，使所述真空卡盘部或所述卡紧模块移动，以在所述晶片上扩大相邻模具之间的间隔。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述移动模块设置于所述旋转卡盘部，以使得所述真空卡盘部移动。3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述移动模块设置于所述旋转卡盘部，以使得所述卡紧模块移动。4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述移动模块包括：介质流道部，形成于所述驱动部，以供应移动介质；以及移动杆部，设置于所述介质流道部，以便随着通过所述介质流道部的压力而移动从而使所述真空卡盘部移动。5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述移动模块包括：缸部，使所述真空卡盘部或所述卡紧模块移动。6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述移动模块包括：电磁线圈部，使所述真空卡盘部或所述卡紧模块移动。7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述真空卡盘部包括：第一真空卡盘，以与所述旋转卡盘部一起旋转的方式设置于所述旋转卡盘部，并且所述第一真空卡盘形成真空压以吸附所述晶片；以及第二真空卡盘，搭载于所述第一真空卡盘并且供所述晶片搭载，所述第二真空卡盘设置为通过所述移动模块而升降，以扩大所述模具之间的间隔。8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述卡紧模块包括：卡紧基座，设置于所述旋转卡盘部；卡紧旋转部，连接于所述卡紧基座，以使得所述卡紧基座旋转；多个第一卡紧连杆部，以径向的方式分别连接于所述卡紧基座，并且在所述卡紧基座旋转时移动；以及多个晶片限制部，分别连接于所述第一卡紧连杆部，以在所述第一卡紧连杆部移动时将所述晶片的挡圈部固定于所述真空卡盘部。9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，所述卡紧基座包括：基座本体部，以与所述旋转卡盘部的旋转轴形成同心的方式形成为环形；多个引导部，形成于所述基座本体部，以便所述第一卡紧连杆部以能够移动的方式结合于多个引导部；以及基座齿轮部，形成于所述基座本体部并连接于所述卡紧旋转部。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，所述引导部以相对于所述基座本体部的半径倾斜的方式形成。11.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，所述第一卡紧连杆部包括：第一引导滑块，以能够移动的方式结合于所述引导部；第一连杆部件，连接于所述第一引导滑块，并且在所述第一引导滑块移动时沿着所述基座本体部的半径方向直线移动；以及第一连杆齿轮部，以与所述基座齿轮部啮合移动的方式形成于所述第一连杆部件。12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，所述第一卡紧连杆部还包括第一引导块，所述第一连杆部件以能够直线移动的方式结合于所述第一引导块。13.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，所述晶片限制部包括：夹具轴部，以能够旋转的方式设置于所述旋转卡盘部；夹具齿轮部，以与所述第一连杆齿轮部啮合的方式形成于所述夹具轴部；夹具连杆部，连接于所述夹具轴部；夹具支承部，固定于所述旋转卡盘部；以及加压夹具部，以能够旋转的方式设置于所述夹具支承部，并且在所述夹具连杆部移动时，所述加压夹具部进行旋转以加压和释放所述晶片的所述挡圈部。14.根据权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于，所述加压夹具部包括：夹具回旋部，铰接结合于所述夹具支承部并连接于所述夹具连杆部；以及加压指部，形成于所述夹具回旋部，以加压和释放所述晶片的所述挡圈部。15.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：环盖部，沿着所述真空卡盘部的外围部配置，以加压所述晶片的贴合片从而密封所述真空卡盘部的外围部侧，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔云，宋智勋，文雄助，朴芝镐，崔源锡，
申请(专利权)人：杰宜斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：