电子元件搬送方法及装置制造方法及图纸

技术编号:32506985 阅读:35 留言:0更新日期:2022-03-02 10:30
本发明专利技术提供一种电子元件搬送方法及装置,包括:提供一转盘,其周缘设有多个容槽供电子元件容置其中;提供一机台台面,供该转盘置放,并设有一朝所述容槽吹送气体的气沟;提供一盖件,设于该转盘的上方并覆盖所述容槽;使该盖件与该转盘同步间歇性旋转,并使所述容槽内的电子元件受由该气沟所吹出的气体作用,使所述电子元件在所述容槽内悬浮不与该机台台面接触;借此减少电子元件或机台台面间因磨擦而受损。损。损。

【技术实现步骤摘要】
电子元件搬送方法及装置


[0001]本专利技术有关于一种搬送方法及装置,尤指一种以转盘搬送电子元件的电子元件搬送方法及装置。

技术介绍

[0002]一般例如被动元件或LED元件等电子元件在制造完成后,通常需要进行测试、分选及包装的程序,这些用以进行测试、分选及包装的设备,常以周缘设有多个容槽的转盘来搬送电子元件,该转盘是贴靠于机台台面上作间歇性旋转且所述电子元件是收容于所述容槽内被搬送;在该转盘上作间歇性旋转时,所述容槽内的电子元件将与该机台台面磨擦,不仅造成电子元件的受损,在使用一段时间后,该机台台面亦会有刮痕的产生。
[0003]为了减少上述的缺失,遂有如公告号第I563585号「电子元件搬运方法及装置」所揭露的技术产生,其以第一负压吸力与第二负压吸力将电子元件吸靠在转盘的容槽内缘并往转盘上方的压片贴靠,而减少电子元件的底部接触机台台面所产生磨擦。

技术实现思路

[0004]公告号第I563585号「电子元件搬运方法及装置」所揭露的已知技术在搬运电子元件时,因为负压吸力仅吸附电子元件面对容槽内缘的一侧,导致电子元件未本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件搬送方法,包括:提供一转盘,其周缘设有多个容槽供电子元件容置其中;提供一机台台面,供该转盘置放,并设有一朝所述容槽吹送气体的气沟;提供一盖件,设于该转盘的上方并覆盖所述容槽;使该盖件与该转盘同步间歇性旋转,并使所述容槽内的电子元件受由该气沟所吹出的气体作用,使所述电子元件在所述容槽内悬浮不与该机台台面接触。2.如权利要求1所述的电子元件搬送方法,其中,所述容槽内的电子元件贴靠于该盖件的底面被搬送。3.如权利要求1所述的电子元件搬送方法,其中,该气沟的宽度使所述电子元件不至于掉落该气沟中。4.一种电子元件搬送装置,包括:一机台台面,设有一气沟;一转盘,设于该机台台面上,该转盘周缘设有多个供电子元件容置的容槽,所述容槽对应设于该气沟的上方;一盖件,固设...

【专利技术属性】
技术研发人员:王瑞鸿
申请(专利权)人:万润科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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