柔性器件的剥离方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性器件的剥离方法，柔性器件包括层叠设置的柔性衬底和柔性功能层，柔性衬底远离柔性功能层的一侧设置于载体基板上，载体基板具有分离部和位于分离部之外的粘附部，剥离方法包括如下步骤：使用第一激光扫描柔性衬底与分离部之间的界面；使用第二激光扫描柔性衬底与粘附部之间的界面；其中，所述第一激光的能量密度大于所述第二激光的能量密度。该柔性器件的剥离方法有效避免了在后续转移过程中柔性器件发生的脱落、翘曲和损伤，有效提高了剥离柔性器件工艺的良品率。有效提高了剥离柔性器件工艺的良品率。有效提高了剥离柔性器件工艺的良品率。

【技术实现步骤摘要】
柔性器件的剥离方法


[0001]本专利技术涉及柔性显示器件
，尤其是涉及一种柔性器件的剥离方法。

技术介绍

[0002]可折叠的电子设备能够有效缩小电子设备所占据的面积，且能够带来更丰富的使用性能。可折叠电子设备中需要用到柔性显示器件或可折叠显示器件。
[0003]传统的柔性显示器件通常包括如下的结构：柔性衬底和依次设置于柔性衬底上的电极层、柔性的薄膜晶体管阵列、柔性发光功能层以及封装层。柔性显示器件要求其中各部件具有一定且相似的弯曲半径，在弯曲的情况下不发生损坏或脱离，才能够实现柔性显示器件的整体柔性化。
[0004]为了尽可能与制备硬质显示屏的工艺相适配，以便于利用以往的生产设备，降低生产成本，通常可以采用贴附后取下的工艺制备柔性显示器件。贴附的生产工艺是指先在玻璃基板上制备柔性显示器件整体，取下的生产工艺则是指将制备完成的柔性显示器件整体从玻璃基板上剥离。
[0005]将柔性显示器件从玻璃基板上剥离的方法可以是采用激光对柔性显示器件与玻璃基板的界面进行扫描，高能激光能够破坏界面处的柔性衬底材料和基板材料之间的键合，从而消除柔性衬底材料和基板材料之间的粘附力，使得柔性衬底与基板之间分离。在实际制备柔性显示器件的过程中，考虑到激光入射及玻璃基板的形变问题，通常是玻璃基板靠上设置，柔性器件靠下设置。
[0006]经过激光扫描的柔性显示器件往往还与玻璃基板之间存在部分粘附的地方，因而通常还需要转移到分离设备中对其进行彻底的分离。然而在转移到分离设备的过程中，柔性显示器件容易发生脱落、卷曲和损伤的情况，大大影响了柔性显示器件制备的良率。

技术实现思路

[0007]为了尽可能解决在激光扫描之后转移至分离设备过程中出现的柔性衬底脱落、卷曲及损伤的问题，提高柔性器件制备的良率，本专利技术设计了一种柔性器件的剥离方法。
[0008]根据本专利技术的一个实施例，一种柔性器件的剥离方法，所述柔性器件包括层叠设置的柔性衬底和柔性功能层，所述柔性衬底远离所述柔性功能层的一侧设置于载体基板上，所述载体基板具有分离部和位于所述分离部之外的粘附部，所述剥离方法包括如下步骤：
[0009]使用第一激光扫描所述柔性衬底与所述分离部之间的界面；及，
[0010]使用第二激光扫描所述柔性衬底与所述粘附部之间的界面；
[0011]其中，所述第一激光的能量密度大于所述第二激光的能量密度。
[0012]在其中一个实施例中，使用所述第一激光扫描所述柔性衬底与所述分离部之间的界面后，所述分离部与所述柔性衬底之间的粘附力消除或部分消除。
[0013]在其中一个实施例中，使用所述第二激光扫描所述柔性衬底与所述粘附部之间的
界面后，所述柔性衬底与所述粘附部之间的粘附力减弱，且所述柔性衬底仍粘附于所述粘附部。
[0014]在其中一个实施例中，所述柔性衬底上设置有功能区和位于所述功能区之外的无效区，所述柔性功能层设置于所述功能区上；所述粘附部正对于所述无效区。
[0015]在其中一个实施例中，所述功能区位于所述柔性衬底的中部，所述无效区围绕所述功能区设置，且位于所述柔性衬底的边缘。
[0016]在其中一个实施例中，所述柔性衬底的材质为聚酰亚胺。
[0017]在其中一个实施例中，所述第一激光的能量密度为130mJ/cm2～160mJ/cm2。
[0018]在其中一个实施例中，所述第二激光的能量密度为110mJ/cm2～120mJ/cm2。
[0019]在其中一个实施例中，所述载体基板具有相对的第一侧边和第二侧边，所述粘附部包括：
[0020]紧靠所述第一侧边设置的第一子粘附部和紧靠所述第二侧边设置的第二子粘附部；
[0021]其中，所述分离部位于所述第一子粘附部与所述第二子粘附部之间。
[0022]在其中一个实施例中，所述载体基板还具有另一组相对的第三侧边和第四侧边；其中，所述第一子粘附部抵接于所述第三侧边和所述第四侧边，所述第二子粘附部抵接于所述第三侧边和所述第四侧边，且所述第一子粘附部与所述分离部之间具有第一边界，所述第二子粘附部与所述分离部之间具有第二边界，所述第一边界和所述第二边界为相互平行的直线状。
[0023]在其中一个实施例中，发射所述第一激光和所述第二激光的均为线性激光束，所述剥离方法具体为：先移动发射所述第二激光的线性激光束以扫描所述第一子粘附部，再移动发射所述第一激光的线性激光束扫描所述分离部，再移动发射所述第二激光的线性激光束扫描所述第二子粘附部。
[0024]在其中一个实施例中，所述第一子粘附部与所述第三侧边和所述第四侧边中的至少一者之间设置有分离部，所述第二子粘附部与所述第三侧边和所述第四侧边中的至少一者之间设置有分离部。
[0025]在其中一个实施例中，在第一激光扫描的过程中，还包括：
[0026]将掩模设置于所述第一激光的光源与所述载体基板之间，遮盖所述第一子粘附部与所述第二子粘附部的步骤。
[0027]在其中一个实施例中，在使用第一所述激光扫描及使用所述第二激光扫描的步骤之后，还包括：
[0028]将所述柔性器件及所述载体基板整体转移至分离设备上的步骤，所述分离设备上具有刀片；
[0029]采用刀片划过所述柔性衬底与所述粘附部的界面、分割所述柔性衬底与所述粘附部的步骤。
[0030]在其中一个实施例中，将所述柔性器件及所述载体基板整体转移至分离设备上的步骤，包括：采用承托面为平面的承托装置承托所述柔性功能层远离所述柔性衬底的一侧，并带动所述柔性器件和所述载体基板移动至所述分离设备的操作台上；其中，所述承托装置上设置有多个通气孔，所述通气孔的一端开口位于所述承托面上，另一端开口用于与外
界抽气机构连接；在所述承托装置承托所述柔性功能层时，通过对通气孔进行抽气以使所述柔性功能层吸附于所述承托面上。
[0031]在将柔性器件和载体基板转移到分离设备的过程中，柔性显示器件往往会发生脱落、卷曲和损伤的情况。一方面，由于激光去除了绝大部分区域的柔性衬底与玻璃基板之间的粘附力，因而由于柔性衬底自身的重力，其与玻璃基板之间会发生局部脱落、卷曲的现象。又一方面，邦定连接的电路板(PCB)和芯片(COF)的重力会对柔性衬底产生过度拉扯，损伤柔性器件主体。再一方面，基板转移至分离设备中之后，由于柔性衬底发生的卷曲，还会导致分离设备对位困难，降低良率。
[0032]本专利技术提供的上述柔性器件的剥离方法，分别采用第一激光扫描分离部与柔性衬底之间的界面及采用第二激光扫描粘附部与柔性衬底之间的界面，使得部分柔性衬底与载体基板之间发生脱附，有效减少后续分离过程中的难度；部分柔性衬底与载体基板之间的粘附力被削弱但仍粘附于载体基板上，辅助柔性器件定型，避免柔性器件在后续转移的过程中发生脱落、翘曲和损伤的情况，提高柔性器件在取下制备工艺中的良率。
附图说明
[0033]图1为一实施例的柔性显示器件示意图；
[0034]图2为一实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性器件的剥离方法，其特征在于，所述柔性器件包括层叠设置的柔性衬底和柔性功能层，所述柔性衬底远离所述柔性功能层的一侧设置于载体基板上，所述载体基板具有分离部和位于所述分离部之外的粘附部，所述剥离方法包括如下步骤：使用第一激光扫描所述柔性衬底与所述分离部之间的界面；及，使用第二激光扫描所述柔性衬底与所述粘附部之间的界面；其中，所述第一激光的能量密度大于所述第二激光的能量密度。2.根据权利要求1所述的柔性器件的剥离方法，其特征在于，使用所述第一激光扫描所述柔性衬底与所述分离部之间的界面后，所述分离部与所述柔性衬底之间的粘附力消除或部分消除；和/或使用所述第二激光扫描所述柔性衬底与所述粘附部之间的界面后，所述柔性衬底与所述粘附部之间的粘附力减弱，且所述柔性衬底仍粘附于所述粘附部。3.根据权利要求1所述的柔性器件的剥离方法，其特征在于，所述柔性衬底上设置有功能区和位于所述功能区之外的无效区，所述柔性功能层设置于所述功能区上；所述粘附部正对于所述无效区。4.根据权利要求3所述的柔性器件的剥离方法，其特征在于，所述功能区位于所述柔性衬底的中部，所述无效区围绕所述功能区设置，且位于所述柔性衬底的边缘。5.根据权利要求1所述的柔性器件的剥离方法，其特征在于，所述柔性衬底的材质为聚酰亚胺。6.根据权利要求1所述的柔性器件的剥离方法，其特征在于，所述第一激光的能量密度为130mJ/cm2～160mJ/cm2；和/或所述第二激光的能量密度为110mJ/cm2～120mJ/cm2。7.根据权利要求1～6任一项所述的柔性器件的剥离方法，其特征在于，所述载体基板具有相对的第一侧边和第二侧边，所述粘附部包括：紧靠所述第一侧边设置的第一子粘附部和紧靠所述第二侧边设置的第二子粘附部；其中，所述分离部位于所述第一子粘附部与所述第二子粘附部之间。8.根据权利要求7所述的柔性器件的剥离方法，其特征在于，所述载体基板还具有另一组相对的第三侧边和第四侧边，所述第一子粘附部抵接于所述第三侧边和所述第四侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈新亮，孙贤文，
申请(专利权)人：广东聚华印刷显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：