加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供加工装置，其能够当即生成三维图像。加工装置的拍摄单元包含：光场照相机；图像记录部，其记录光场照相机所拍摄的图像；二维图像处理部，其根据图像记录部所记录的图像而生成二维的多焦点图像；以及三维图像处理部，其将多焦点图像层叠而生成三维图像。光场照相机包含：主透镜；微透镜阵列，其配设有对从主透镜取入的光进行会聚的多个微透镜；以及图像传感器，其对微透镜阵列所会聚的光进行拍摄。摄。摄。

【技术实现步骤摘要】
加工装置


[0001]本专利技术涉及加工装置，其具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物实施加工；以及拍摄单元。

技术介绍

[0002]由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过具有切削刀具的切削装置或照射激光光线的激光加工装置对分割预定线实施加工而被分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被利用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]而且，通过拍摄单元对晶片的分割预定线上所形成的切削槽或激光加工槽进行拍摄而检查加工结果，并对更换切削刀具或改变激光光线的输出等的加工条件进行调整。
[0004]如果能够以三维拍摄切削槽或激光加工槽，则能够根据更多的信息适当地调整加工条件，因此本申请人提出了以三维拍摄切削槽或激光加工槽的技术(例如参照专利文献1)。
[0005]专利文献1：日本特开2015
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99026号公报
[0006]然而，在上述专利文献1所公开的技术中，为了生成三维图像必须使拍摄单元的焦点移动而生成大量的二维图像，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其中，该加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物实施加工；以及拍摄单元，该拍摄单元包含：光场照相机，其包含主透镜、微透镜阵列以及图像传感器，该微透镜阵列配设有对从该主透镜取入的光进行会聚的多个微透镜，该图像传感器对该微透镜阵列所会聚的光进行拍摄；图像记录部，其记录该光场照相机所拍摄的图像；二维图像处理部，其根据该图像记录部所记录的图像而生成二维的多焦点图像；以及三维图像处理部，其将该多焦点图像层...

【专利技术属性】
技术研发人员：松田匠悟，林优一郎，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：