划片装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片切割技术领域，提供了一种划片装置，该划片装置包括：底座支架、主体支架、切割机芯组件和电气控制组件，电气控制组件位于切割机芯组件的上方；电气控制组件包括第一安装板和设置在第一安装板上的伺服驱动模块，第一安装板与主体支架连接；伺服驱动模块在第一安装板所在平面的正投影与切割主轴在第一安装板所在平面的正投影不重叠。本发明专利技术通过将发热量大的电气控制组件设置在精密的切割机芯组件上方，使得电气控制组件周围的热空气上升，可减小对下方切割机芯组件的形变影响，提升整个划片装置的切割精度；同时将电气控制组件中发热量最大的伺服驱动模块与对切割精度影响最大的切割主轴错位布置，进一步降低热量对切割主轴的影响。低热量对切割主轴的影响。低热量对切割主轴的影响。

【技术实现步骤摘要】
划片装置


[0001]本专利技术涉及芯片切割
，尤其是涉及一种划片装置。

技术介绍

[0002]在半导体器件制造工序中，通过划片装置沿着预先制备的分割线切断半导体晶片来分割形成相应的电路区域，从而制造出各个半导体芯片。划片装置中的主要工作部件为切割机芯组件，切割机芯组件的精度很大程度上决定了芯片的切割质量。
[0003]现有技术中发现当划片装置安装调试好后，开始进行切割划片时能够正常工作，切割出满足要求的芯片；但工作一段时间之后，就会发现实际的切割线与预先设置的切割线存在较大的误差，从而影响芯片的切割效果，严重的甚至会导致芯片报废。

技术实现思路

[0004]专利技术人发现，由于电气控制组件的发热导致切割机芯组件的机架和轴体变形，进而影响切割主轴的变形，进而影响切割精度，因此，本专利技术的目的在于提供了一种划片装置，以解决现有划片装置切割精度较低以及切割精度不稳定的问题。
[0005]本专利技术实施例提供了一种划片装置，包括：底座支架、安装在所述底座支架上的主体支架、切割机芯组件和电气控制组件，所述切割机芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种划片装置，包括底座支架、位于底座支架上的主体支架和切割机芯组件，所述切割机芯组件位于所述主体支架的第一安装区域，所述切割机芯组件包括切割主轴，其特征在于，还包括：电气控制组件；所述电气控制组件设置在所述主体支架的第二安装区域，所述第二安装区域位于所述第一安装区域的正上方；所述电气控制组件包括第一安装板和设置在所述第一安装板上的伺服驱动模块，所述第一安装板与所述主体支架连接，并将所述第一安装区域和所述第二安装区域分隔；所述伺服驱动模块在所述第一安装板所在平面的正投影与所述切割主轴在所述第一安装板所在平面的正投影不重叠。2.根据权利要求1所述的划片装置，其特征在于，所述电气控制组件还包括：控制主板和电源模块；所述控制主板和所述电源模块均设置在所述第一安装板上，所述电源模块位于所述第一安装板的中间区域，所述控制主板和所述伺服驱动模块分别位于所述电源模块的两侧。3.根据权利要求2所述的划片装置，其特征在于，所述电气控制组件还包括：第一支撑板和第二支撑板；所述第一支撑板和所述第二支撑板均与所述第一安装板垂直连接，所述电源模块位于所述第一支撑板和所述第二支撑板之间，且与所述第一支撑板和所述第二支撑板可拆卸连接；所述控制主板安装在所述第一支撑板远离所述电源模块的一侧，所述伺服驱动模块安装在所述第二支撑板远离所述电源模块的一侧。4.根据权利要求3所述的划片装置，其特征在于，所述电气控制组件还包括：电源安装支架；所述电源安装支架位于所述第一支撑板和所述第二支撑板之间；所述电源安装支架包括第一侧板和第二侧板、以及位于所述第一侧板和第二侧板之间的多层固定板；多层所述固定板沿着平行于所述第一安装板的方向间隔设置；所述电源模块包括多个直流电源，所述直流电源一一对应地设置在所述固...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁慧珠，张明明，刘苏阳，刘佳梦，石文，徐双双，
申请(专利权)人：沈阳和研科技有限公司，
类型：发明
国别省市：