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本发明涉及芯片切割技术领域，提供了一种划片装置，该划片装置包括：底座支架、主体支架、切割机芯组件和电气控制组件，电气控制组件位于切割机芯组件的上方；电气控制组件包括第一安装板和设置在第一安装板上的伺服驱动模块，第一安装板与主体支架连接；伺服...
该专利属于沈阳和研科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳和研科技有限公司授权不得商用。

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