一种集成晶圆加工用划片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成晶圆加工用划片装置，包括：加工台，加工台的上端安装有晶圆切割组件及冷却组件，加工台的上端开设有通口，加工台的通口口壁上固定连接有放置环，加工台的内部且位于通口的下方开设有内腔，内腔的内部设置有收集盘，收集盘转动连接于内腔内，收集盘的侧面与内腔贴合，本实用新型专利技术具有以下优点：通过设置收集盘，冷却液被收集在收集盘的收集槽中，避免冷却液积累在晶片表面对加工造成影响，当收集盘的收集槽一侧转动至相对通孔时，冷却液可从通孔排出，通过设置推板，收集盘内的推板可推出晶片，方便拿取晶片，避免了晶片表面的冷却液湿滑导致不便拿取的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种集成晶圆加工用划片装置


[0001]本技术涉及晶圆加工
，具体涉及一种集成晶圆加工用划片装置。

技术介绍

[0002]晶圆是半导体电路中的重要部件，在晶圆进行制造时，需要对晶片切割形成一个个晶圆，即为晶圆的划片过程，晶片切割过程中产生的热量会对晶圆产生影响，因此需要采用冷却液进行冷却。
[0003]现有技术下，在对晶片进行切割并喷洒冷却液时，冷却液直接洒落在加工槽中，没有及时排出，冷却液积累在加工槽中会对晶圆的加工造成影响，并且加工完成后由于冷却液积累在加工槽中导致晶片表面湿滑，也不方便取出晶片。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是在对晶片进行切割并喷洒冷却液时，冷却液直接洒落在加工槽中，没有及时排出，冷却液积累在加工槽中会对晶圆的加工造成影响，并且加工完成后由于冷却液积累在加工槽中导致晶片表面湿滑，也不方便取出晶片，为此提供一种集成晶圆加工用划片装置。
[0005]本技术解决技术问题采用的技术方案是：一种集成晶圆加工用划片装置，其包括：加工台，所述加工台的上端安装有晶圆切割组件及冷却组件，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成晶圆加工用划片装置，包括：加工台(1)，其特征在于，所述加工台(1)的上端安装有晶圆切割组件及冷却组件，所述加工台(1)的上端开设有通口(2)，所述加工台(1)的通口(2)口壁上固定连接有放置环(3)，所述加工台(1)的内部且位于通口(2)的下方开设有内腔(4)，所述内腔(4)的内部设置有收集盘(5)，所述收集盘(5)转动连接于内腔(4)内，所述收集盘(5)的侧面与内腔(4)贴合，所述收集盘(5)的底端开设有开口(9)，所述开口(9)内设置有推板(11)，所述推板(11)的长度小于放置环(3)的内长。2.如权利要求1所述的一种集成晶圆加工用划片装置，其特征在于，所述内腔(4)的内壁一侧中部嵌合安装有电机(...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖笛，肖广源，罗红军，
申请(专利权)人：上海华友金裕微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：