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本实用新型公开了一种集成晶圆加工用划片装置，包括：加工台，加工台的上端安装有晶圆切割组件及冷却组件，加工台的上端开设有通口，加工台的通口口壁上固定连接有放置环，加工台的内部且位于通口的下方开设有内腔，内腔的内部设置有收集盘，收集盘转动连接于...
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