【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】非易失性存储器单元、非易失性存储器单元阵列和非易失性存储器单元阵列的信息写入方法
[0001]本公开涉及非易失性存储器单元、包括非易失性存储器单元的非易失性存储器单元阵列以及非易失性存储器单元阵列的信息写入方法。
技术介绍
[0002]具有非易失性并以高速可访问的的特征的当前的写入型磁随机存取存储器(MRAM)元件作为高速缓冲存储器等中的SRAM元件的取代元件越来越重要,特别是在SRAM元件的待机期间泄漏电流成为问题的20nm节点之后的最先进的逻辑电路中。关于存储器元件,可以安装多少存储器元件以及可以增加多少容量也很重要,因此每个单位存储器单元的面积减少也是重要的问题。因此,作为这样的存储器元件,已经研究了磁化反转型的存储器元件,特别是包括施加自旋注入而磁化反转的基于自旋转移力矩的磁随机存取存储器(STT
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MRAM)的非易失性存储器元件引起了关注(例如,参见JP2014
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220376A)。
[0003]自旋注入的磁化反转是其中通过磁性体已自旋极化的电子被注入到另一个磁性体中从而导致该另一个磁性体的磁化反转的现象。由于基于自旋转移力矩的磁随机存取存储器使用通过自旋注入的磁化反转,因此具有即使当存储器小型化时写入电流也不会增加的优点、由于写入电流值与存储器体积成比例地减小而可以缩放的优点、可以减小单元面积的优点以及简化装置结构和单元结构的优点。
[0004]图19示出了传统非易失性存储器单元的等效电路图,该传统非易失性存储器单元包括作为两端子元件的由基于自旋转移力矩 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种非易失性存储器单元,包括电阻变化型非易失性存储器元件和选择晶体管,其中所述非易失性存储器元件的一端连接到所述选择晶体管的一个源极/漏极区域并且连接到写入线,所述选择晶体管的另一个源极/漏极区域连接到选择线,以及所述非易失性存储器元件的另一端连接到位线。2.根据权利要求1所述的非易失性存储器单元,其中,所述非易失性存储器元件由垂直磁化类型的基于自旋转移力矩的磁随机存取存储器形成。3.根据权利要求2所述的非易失性存储器单元,其中所述非易失性存储器元件至少包括存储层和磁化固定层,以及所述磁化固定层连接到所述选择晶体管的所述一个源极/漏极区域。4.根据权利要求1所述的非易失性存储器单元,其中所述选择晶体管和所述写入线设置在由半导体材料制成的基部的第一表面侧,以及所述非易失性存储器元件设置在所述基部的与所述第一表面相对的第二表面侧。5.根据权利要求1所述的非易失性存储器单元,其中所述选择晶体管和所述非易失性存储器元件设置在由半导体材料制成的基部的第一表面侧,以及所述写入线设置在所述基部的与所述第一表面相对的第二表面侧。6.根据权利要求1所述的非易失性存储器单元,其中所述选择晶体管的所述一个源极/漏极区域具有整流性质,当所述选择晶体管不导通时,电流经由所述选择晶体管的所述一个源极/漏极区域在所述写入线与所述非易失性存储器元件之间流动,以及当所述选择晶体管导通时,电流经由所述选择晶体管的所述一个源极/漏极区域和所述另一个源极/漏极区域在所述选择线与所述非易失性存储器元件之间流动,而没有电流流到所述写入线。7.根据权利要求6所述的非易失性存储器单元,其中所述选择晶体管的所述一个源极/漏极区域具有p/n结。8.根据权利要求7所述的非易失性存储器单元,其中所述选择晶体管的所述一个源极/漏极区域具有由包含第一导电类型的杂质的硅制成的第一层和由包含与所述第一导电类型不同的第二导电类型的杂质的硅制成的第二层的层状结构。9.根据权利要求7所述的非易失性存储器单元,其中所述选择晶体管的所述一个源极/漏极区域具有由包含第一导电类型的杂质的硅制成的第一层和由包含与所述第一导电类型不同的第二导电类型的杂质的锗或硅锗制成的第二层的层状结构。10.根据权利要求6所述的非易失性存储器单元,其中所述选择晶体管的所述一个源极/漏极区域具有肖特基结。11.根据权利要求10所述的非易失性存储器单元,其中所述选择晶体管的所述一个源极/漏极区域具有由包含杂质的硅制成的第一层和由金属制成的第二层的层状结构。12.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:横山孝司,冈干生,神田泰夫,
申请(专利权)人:索尼半导体解决方案公司,
类型:发明
国别省市:
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