一种LED灯制造技术

本申请公开了一种LED灯，包括基板；设置于基板上并与基板电连接的多个LED芯片；设置于每个LED芯片上表面的荧光粉层；设置于基板上且在LED芯片四周的第一白墙胶部，第一白墙胶部在相邻LED芯片之间分布有凹槽。本申请仅在LED芯片的上表面设置有荧光粉层，无效荧光粉区域大大减少；第一白墙胶部在相邻LED芯片之间分布有凹槽，即相邻LED芯片之间不存在荧光粉层，使得LED灯发光区域边界非常明显，优化光斑；避免使用荧光片贴片，LED芯片与荧光粉层之间无需使用粘接剂，也无需使用钢网，制作成本降低，提升出光效率，同时避免荧光胶外溢，提升LED灯的美观性。LED灯的美观性。LED灯的美观性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯


[0001]本申请涉及照明
，特别是涉及一种LED灯。

技术介绍

[0002]LED(Light
‑
Emitting Diode，发光二极管)由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，是一种半导体组件，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
[0003]在制作过程中，LED芯片上需要覆盖荧光粉层，目前存在以下几种方式：第一种，整体喷涂，荧光粉层不仅覆盖LED芯片，还会覆盖LED芯片以外对应基板的区域；第二种，使用钢网遮挡LED芯片以外的区域，对LED芯片区域喷涂荧光粉；第三种，使用荧光片贴片，将其贴在LED芯片上。这几种方式均存在各种各样的缺点，第一种方式中无效荧光粉区域面积大，相邻LED芯片之间存在荧光粉层，光斑界限不明显，使得应用端处理光斑难度大；第二种方式中钢网与基板连接处会渗入荧光粉胶，导致LED灯外观差，色温不集中，并且，钢网为耗材，使得制作成本高，同时还需要人工对钢网进行对准，精准度差；第三种方式荧光片贴片与LED芯片之间需要使用粘结剂进行粘接，会降低LED灯的出光效率，荧光片贴片制作成本、购买成本高，导致LED灯的成本高，且将荧光片贴片贴在LED芯片上的工艺复杂，对设备精度要求高、色温变化也比较死板。
[0004]因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种LED灯，以提升LED灯的出光效率、降低制作成本，同时提升发光区域边界的明显性。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提供一种LED灯，包括：
[0007]基板；
[0008]设置于所述基板上并与所述基板电连接的多个LED芯片；
[0009]设置于每个所述LED芯片上表面的荧光粉层；
[0010]设置于所述基板上且在所述LED芯片四周的第一白墙胶部，所述第一白墙胶部在相邻所述LED芯片之间分布有凹槽。
[0011]可选的，还包括：
[0012]设置于所述凹槽内和所述第一白墙胶部上表面的第二白墙胶部，所述第二白墙胶部的上表面与所述荧光粉层的上表面齐平。
[0013]可选的，所述LED芯片为倒装LED芯片。
[0014]可选的，所述基板为陶瓷基板。
[0015]可选的，所述第一白墙胶部和所述第二白墙胶部包括添加有二氧化钛的硅胶部。
[0016]可选的，所述凹槽的深度为所述第一白墙胶部厚度的四分之一至三分之一。
[0017]本申请所提供的一种LED灯，包括：基板；设置于所述基板上并与所述基板电连接
的多个LED芯片；设置于每个所述LED芯片上表面的荧光粉层；设置于所述基板上且在所述LED芯片四周的第一白墙胶部，所述第一白墙胶部在相邻所述LED芯片之间分布有凹槽。
[0018]可见，本申请中的LED灯仅在LED芯片的上表面设置有荧光粉层，无效荧光粉区域大大减少；第一白墙胶部在相邻LED芯片之间分布有凹槽，即相邻LED芯片之间不存在荧光粉层，使得LED灯发光区域边界非常明显，优化光斑，使得应用端处理光斑简单；避免使用荧光片贴片，LED芯片与荧光粉层之间无需使用粘接剂，也无需使用钢网，制作成本降低，提升出光效率，同时避免荧光胶外溢，提升LED灯的美观性。
附图说明
[0019]为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本申请实施例所提供的一种LED灯的剖面示意图；
[0021]图2为本申请实施例所提供的另一种LED灯的剖面示意图。
具体实施方式
[0022]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0023]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0024]正如
技术介绍
部分所述，目前在LED芯片上覆盖荧光粉层时可以采用整体喷涂，或者使用钢网遮挡LED芯片以外的区域，对LED芯片区域喷涂荧光粉，或者使用荧光片贴片贴在LED芯片上的方式，使得LED灯存在光斑界限不明显、荧光胶外溢、制作成本高、出光率低等缺陷。
[0025]有鉴于此，本申请提供了一种LED灯，请参考图1，图1为本申请实施例所提供的一种LED灯的剖面示意图，包括：
[0026]基板1；
[0027]设置于所述基板1上并与所述基板1电连接的多个LED芯片3；
[0028]设置于每个所述LED芯片3上表面的荧光粉层4；
[0029]设置于所述基板1上且在所述LED芯片3四周的第一白墙胶部2，所述第一白墙胶部2在相邻所述LED芯片3之间分布有凹槽5。
[0030]凹槽5设置的目的是，荧光粉层4是在整面喷涂的，相邻LED芯片3之间也分布有荧光粉层4，通过开槽去除喷涂荧光粉时在相邻LED芯片3之间形成的荧光粉层4。
[0031]为了保证将LED芯片3之间的荧光粉层4去除，同时保证LED灯光效，所述凹槽5的深度为所述第一白墙胶部2厚度的四分之一至三分之一。
[0032]需要说明的是，本申请中对LED芯片3的数量不做具体限定，视情况而定。例如，LED芯片3的数量可以为三个，五个，八个等等。
[0033]还需要说明的是，本申请中对基板1的种类不做具体限定，可自行设置。例如，所述基板1为陶瓷基板，或者BT(Bismaleimide Triazine)板，或者金属板等。
[0034]进一步的，当基板1为陶瓷基板时，本申请中对基板1的类型不做限定。例如，所述基板1为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。
[0035]LED芯片3与基板1连接时，LED芯片3可以正装LED芯片3或者倒装LED芯片3，优选地，所述LED芯片3为倒装LED芯片。当LED芯片3倒装时，无需设置引线将LED芯片3与基板1电连接，从而降低在相邻LED芯片3之间设置凹槽5的难度，简化LED灯的制作工艺。
[0036]第一白墙胶部2具有高反射率，良好的光稳定性、热稳定性，以及良好的粘接性。
[0037]可选的，所述第一白墙胶部2添加有二氧化钛的硅胶部，但是本申请对此并不做具体限定，所述第一白墙胶部2还可以为添加有二氧化锆的硅胶部，或者添加有氧化锌的硅胶部，或者添加有硫酸钡的硅胶部等。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，其特征在于，包括：基板；设置于所述基板上并与所述基板电连接的多个LED芯片；设置于每个所述LED芯片上表面的荧光粉层；设置于所述基板上且在所述LED芯片四周的第一白墙胶部，所述第一白墙胶部在相邻所述LED芯片之间分布有凹槽。2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，还包括：设置于所述凹槽内和所述第一白墙胶部上表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤焕，宓超，张耀华，杜元宝，朱小清，王国君，张庆豪，陈复生，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：