散热型柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种散热型柔性电路板，包括第一柔性基板，设置有第一接地铜箔和第一导热孔，所述第一接地铜箔设置于所述第一导热孔的一端的周向位置；第二柔性基板，设置有第二接地铜箔和第二导热孔，所述第二接地铜箔设置于所述第二导热孔的一端的周向位置；导热层，设置有第三导热孔，所述导热层设置在所述第一柔性基板和所述第二柔性基板之间，所述第一导热孔、所述第二导热孔和所述第三导热孔同轴设置且连通；所述第一接地铜箔设置于所述第一柔性基板远离所述导热层的一侧，所述第二接地铜箔设置于所述第二柔性基板远离所述导热层的一侧。本实用新型专利技术的散热型柔性电路板能够提高柔性电路板在横向上的热传导速度。提高柔性电路板在横向上的热传导速度。提高柔性电路板在横向上的热传导速度。

【技术实现步骤摘要】
散热型柔性电路板


[0001]本技术涉及电路板
，特别涉及一种散热型柔性电路板。

技术介绍

[0002]随着电子产业的飞速发展，电子产品越来越趋于小型化、微型化，在产品设计时，需要在窄小和有限的空间内安放堆嵌有大量精密元件的电路板，为了满足用户对产品形状和体型的要求，柔性电路板被越来越多地应用于电子产品中。柔性电路板作为电子元件的新型连接介质，具有质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠的特性，打破了传统硬质电路板的互连技术，柔性电路板能够使电子元件易于安装在产品微小且形状复杂的内部空间。在现有的技术中，柔性电路板一般只作为电子元器件之间电信号的传输介质，柔性电路板的主要成分为绝缘薄膜、金属导体和粘接剂，热量在柔性电路板横向上的热传导效果差，不利于电子元件所产生的热量的扩散，热量在电子元件所在位置附近聚集，对电子元件的性能产生负面的影响，影响电子元件的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种散热型柔性电路板，能够提高柔性电路板在横向上的热传导速度，使电子元件产生的热量能够快速地在柔性电路板上扩散，延长电子元件的使用寿命。
[0004]本技术解决其技术问题的解决方案是：
[0005]一种散热型柔性电路板，包括：第一柔性基板，设置有第一接地铜箔和第一导热孔，所述第一接地铜箔设置于所述第一导热孔的一端的周向位置，所述第一接地铜箔用于与电路的地线连接；第二柔性基板，设置有第二接地铜箔和第二导热孔，所述第二接地铜箔设置于所述第二导热孔的一端的周向位置，所述第二接地铜箔用于与电路的地线连接；导热层，设置有第三导热孔，所述导热层设置在所述第一柔性基板和所述第二柔性基板之间，所述第一导热孔、所述第二导热孔和所述第三导热孔同轴设置且连通；所述第一接地铜箔设置于所述第一柔性基板远离所述导热层的一侧，所述第二接地铜箔设置于所述第二柔性基板远离所述导热层的一侧。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述散热型柔性电路板还包括铜柱，所述铜柱穿设于所述第一导热孔、所述第二导热孔和所述第三导热孔，所述铜柱的一端与所述第一接地铜箔连接，所述铜柱的另一端与所述第二接地铜箔连接，所述铜柱中部与所述导热层连接。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述第一导热孔和所述第二导热孔的直径大于或等于所述铜柱的直径，所述第三导热孔的直径等于所述铜柱中部的直径。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述散热型柔性电路板还包括第一硬性基板，所述第一硬性基板设置有第三接地铜箔、第一导电孔和第四导热孔，所述第三接地铜箔与所述第一硬性基板的一侧连接，所述第一硬性基板远离所述第三接地铜箔的一侧与所述第一
柔性基板的两端连接，所述第一导电孔与所述第三接地铜箔和所述第一接地铜箔连接，所述第四导热孔与所述第一导热孔同轴设置且连通。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述散热型柔性电路板还包括第二硬性基板，所述第二硬性基板设置有第四接地铜箔、第二导电孔和第五导热孔，所述第四接地铜箔与所述第二硬性基板的一侧连接，所述第二硬性基板远离所述第四接地铜箔的一侧与所述第二柔性基板的两端连接，所述第二导电孔与所述第四接地铜箔和所述第二接地铜箔连接，所述第五导热孔与所述第二导热孔同轴设置且连通。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述第一硬性基板和所述第二硬性基板为FR
‑
4环氧玻璃布层压板。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述第一硬性基板与所述第一柔性基板之间通过第一半固化片黏合，所述第二硬性基板与所述第二柔性基板之间通过第二半固化片黏合。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述第一接地铜箔远离所述第一柔性基板的一侧、所述第二接地铜箔远离所述第二柔性基板的一侧、所述第三接地铜箔远离所述第一硬性基板的一侧以及所述第四接地铜箔远离所述第二硬性基板的一侧设置有阻焊层。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述导热层为掺杂有石墨的环氧树脂胶。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述第一柔性基板和所述第二柔性基板的材质为聚酰亚胺。
[0015]上述方案至少具有以下有益效果：第一柔性基板设置有第一接地铜箔和第一导热孔，第一接地铜箔与第一柔性基板的一侧连接，第一导热孔的一端的周向位置上设置有第一接地铜箔，第一接地铜箔用于与电路的地线连接；第二柔性基板设置有第二接地铜箔和第二导热孔，第二接地铜箔与第二柔性基板的一侧连接，第二导热孔的一端的周向位置上设置有第二接地铜箔，第二接地铜箔用于与电路的地线连接；导热层设置有第三导热孔，导热层的一侧与第一柔性基板远离第一接地铜箔的一侧连接，导热层的另一侧与第二柔性基板远离第二接地铜箔的一侧连接，第一导热孔、第二导热孔和第三导热孔同轴设置且连通。导热层能够提高热量在柔性电路板中的横向传递速度，导热层通过第一导热孔、第二导热孔、第三导热孔与第一接地铜箔和第二接地铜箔连接，电子元件的接地引脚通过电路的地线与第一接地铜箔和第二接地铜箔连接，设置在散热型柔性电路板一端的电子元件所产生的热量能够通过第一接地铜箔、第一导热孔和第三导热孔或通过第二接地铜箔、第二导热孔和第三导热孔传导至导热层，并由导热层迅速扩散至整个散热型柔性电路板进行散热，避免散热型柔性电路板的局部位置温度过高影响电子元件的性能，延长电子元件的使用寿命。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1为本技术的一个实施例提供的散热型柔性电路板的剖视图；
[0019]图2为本技术的另一个实施例提供的散热型柔性电路板的剖视图。
具体实施方式
[0020]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0021]在本技术的描述中，如果有描述到第一、第二、第三、第四、第五只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0022]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0023]下面结合附图详细描述本技术实施例的散热型柔性电路板。
[0024]参照图1，本技术的一个实施例提供了一种散热型柔性电路板，包括第一柔性基板100、第二柔性基板200和导热层300。其中，第一柔性基板100本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热型柔性电路板，其特征在于，包括：第一柔性基板，设置有第一接地铜箔和第一导热孔，所述第一接地铜箔设置于所述第一导热孔的一端的周向位置，所述第一接地铜箔用于与电路的地线连接；第二柔性基板，设置有第二接地铜箔和第二导热孔，所述第二接地铜箔设置于所述第二导热孔的一端的周向位置，所述第二接地铜箔用于与电路的地线连接；导热层，设置有第三导热孔，所述导热层设置在所述第一柔性基板和所述第二柔性基板之间，所述第一导热孔、所述第二导热孔和所述第三导热孔同轴设置且连通；所述第一接地铜箔设置于所述第一柔性基板远离所述导热层的一侧，所述第二接地铜箔设置于所述第二柔性基板远离所述导热层的一侧。2.根据权利要求1所述的散热型柔性电路板，其特征在于，所述散热型柔性电路板还包括铜柱，所述铜柱穿设于所述第一导热孔、所述第二导热孔和所述第三导热孔，所述铜柱的一端与所述第一接地铜箔连接，所述铜柱的另一端与所述第二接地铜箔连接，所述铜柱中部与所述导热层连接。3.根据权利要求2所述的散热型柔性电路板，其特征在于，所述第一导热孔和所述第二导热孔的直径大于或等于所述铜柱的直径，所述第三导热孔的直径等于所述铜柱中部的直径。4.根据权利要求2所述的散热型柔性电路板，其特征在于，所述散热型柔性电路板还包括第一硬性基板，所述第一硬性基板设置有第三接地铜箔、第一导电孔和第四导热孔，所述第三接地铜箔与所述第一硬性基板的一侧连接，所述第一硬性基板远离所述第三接地铜箔的一侧与所述第一柔性基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺友林，付良波，张家峰，
申请(专利权)人：江门市德运旺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：