一种多层印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层印刷电路板，包括电路上板、焊接层、板层单元和连接单元；板层单元包含焊接盘、布线层、加固层、绝缘层和防蚀层，焊接层的上端安装有焊接盘，焊接层的下端与布线层的上端粘接，布线层内安装有导电铜箔，导电铜箔与焊接盘电连接，布线层的下端粘接加固层的上端，加固层的下端与绝缘层的上端粘接，绝缘层的下端粘接有防蚀层，该多层印刷电路板，绝缘效果更好，且拿放方便，更能满足较复杂的电路连接条件。复杂的电路连接条件。复杂的电路连接条件。

【技术实现步骤摘要】
一种多层印刷电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种多层印刷电路板。

技术介绍

[0002]单层的电路板在使用时，有时需引线，较为麻烦，且普通电路板绝缘效果较差。
[0003]其中现在技术中申请号为201922177740 .3提出的一种多层印刷电路板，包括框架组件，框架组件包括左框架以及右框架；电路板组件，左框架、右框架位于电路板组件的左右两侧，电路板组件包括基板、两个第一电路层、两个第一绝缘层、两个第二电路层；还包括贯穿第二电路层、第一绝缘层、第一电路层的两个支撑管，两个支撑管的外壁均固定有卡块，基板的上下表面均固定有呈L形的限位块，限位块与卡块卡扣连接；支撑管的外壁开设有第一通孔、第二通孔，第一通孔与第一电路层在同一水平面，第二通孔与第二电路层在同一水平面。
[0004]其绝缘效果较差，且电子元件较多，连接较复杂时，不能更好的满足。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种多层印刷电路板，绝缘效果更好，且拿放方便，更能满足较复杂的电路连接条件，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层印刷电路板，包括电路上板、焊接层、板层单元和连接单元；
[0007]板层单元：包含焊接盘、布线层、加固层、绝缘层和防蚀层，所述焊接层的上端安装有焊接盘，所述焊接层的下端与布线层的上端粘接，所述布线层内安装有导电铜箔，所述导电铜箔与焊接盘电连接，所述布线层的下端粘接加固层的上端，所述加固层的下端与绝缘层的上端粘接，所述绝缘层的下端粘接有防蚀层；通过焊接层可对焊接盘进行固定，通过布线层内的导电铜箔可使电路器件连接更方便，通过加固层可防止该电路板变形，通过绝缘层和防蚀层可使该电路板的使用寿命更长。
[0008]连接单元：安装在电路上板的四角。
[0009]进一步的，所述连接单元包含连接柱，所述电路上板的四角分别通过四个连接柱连接在焊接层的四角。通过四个连接柱可将板层单元与电路上板很好的连接。
[0010]进一步的，所述连接单元还包含六边拧盘，所述连接柱的上端穿过电路上板连接六边拧盘。通过六边拧盘更方便连接柱连接板层单元和电路上板。
[0011]进一步的，所述连接单元还包含绝缘螺柱，所述连接柱的下端穿过焊接层与绝缘螺柱螺纹连接。通过绝缘螺柱可使该电路板很好的绝缘，不与放置面接触。
[0012]进一步的，所述连接单元还包含绝缘筒，所述绝缘筒套接在连接柱上。通过绝缘筒可防止连接柱带电影响人体或妨碍工作。
[0013]进一步的，还包括输电铜柱，所述输电铜柱的下端与导电铜箔电连接，所述输电铜
柱的上端与电路上板电连接。通过输电铜柱可使电路上板上的元器件更好的工作。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本多层印刷电路板，具有以下好处：
[0015]1、该多层印刷电路板设有板层单元，利用布线层内的导电铜箔和焊接盘可使电路器件连接更方便，通过绝缘层和防蚀层可使该电路板的使用寿命更长。
[0016]2、该多层印刷电路板设有连接单元，通过拧动六边拧盘使连接柱与绝缘螺柱螺纹连接，利用绝缘筒，可使电路上板与板层单元保持距离，各自工作。
[0017]3、该多层印刷电路板可通过输电铜柱使电路上板上的元器件更好的工作，进而使该电路板适应更复杂的电路连接条件。
附图说明
[0018]图1为本技术结构示意图；
[0019]图2为本技术图1中A处的局部放大结构示意图。
[0020]图中：1电路上板、2焊接层、3板层单元、31焊接盘、32布线层、33加固层、34绝缘层、35防蚀层、4连接单元、41连接柱、42六边拧盘、43绝缘螺柱、44绝缘筒、5输电铜柱。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
‑
2，本实施例提供一种技术方案：一种多层印刷电路板，包括电路上板1、焊接层2、板层单元3和连接单元4；
[0023]板层单元3：包含焊接盘31、布线层32、加固层33、绝缘层34和防蚀层35，焊接层2的上端安装有焊接盘31，焊接层2的下端与布线层32的上端粘接，布线层32内安装有导电铜箔，导电铜箔与焊接盘31电连接，布线层32的下端粘接加固层33的上端，加固层33的下端与绝缘层34的上端粘接，绝缘层34的下端粘接有防蚀层35；通过焊接层2可对焊接盘31进行固定，通过布线层32内的导电铜箔可使电路器件连接更方便，通过加固层33可防止该电路板变形，通过绝缘层34和防蚀层35可使该电路板的使用寿命更长。
[0024]连接单元4：安装在电路上板1的四角。
[0025]连接单元4包含连接柱41，电路上板1的四角分别通过四个连接柱41连接在焊接层2的四角。通过四个连接柱41可将板层单元3与电路上板1很好的连接。
[0026]连接单元4还包含六边拧盘42，连接柱41的上端穿过电路上板1连接六边拧盘42。通过六边拧盘42更方便连接柱41连接板层单元3和电路上板1。
[0027]连接单元4还包含绝缘螺柱43，连接柱41的下端穿过焊接层2与绝缘螺柱43螺纹连接。通过绝缘螺柱43可使该电路板很好的绝缘，不与放置面接触。
[0028]连接单元4还包含绝缘筒44，绝缘筒44套接在连接柱41上。通过绝缘筒44可防止连接柱41带电影响人体或妨碍工作。
[0029]还包括输电铜柱5，输电铜柱5的下端与导电铜箔电连接，输电铜柱5的上端与电路上板1电连接。通过输电铜柱5可使电路上板1上的元器件更好的工作。
[0030]本技术提供的一种多层印刷电路板的工作原理如下：通过将电子元器件焊接在焊接盘31上，通过布线层32内的导电铜箔可使电路器件电连接，加固层33可防止该电路板变形，通过绝缘层34和防蚀层35可使该电路板的使用寿命更长，通过输电铜柱5可使电路上板1与板层单元3很好的电连接，实现各自稳定的工作，拧动六边拧盘42使连接柱41与绝缘螺柱43螺纹连接，利用绝缘筒44，可使电路上板1与板层单元3保持距离，更加稳定。
[0031]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层印刷电路板，其特征在于：包括电路上板（1）、焊接层（2）、板层单元（3）和连接单元（4）；板层单元（3）：包含焊接盘（31）、布线层（32）、加固层（33）、绝缘层（34）和防蚀层（35），所述焊接层（2）的上端安装有焊接盘（31），所述焊接层（2）的下端与布线层（32）的上端粘接，所述布线层（32）内安装有导电铜箔，所述导电铜箔与焊接盘（31）电连接，所述布线层（32）的下端粘接加固层（33）的上端，所述加固层（33）的下端与绝缘层（34）的上端粘接，所述绝缘层（34）的下端粘接有防蚀层（35）；连接单元（4）：安装在电路上板（1）的四角。2.根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板，其特征在于：所述连接单元（4）包含连接柱（41），所述电路上板（1）的四角分别通过四...

【专利技术属性】
技术研发人员：李红，
申请(专利权)人：梅州华达电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：