一种光电混合线路板组件制造技术

本申请涉及线路板技术领域，具体公开了一种光电混合线路板组件，该光电混合线路板组件包括：印刷电路板，包括相背设置的第一表面和第二表面；多个第一光纤单元，至少部分埋设于印刷电路板内。通过上述方式，本申请的光电混合线路板组件结构可靠，有利于光电混合线路板组件向小型化发展。组件向小型化发展。组件向小型化发展。

【技术实现步骤摘要】
一种光电混合线路板组件


[0001]本申请涉及线路板
，特别是涉及一种光电混合线路板组件。

技术介绍

[0002]电互联是指使用金属线条(一般为铜)实现电路板、芯片之间的信号连接。光互连是指使用导光介质(光纤、光波导等)实现电路板、芯片之间的信号连接。
[0003]目前业内常用的光纤线路板是通过胶粘剂将光纤固定于线路板表面上，此类线路板往往光纤的位置不牢靠，因此这类线路板的可靠性较差。此外，目前光互联中光纤数量通常比较多，容易导致杂乱无章且光纤排布在线路板表面时会增加线路板的表面积，不利于向小型化发展。

技术实现思路

[0004]本申请实施方式提供一种光电混合线路板组件，以解决现有技术中将光纤固定于线路板表面带来的缺陷。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种光电混合线路板组件，光电混合线路板组件包括：印刷电路板，包括相背设置的第一表面和第二表面；多个第一光纤单元，至少部分埋设于印刷电路板内。
[0006]其中，光电混合线路板组件还包括：多个第一光器件，设置于印刷电路板的第一表面或从第一表面嵌入印刷电路板；其中，埋设于印刷电路板内的至少部分第一光纤单元位于第一表面和第二表面之间；印刷电路板设有在第一表面开口的多个孔洞，第一光纤单元分别与孔洞、第一光器件一一对应，且第一光纤单元的一端从孔洞延伸出后与第一光器件连接。
[0007]其中，光电混合线路板组件还包括：多个第一光学连接器，第一光学连接器与第一光纤单元一一对应，且第一光学连接器的一端与第一光纤单元的位于第一表面一侧的自由端连接，第一光学连接器的另一端与第一光器件连接。
[0008]其中，光电混合线路板组件还包括：至少一个第一电子器件，设置在印刷电路板的第一表面上，且第一电子器件通过印刷电路板与第一光器件耦接；其中，多个第一光器件围设在第一电子器件之外。
[0009]其中，从孔洞延伸出后与第一光器件连接的部分第一光纤单元至少部分弯曲且离开第一表面。
[0010]其中，多个第一光纤单元在印刷电路板内的排布方式包括：并列且平行排布、层叠且平行排布、层叠且交叉排布中的至少一种。
[0011]其中，光电混合线路板组件还包括：多个第二光学连接器，设置在印刷电路板的第二表面的外边缘上，且彼此间隔设置，第二光学连接器与第一光纤单元一一对应，且与嵌设于第一光纤单元位于第一表面和第二表面之间的第一光纤单元连接。
[0012]其中，多个第一光纤单元远离第一光器件的另一端由印刷电路板的外边缘向外凸
伸出；光电混合线路板组件还包括：多个第二光学连接器，与第一光纤单元一一对应，且与由印刷电路板的外边缘向外凸伸出的第一光纤单元的另一端连接。
[0013]其中，第二光学连接器的另一端与第二光器件或第二光纤单元连接。
[0014]其中，光电混合线路板组件还包括：第二电子器件，设置在印刷电路板的第一表面上，且第二电子器件通过印刷电路板与第一电子器件耦接。
[0015]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请光电混合线路板组件将多个第一光纤单元的至少部分埋设于印刷电路板内，如此一来，可以固定多个第一光纤单元的位置，该光电混合线路板组件结构可靠。此外，能够减少第一光纤单元在印刷电路板表面处的排布数量，不会过多地占用印刷电路板的表面积，有利于光电混合线路板组件向小型化发展。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0017]图1是本申请光电混合线路板组件第一实施方式的结构示意图；
[0018]图2是本申请光电混合线路板组件第二实施方式的结构示意图；
[0019]图3是本申请光电混合线路板组件第三实施方式的结构示意图；
[0020]图4是本申请光电混合线路板组件第四实施方式的结构示意图；
[0021]图5是本申请光电混合线路板组件第五实施方式的结构示意图；
[0022]图6是本申请光电混合线路板组件第六实施方式的结构示意图；
[0023]图7是本申请光电混合线路板组件第七实施方式的结构示意图；
[0024]图8是本申请光电混合线路板组件第八实施方式的结构示意图。
[0025]图9是本申请光电混合线路板组件的局部结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0027]参阅图1，该光电混合线路板组件100包括印刷电路板10以及多个第一光纤单元20。
[0028]本申请实施方式的光电混合线路板组件100可应用与多个领域，例如网络能源领域、功率器件领域、高频传输电路、高速传输电路以及功放领域等。
[0029]在本实施方式中，印刷电路板10是由绝缘基板(图未示出)、连接导线(图未示出)和焊接电子元器件(图未示出)的焊盘(图未示出)组成的。其中，印刷电路板10可以为多层电路板，多层电路板中包括多个子板(图未示出)，各子板的制作过程包括在基板上覆盖铜板或铜箔，再在该铜板或铜箔上制作线路图形，然后再将各子板在一定的温度或压力条件
下通过连接层连接在一起。
[0030]印刷电路板10包括相背设置的第一表面11和第二表面12，多个第一光纤单元20至少部分埋设于印刷电路板10内。
[0031]具体而言，印刷电路板10可由至少一层子板在一定的温度或压力条件下通过连接层(图未示出)连接在一起，例如，可在高温高压下压合形成。
[0032]其中，至少一层子板上设有定位槽(图未示出)或定位孔(图未示出)，第一光纤单元20至少部分设置在该定位槽或定位孔内。印刷电路板10中的定位槽或定位孔可以对多个第一光纤单元20进行定位，同时印刷电路板10可以对多个第一光纤单元20进行保护，结构可靠，降低了第一光纤单元20的失效风险。
[0033]第一光纤单元20通过一定的方式排布于子板中，其中，各个第一光纤单元20在子板中的排布方式也可以相同或者不同。每一第一光纤单元20包括至少一条光纤(图未示出)，具体可以为一条或多条光纤、一组或多组光纤等，其中，每组光纤中光纤的数量可以根据实际需求。如根据需要连接的连接器的型号等进行设置，例如可以为1条、4条、8条、12条、24条等。光纤的组数也可根据需求设置，此处不做限定。
[0034]第一光纤单元20中的光纤可以是高温光纤，也可以是普通光纤。高温光纤与普通光纤的区别在于：高温光纤表面涂覆层的材料为耐高温材料，使高温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电混合线路板组件，其特征在于，所述光电混合线路板组件包括：印刷电路板，包括相背设置的第一表面和第二表面；多个第一光纤单元，至少部分埋设于所述印刷电路板内。2.根据权利要求1所述的光电混合线路板组件，其特征在于，所述光电混合线路板组件还包括：多个第一光器件，设置于所述印刷电路板的所述第一表面或从所述第一表面嵌入所述印刷电路板；其中，埋设于所述印刷电路板内的至少部分所述第一光纤单元位于所述第一表面和所述第二表面之间；所述印刷电路板设有在所述第一表面开口的多个孔洞，所述第一光纤单元分别与所述孔洞、所述第一光器件一一对应，且所述第一光纤单元的一端从所述孔洞延伸出后与所述第一光器件连接。3.根据权利要求2所述的光电混合线路板组件，其特征在于，所述光电混合线路板组件还包括：多个第一光学连接器，所述第一光学连接器与所述第一光纤单元一一对应，且所述第一光学连接器的一端与所述第一光纤单元的位于所述第一表面一侧的自由端连接，所述第一光学连接器的另一端与所述第一光器件连接。4.根据权利要求3所述的光电混合线路板组件，其特征在于，所述光电混合线路板组件还包括：至少一个第一电子器件，设置在所述印刷电路板的第一表面上，且所述第一电子器件通过所述印刷电路板与所述第一光器件耦接；其中，多个所述第一光器件围设在所述第一电子器件之外。5.根据权利要求2所述的光电混合线路板组件，其特征在于，所述从所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国栋，罗昊，姚腾飞，武令，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：