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本实用新型公开了一种多层印刷电路板，包括电路上板、焊接层、板层单元和连接单元；板层单元包含焊接盘、布线层、加固层、绝缘层和防蚀层，焊接层的上端安装有焊接盘，焊接层的下端与布线层的上端粘接，布线层内安装有导电铜箔，导电铜箔与焊接盘电连接，布线...
该专利属于梅州华达电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过梅州华达电路板有限公司授权不得商用。

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