一种线路板制造技术

本申请实施例公开了一种线路板，该线路板包括：线路板本体、微带线及信号线焊盘，该线路板本体设置有第一通孔，该微带线铺设于该线路板本体的第一表面，该信号线焊盘设置于该线路板本体的第二表面，第一表面和第二表面相对设置。该线路板在传输高频率信号时，能够使带有测试焊盘的微带线仍可以正常工作。测试焊盘的微带线仍可以正常工作。测试焊盘的微带线仍可以正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板


[0001]本申请实施例涉及电路板
，尤其是涉及一种线路板。

技术介绍

[0002]微带线(Microstrip Line)是目前混合微波集成电路(Hybrid Microwave Integrated Circuits，HMIC)和单片微波集成电路(Monolithic Mictowave Integrated Circuits，MMIC)中使用最多的一种平面型传输线。从结构上看，微带线是由很薄的金属带以远小于波长的间隔置于一接地板上，金属带与接地板之间用介质基板隔开。微带线的突出优点是结构小巧、重量轻，可以用刻板、光刻、腐蚀等工艺在不大的体积内制成复杂的微波电路，并且容易与其他的微波器件集成，实现微波部件和系统的集成化。
[0003]但是微带线的传输特性对阻抗有着十分严格的要求，在设计线路板期间对微带线的宽度以及敷铜间距都会满足一定的要求，将阻抗保持在预定的范围。而无线模块在进行认证时，需要在天线与芯片射频端之间的微带线上增加测试焊盘，以满足认证时的测试需求。现有技术中通常直接在微带线上直接添加过孔，通向线路板的底层，并在底层形成测试焊盘；当传输信号频率越高，越容易在信号传输过程中发生传输损耗，当使用单频无线宽带时，通过微带线的射频信号的频段在2.4GHz
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2.5GHz，增加测试焊盘后的所产生的影响较小，但随着单频无线宽带的普及，通过微带线的射频信号频段不只包括2.4GHz
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2.5GHz，还包括5.2GHz、5.8GHz等高频频段，频率升高，直接增加测试焊盘会导致微带线的阻抗在测试焊盘周边区域产生突变，会导致微带线的传输特性严重下降，微带线的使无线性能受到影响。
[0004]因此，为了消除测试焊盘对微带线的传输特性影响，而测试焊盘的规格尺寸已经固定，对微带线进行重新设计成为了一种迫切的需求。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种线路板，所述线路板包括：线路板本体、微带线及信号线焊盘，所述线路板本体设置有第一通孔，所述微带线铺设于所述线路板本体的第一表面，所述信号线焊盘设置于所述线路板本体的第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述微带线包括：第二微带线、第一微带线和第三微带线，所述第二微带线、所述第一微带线和所述第三微带线沿所述微带线延伸方向依次连接，所述第一微带线经过所述第一通孔，并位于所述第一通孔周缘，所述信号线焊盘通过所述第一通孔与所述微带线连接，所述第一微带线的形状为十字形，所述十字形包括：横向微带线和竖向微带线，所述横向微带线和所述竖向微带线相互垂直，所述横向微带线的两端分别与所述第二微带线和所述第三微带线相连，所述横向微带线的宽度小于所述第二微带线及所述第三微带线的宽度。
[0006]在一些实施例中，所述线路板包括：铜层；所述铜层铺设于所述线路板本体的上表面，所述微带线与所述铜层之间设置有间隔区，所述横向微带线与所述铜层的间隔区为第一间隔区，所述竖向微带线与所述铜层的间隔区为第二间隔区，所述第二微带线与所述铜
层的间隔区为第三间隔区，所述第二间隔区的宽度与所述第三间隔区的宽度相同，所述第一间隔区的宽度大于所述第三间隔区的宽度。
[0007]在一些实施例中，所述横向微带线的宽度范围在所述第二微带线的宽度0.3至0.75倍之间。
[0008]在一些实施例中，所述第一微带线长度大于所述信号线焊盘的直径。
[0009]在一些实施例中，所述信号线焊盘半径范围在0.8至1.2毫米之间。
[0010]在一些实施例中，所述第二微带线宽度的范围在0.6至1毫米之间。
[0011]在一些实施例中，所述第二间隔区的宽度范围在0.1至0.3毫米之间。
[0012]在一些实施例中，所述线路板本体设置有多个第二通孔；所述线路板还包括：
[0013]接地焊盘，所述接地焊盘为环形，所述接地焊盘和所述信号线焊盘同心设置，所述接地焊盘通过所述第二通孔与所述微带线连接。
[0014]在一些实施例中，所述第一微带线的长度不超过所述接地焊盘的内环直径。
[0015]在一些实施例中，所述线路板包括：所述线路板本体为印制电路板板材。
[0016]本申请实施例提供一种线路板，所述线路板包括：线路板本体、微带线及信号线焊盘，所述线路板本体设置有第一通孔，所述微带线铺设于所述线路板本体的上表面，所述信号线焊盘设置于所述线路板本体的下表面，所述信号线焊盘通过所述第一通孔与所述微带线连接，所述微带线包括：第二微带线、第一微带线和第三微带线，所述第二微带线、所述第一微带线和所述第三微带线依次连接，所述第一微带线经过所述第一通孔，并位于所述第一通孔周缘，所述第一微带线的形状为十字形，所述十字形包括：相互垂直的横向微带线和竖向微带线，所述横向微带线的两端分别与所述第二微带线和所述第三微带线相连，所述横向微带线的宽度小于第二微带线的宽度。该线路板在传输高频率信号时，能够使带有测试焊盘的微带线仍可以正常工作。
附图说明
[0017]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0018]图1为本申请实施例提供的一种线路板的示意图。
[0019]图2为图1的线路板的传输损耗测试图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0021]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于
描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0023]在本申请中，除非另有明确的规本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括：线路板本体、微带线及信号线焊盘，所述线路板本体设置有第一通孔，所述微带线铺设于所述线路板本体的第一表面，所述信号线焊盘设置于所述线路板本体的第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述微带线包括：第二微带线、第一微带线和第三微带线，所述第二微带线、所述第一微带线和所述第三微带线沿所述微带线延伸方向依次连接，所述第一微带线经过所述第一通孔，并位于所述第一通孔周缘，所述信号线焊盘通过所述第一通孔与所述微带线连接，所述第一微带线的形状为十字形，所述十字形包括：横向微带线和竖向微带线，所述横向微带线和所述竖向微带线相互垂直，所述横向微带线的两端分别与所述第二微带线和所述第三微带线相连，所述横向微带线的宽度小于所述第二微带线及所述第三微带线的宽度。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板包括：铜层；所述铜层铺设于所述线路板本体的上表面，所述微带线与所述铜层之间设置有间隔区，所述横向微带线与所述铜层的间隔区为第一间隔区，所述竖向微带线与所述铜层的间隔区为第二间隔区，所述第二微带线与所述铜层的间隔区为第三间隔区，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹柳中，骆家辉，
申请(专利权)人：深圳TCL数字技术有限公司，
类型：新型
国别省市：