一种折弯补强铝铜基板及其制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种折弯补强铝铜基板及其制造工艺，其结构包括：单面柔性线路板、粘合胶层、补强片和镂空治具，单面柔性线路板通过粘合胶层与补强片连接，单面柔性线路板、粘合胶层和补强片与镂空治具连接。其中，单面柔性线路板包括：覆铜板、铜箔面、保护膜和装配孔。本发明专利技术与传统技术相比，通过设计采用异形补强结构带有折弯的产品热压胶加工工艺，实现异形或折弯补强热压胶生产，提高柔性线路板的支撑性和导热能力。和导热能力。和导热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种折弯补强铝铜基板及其制造工艺


[0001]本专利技术涉及电子领域，具体涉及一种折弯补强铝铜基板及其制造工艺。

技术介绍

[0002]FPC柔性线路板因其自身所具备的柔性及可弯折性，被广泛运用于电子电器行业，但柔性线路板以薄柔软为主，但其支撑性较弱导热能力较差，因此柔性线路板在应用过程中通常都会在柔性线路板的背面或者柔性线路板其中一面，需要焊接原器件以及需要装配位置的背面增加补强片以满足其支撑及导热需求，传统的加工流程只能针对于平面性的补强贴合加工，对于异性的或有折弯的补强结构由于无法实现压合而无法加工。
[0003]为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于，提供一种折弯补强铝铜基板及其制造工艺，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
[0005]一种折弯补强铝铜基板，包括：单面柔性线路板、粘合胶层、补强片和镂空治具，所述单面柔性线路板通过粘合胶层与补强片连接，所述单面柔性线路板、粘合胶层和补强片与镂空治具连接；
[0006]其中，所述单面柔性线路板包括：覆铜板、铜箔面、保护膜和装配孔，所述铜箔面与覆铜板连接，所述保护膜通过覆铜板和铜箔面表面连接，所述装配孔设于覆铜板上。
[0007]进一步，所述粘合胶层材质为半固化片或热固胶。
[0008]进一步，所述补强片为铝片、铜片、铁片或镍片。
[0009]一种折弯补强热压工艺，包括以下步骤：
[0010]步骤1：单面柔性线路板制作，提供单面覆铜板或双面覆铜板按照预定的尺寸切割成印刷电路板的拼版尺寸，采用传统印刷电路板图形转移的方式，在对应的铜箔面制作导线线路，然后保护膜贴合，装配孔打孔，外形制作；
[0011]步骤2：提供粘合胶层，提供半固化片或热固胶，根据产品组合需要切割或冲切成需要的窗口以及尺寸；
[0012]步骤3：补强片加工，通过光纤激光切割的方式切割补强片；
[0013]步骤4：补强片折弯，通过折压治具，对已切割加工完的补强片，按图纸要求折弯成相应的角度；
[0014]步骤5：组合，将柔性线路板、胶层和折弯补强片依次自上而下组合；
[0015]步骤6：压合，制作镂空治具，产品摆入镂空治具后放入压机，压力为18+/
‑
5KG，时间150+/
‑
20秒，温度180度+/
‑
10。
[0016]进一步，所述步骤2的切割方式为激光切割或机械切割。
[0017]进一步，所述步骤5的胶层预贴在柔板面或预贴在折弯补强片上。
[0018]进一步，所述镂空治具包括：板体和凹槽，所述凹槽为L形结构，所述凹槽设于板体
内，所述凹槽的深度与折弯补强片的折弯的高度一致，所述镂空治具采用铣床或盲捞的方式加工。
[0019]进一步，所述折压治具包括：底座、把手、转轴、固定件、固定接口和弯折轴，所述底座的安装板设有安装孔，所述转轴和弯折轴分别与对应的安装孔连接，所述转轴一端与把手连接，所述转轴另一端与固定件连接，所述固定件上设有固定接口。
[0020]本专利技术的有益效果：
[0021]本专利技术与传统技术相比，通过设计采用异形补强结构带有折弯的产品热压胶加工工艺，实现异形或折弯补强热压胶生产，提高柔性线路板的支撑性和导热能力。
附图说明：
[0022]图1为本专利技术的工艺实施图。
[0023]图2为本专利技术补强片的结构示意图。
[0024]图3为本专利技术单面柔性线路板的结构示意图。
[0025]图4为本专利技术折压治具的结构示意图。
[0026]附图标记：
[0027]单面柔性线路板100、覆铜板110、铜箔面120、保护膜130和装配孔140。
[0028]粘合胶层200、补强片300、镂空治具400、板体410和凹槽420。
[0029]折压治具500、底座510、安装板511、安装孔512、把手520、转轴530、固定件540、固定接口550和弯折轴560。
具体实施方式
[0030]以下结合具体实施例，对本专利技术作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本专利技术而非用于限定本专利技术的范围。
[0031]实施例1
[0032]图1为本专利技术的工艺实施图。图2为本专利技术补强片的结构示意图。图3为本专利技术单面柔性线路板的结构示意图。图4为本专利技术折压治具的结构示意图。
[0033]如图1～3所示，一种折弯补强铝铜基板，包括：单面柔性线路板100、粘合胶层200、补强片300和镂空治具400，单面柔性线路板100通过粘合胶层200与补强片300连接，单面柔性线路板100、粘合胶层200和补强片300与镂空治具400连接；
[0034]其中，单面柔性线路板100包括：覆铜板110、铜箔面120、保护膜130和装配孔140，铜箔面120与覆铜板110连接，保护膜130通过覆铜板110和铜箔面120表面连接，装配孔140设于覆铜板110上。
[0035]粘合胶层200材质为半固化片或热固胶。
[0036]补强片300为铝片、铜片、铁片或镍片。
[0037]一种折弯补强热压工艺，包括以下步骤：
[0038]步骤1：单面柔性线路板制作，提供单面覆铜板或双面覆铜板按照预定的尺寸切割成印刷电路板的拼版尺寸，采用传统印刷电路板图形转移的方式，在对应的铜箔面制作导线线路，然后保护膜贴合，装配孔打孔，外形制作；
[0039]步骤2：提供粘合胶层，提供半固化片或热固胶，根据产品组合需要切割或冲切成
需要的窗口以及尺寸；
[0040]步骤3：补强片加工，通过光纤激光切割的方式切割补强片；
[0041]步骤4：补强片折弯，通过折压治具，对已切割加工完的补强片，按图纸要求折弯成相应的角度；
[0042]步骤5：组合，将柔性线路板、胶层和折弯补强片依次自上而下组合；
[0043]步骤6：压合，制作镂空治具，产品摆入镂空治具后放入压机，压力为18+/
‑
5KG，时间150+/
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20秒，温度180度+/
‑
10。
[0044]步骤2的切割方式为激光切割或机械切割。
[0045]步骤5的胶层预贴在柔板面或预贴在折弯补强片上。
[0046]镂空治具400包括：板体410和凹槽420，凹槽420为L形结构，凹槽420设于板体410内，凹槽420的深度与折弯补强片的折弯的高度一致，镂空治具400采用铣床或盲捞的方式加工。
[0047]如图4所示，折压治具500包括：底座510、把手520、转轴530、固定件540、固定接口550和弯折轴560，底座510的安装板511设有安装孔512，转轴530和弯折轴560分别与对应的安装孔512连接，转轴530一端与把手520连接，转轴530另一端与固定件540连接，固定件540上设有固定接口550。
[0048本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种折弯补强铝铜基板，其特征在于，包括：单面柔性线路板(100)、粘合胶层(200)、补强片(300)和镂空治具(400)，所述单面柔性线路板(100)通过粘合胶层(200)与补强片(300)连接，所述单面柔性线路板(100)、粘合胶层(200)和补强片(300)与镂空治具(400)连接；其中，所述单面柔性线路板(100)包括：覆铜板(110)、铜箔面(120)、保护膜(130)和装配孔(140)，所述铜箔面(120)与覆铜板(110)连接，所述保护膜(130)通过覆铜板(110)和铜箔面(120)表面连接，所述装配孔(140)设于覆铜板(110)上。2.根据权利要求1所述的一种折弯补强铝铜基板，其特征在于：所述粘合胶层(200)材质为半固化片或热固胶。3.根据权利要求1所述的一种折弯补强铝铜基板，其特征在于：所述补强片(300)为铝片、铜片、铁片或镍片。4.一种折弯补强热压工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：单面柔性线路板制作，提供单面覆铜板或双面覆铜板按照预定的尺寸切割成印刷电路板的拼版尺寸，采用传统印刷电路板图形转移的方式，在对应的铜箔面制作导线线路，然后保护膜贴合，装配孔打孔，外形制作；步骤2：提供粘合胶层，提供半固化片或热固胶，根据产品组合需要切割或冲切成需要的窗口以及尺寸；步骤3：补强片加工，通过光纤激光切割的方式切割补强片；步骤4：补强片折弯，通过折压治具，对已切割加工完的补强片，按图纸要求折弯成相应的角...

【专利技术属性】
技术研发人员：万海平，
申请(专利权)人：上海温良昌平电器科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：