一种终端设备，终端设备包括元件以及电路板。电路板包括线路基板以及防焊层，线路基板包括介质层以及与介质层层叠设置的线路层。根据实际需要在电路板上开设不同深度的开口，将元件的至少部分容置于开口中或者与开口对应设置。在不影响元件以及电路板性能的前提下减小元件与电路板的安装高度。小元件与电路板的安装高度。小元件与电路板的安装高度。
【技术实现步骤摘要】
终端设备
[0001]本申请涉及终端
，尤其涉及一种终端设备。
技术介绍
[0002]体积小、性能高是目前用户对终端设备追求的重要指标。然而，一些元件的体积大小对其性能优劣具有较大影响，从而导致终端设备的体积小与性能高之间具有一定的矛盾。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，有必要提供一种在不降低性能的前提下降低安装高度的终端设备。
[0004]一种终端设备，包括元件以及电路板，电路板包括线路基板以及防焊层，防焊层位于线路基板的表面；其中，电路板包括第一开口，第一开口在防焊层背离线路基板的表面凹陷，元件的至少部分容置于第一开口中。
[0005]上述设计中，元件的至少部分容置于第一开口中，在没有影响元件与电路板性能的前提下，即可减小元件与电路板之间的安装高度。另外，第一开口未贯穿防焊层，无需考虑元件与防焊层直接接触的表面是否具有导电性而与线路基板后因电连接导致电路板短路或者信号损失等结果，提高了元件类型的适用场景；同时，防焊层依然能够保持原有的作用。
[0006]在一种可能的设计中，元件容置于第一开口中的部分与防焊层接触。
[0007]上述设计中，可以最大限度减小元件与电路板的安装高度。
[0008]在一种可能的设计中，元件容置于第一开口中的部分与防焊层间隔设置。
[0009]上述设计中，在能够减小元件的电路板的安装高度的前提下，防止外力作用时，元件与电路板刚性接触而影响元件的性能。
[0010]在一种可能的设计中，终端设备还包括连接件，连接件连接元件与电路板的非邻接面。
[0011]上述设计中，将元件与电路板间隔设置，防止外力作用时，元件与电路板刚性接触而影响元件的性能。
[0012]在一种可能的设计中，元件为镜头模组、SIM卡座、螺丝垫片、螺母中的一种。
[0013]上述设计中，可以使用于多种对于需要减小安装高度的场景。
[0014]在一种可能的设计中，元件包括本体以及与本体连接的凸起，凸起容置于第一开口中，本体位于第一开口外。
[0015]上述设计中，将凸起容置于第一开口中，降低元件与电路板的安装高度，不会因为凸起的存在而额外增加安装高度。
[0016]在一种可能的设计中，元件包括本体以及与本体连接的凸起；第一开口包括第一子开口与第二子开口，第一子开口与第二子开口连通；凸起容置于第一子开口中，本体的至少部分容置于第二子开口中。
[0017]上述设计中，可以根据元件的外形设计第一开口的结构，从而更进一步地减小元件与电路板的安装高度。
[0018]在一种可能的设计中，元件为镜头模组，凸起中具有子元件，子元件为传感器、透镜模组、音圈马达、霍尔器件中的至少一种。
[0019]一种终端设备，终端设备包括元件以及电路板；电路板包括线路基板以及防焊层；线路基板包括介质层以及与介质层层叠设置的线路层，防焊层位于线路基板的表面；其中，电路板包括第二开口，第二开口贯穿防焊层但未设置于所述线路基板上，元件的至少部分容置于第二开口中。
[0020]上述设计中，第二开口贯穿防焊层，能够进一步增加元件容置于电路板中的深度，从而进一步减小元件与电路板的安装高度。
[0021]在一种可能的设计中，元件容置于第二开口中的部分与线路基板接触。
[0022]上述设计中，可以最大限度减小元件与电路板的安装高度。
[0023]在一种可能的设计中，元件容置于第二开口中的部分与线路基板间隔设置。
[0024]上述设计中，在能够减小元件的电路板的安装高度的前提下，防止外力作用时，元件与电路板刚性接触而影响元件的性能。
[0025]在一种可能的设计中，终端设备还包括连接件，连接件连接元件与电路板的非邻接面。
[0026]上述设计中，将元件与电路板间隔设置，防止外力作用时，元件与电路板刚性接触而影响元件的性能。
[0027]在一种可能的设计中，元件为镜头模组、SIM卡座、螺丝垫片、螺母中的一种。
[0028]上述设计中，可以使用于多种对于需要减小安装高度的场景。
[0029]在一种可能的设计中，元件包括本体以及与本体连接的凸起，凸起容置于第二开口中，本体位于第二开口外。
[0030]上述设计中，将凸起容置于第二开口中，降低元件与电路板的安装高度，不会因为凸起的存在而额外增加安装高度。
[0031]在一种可能的设计中，元件包括本体以及与本体连接的凸起，第二开口包括第一子开口与第二子开口，第一子开口与第二子开口连通；凸起容置于第一子开口中，本体的至少部分容置于第二子开口中。
[0032]上述设计中，可以根据元件的外形设计第二开口的结构，从而更进一步地减小元件与电路板的安装高度。
[0033]在一种可能的设计中，元件为镜头模组，凸起中具有子元件，子元件为传感器、透镜模组、音圈马达、霍尔器件中的至少一种。
[0034]一种终端设备，终端设备包括元件以及电路板，电路板包括线路基板以及防焊层，线路基板包括介质层以及与介质层层叠设置的线路层，线路层的层数大于两层，防焊层位于线路基板的表面；其中，电路板包括第三开口，第三开口贯穿防焊层以及线路基板，电路板在第三开口的投影区域内至少有一层线路层，元件的至少部分容置于第三开口中。
[0035]上述设计中，第三开口贯穿防焊层以及部分线路层，能够进一步增加元件容置于电路板中的深度，从而进一步减小元件与电路板的安装高度；另外，第三开口并未贯穿所有的线路层，不会影响电路板背离元件一侧的线路层的走线，也就不会对电路板背离元件一
侧的线路层上需要电连接的其他元件的位置产生影响。
[0036]在一种可能的设计中，所述介质层暴露于所述第三开口，所述元件容置于所述第三开口中的部分与所述介质层接触。
[0037]上述设计中，可以最大限度减小元件与电路板的安装高度。
[0038]在一种可能的设计中，所述介质层暴露于所述第三开口，所述元件容置于所述第三开口中的部分与所述介质层间隔设置。
[0039]上述设计中，在能够减小元件的电路板的安装高度的前提下，防止外力作用时，元件与电路板刚性接触而影响元件的性能。
[0040]在一种可能的设计中，所述线路层暴露于所述第三开口，所述元件容置于所述第三开口中的部分与所述线路层接触。
[0041]上述设计中，可以最大限度减小元件与电路板的安装高度。
[0042]在一种可能的设计中，所述线路层暴露于所述第三开口，所述元件容置于所述第三开口中的部分与所述线路层间隔设置。
[0043]上述设计中，在能够减小元件的电路板的安装高度的前提下，防止外力作用时，元件与电路板刚性接触而影响元件的性能。
[0044]在一种可能的设计中，终端设备还包括连接件，连接件连接元件与电路板的非邻接面。
[0045]上述设计中，将元件与电路板间隔设置，防止外力作用时，元件与电路板刚性接触而影响元件的性能。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种终端设备，其特征在于，包括：元件；以及电路板，包括：线路基板；以及防焊层，位于所述线路基板的表面；其中，所述电路板包括第一开口，所述第一开口在所述防焊层背离所述线路基板的表面凹陷，所述元件的至少部分容置于所述第一开口中。2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述元件容置于所述第一开口中的部分与所述防焊层接触。3.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述元件容置于所述第一开口中的部分与所述防焊层间隔设置。4.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括连接件，所述连接件连接所述元件与所述电路板的非邻接面。5.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述元件为镜头模组、SIM卡座、螺丝垫片、螺母中的一种。6.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述元件包括本体以及与本体连接的凸起，所述凸起容置于所述第一开口中，所述本体位于所述第一开口外。7.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述元件包括本体以及与本体连接的凸起；所述第一开口包括第一子开口与第二子开口，所述第一子开口与所述第二子开口连通；所述凸起容置于所述第一子开口中，所述本体的至少部分容置于所述第二子开口中。8.根据权利要求6或7所述的终端设备，其特征在于，所述元件为镜头模组，所述凸起中具有子元件，所述子元件为传感器、透镜模组、音圈马达、霍尔器件中的至少一种。9.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：元件；以及电路板，包括：线路基板，包括介质层以及与所述介质层层叠设置的线路层；以及防焊层，位于所述线路基板的表面；其中，所述电路板包括第二开口，所述第二开口贯穿所述防焊层但未设置于所述线路基板上，所述元件的至少部分容置于所述第二开口中。10.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述元件容置于所述第二开口中的部分与所述线路基板接触。11.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述元件容置于所述第二开口中的部分与所述线路基板间隔设置。12.根据权利要求11所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括连接件，所述连接件连接所述元件与所述电路板的非邻接面。13.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述元件为镜头模组、SIM卡座、螺丝垫片、螺母中的一种。14.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述元件包括本体以及与本体连接的凸起，所述凸起容置于所述第二开口中，所述本体位于所述第二开口外。
15.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述元件包括本体以及与本体连接的凸起，所述第二开口包括第一子开口与第二子开口，所述第一子开口与所述第二子开口连通；所述凸起容置于所述第一子开口中，所述本体的至少部分容置于所述第二子开口中。16.根据权利要求14或15所述的终端设备，其特征在于，所述元件为镜头模组，所述凸起中具有子元件，所述子元件为传感器、透镜模组、音圈马达、霍尔器件中的至少一种。17.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：元件；以及电路板，包括：线路基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：张翼鹤，高久亮，李占东，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：
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