PCB焊盘开孔结构、方法以及电器技术

本发明专利技术公开了PCB焊盘开孔结构、方法以及电器，PCB焊盘开孔结构包括：PCB以及分布在PCB上的多个过孔，PCB包括：基板、覆盖在基板上的铜箔层、以及覆盖在铜箔层上的保护层；PCB的表面设置有与过孔相切的线形开窗区，PCB的铜箔层露出线形开窗区，PCB上的过孔划分为至少一组，同一组的过孔直线排列、且过孔的线形开窗区依次相连形成一条斑马线。本发明专利技术PCB表面设有线形开窗区，线形开窗区与过孔的焊环相切，在过炉时锡液可通过相切位置导流，有效避免PCB过波峰焊时在过孔的周围产生炸锡球锡珠、形成鼓包拉尖等问题，具有良好的散热性能，防止电路工作时PCB温升过高。止电路工作时PCB温升过高。止电路工作时PCB温升过高。

【技术实现步骤摘要】
PCB焊盘开孔结构、方法以及电器


[0001]本专利技术涉及PCB加工
，尤其涉及PCB焊盘开孔结构、方法以及电器。

技术介绍

[0002]PCB（印制线路板）是电子电路行业的基本组件，PCB和电子元器件结合可以实现各种所需的电路功能。电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，设备温升严重地影响电子设备的可靠性，也会一定程度上减少电路板的使用寿命。
[0003]目前行业内PCB散热方式主要有以下三种：A、高发热器件加散热器或导热板；B、通过增大元器件与PCB的接触面积实现热量由元器件传递至PCB散热；C、通过提高铜箔剩余率和增加导热过孔散热。
[0004]其中，C方式存在如下缺陷：导热过孔的孔径无通用标准，设计一般会借用其他电路板设计来确定孔径，设计存在不规范，在波峰焊接时可能存在炸锡现象，即在焊点面或元件面的过孔焊环上形成空心锡球和火山口状锡块。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.PCB焊盘开孔结构，包括：PCB以及分布在所述PCB上的多个过孔，所述PCB包括：基板、覆盖在所述基板上的铜箔层、以及覆盖在所述铜箔层上的保护层；其特征在于，所述PCB的表面设置有与所述过孔相切的线形开窗区，所述PCB的铜箔层露出所述线形开窗区。2.根据权利要求1所述的PCB焊盘开孔结构，其特征在于，所述PCB上的过孔划分为至少一组，同一组的过孔直线排列、且所述过孔的线形开窗区依次相连形成一条斑马线。3.根据权利要求2所述的PCB焊盘开孔结构，其特征在于，所述斑马线沿波峰焊的过板方向设置。4.根据权利要求2所述的PCB焊盘开孔结构，其特征在于，平行且间隔设置的两组过孔共用一条斑马线，所述斑马线与其两侧的两组过孔均相切。5.根据权利要求1所述的PCB焊盘开孔结构，其特征在于，所述过孔包括：穿过所述PCB的通孔和设于所述通孔端部的焊环，所述PCB的表面设有环绕所述通孔的环形开窗区，所述PCB的铜箔层露出所述环形开窗区形成所述焊环，所述线形开窗区与所述焊环相切。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：尹新新，吴振康，焦伟，李敏，耶明，卞新宇，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：