一种具有屏蔽结构的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有屏蔽结构的线路板，包括第一介质层、第一屏蔽金属柱、第二屏蔽金属柱和第一屏蔽金属面，第一介质层具有相对的第一面和第二面，第一介质层内嵌埋有金属走线，金属走线的第一表面暴露于第一介质层的第一面，第一屏蔽金属柱垂直嵌埋于第一介质层，且分布在金属走线的两侧，第二屏蔽金属柱垂直嵌埋于第一介质层，且分布在金属走线的两侧，第二屏蔽金属柱与第一屏蔽金属柱连接，且与第一屏蔽金属柱间隔排布，第一屏蔽金属面设置在第一介质层的第二面，且分别与第一屏蔽金属柱和第二屏蔽金属柱连接。本实用新型专利技术可以提供更好的电磁屏蔽效果。供更好的电磁屏蔽效果。供更好的电磁屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有屏蔽结构的线路板


[0001]本技术涉及线路板
，特别涉及一种具有屏蔽结构的线路板。

技术介绍

[0002]对于部分电子产品来说，电磁干扰是产品设计时必须考虑的问题。现有技术中，为了实现电磁屏蔽，线路板上通常采用导通孔形成屏蔽结构，但是相邻的导通孔之间存在一定的间隙，电磁屏蔽效果不理想。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种具有屏蔽结构的线路板，能够提供更好的电磁屏蔽效果。
[0004]根据本技术实施例的一种具有屏蔽结构的线路板，包括第一介质层，具有相对的第一面和第二面，所述第一介质层内嵌埋有金属走线，所述金属走线的第一表面暴露于所述第一介质层的第一面；第一屏蔽金属柱，垂直嵌埋于所述第一介质层，且分布在所述金属走线的两侧；第二屏蔽金属柱，垂直嵌埋于所述第一介质层，且分布在所述金属走线的两侧，所述第二屏蔽金属柱与所述第一屏蔽金属柱连接，且与所述第一屏蔽金属柱间隔排布；第一屏蔽金属面，设置在所述第一介质层的第二面，且分别与所述第一屏蔽金属柱和所述第二屏蔽金属柱连接。
[0005]根据本技术实施例的一种具有屏蔽结构的线路板，至少具有如下有益效果：第一屏蔽金属柱、第二屏蔽金属柱和第一屏蔽金属面可以在金属走线的外侧形成半封闭的电磁屏蔽结构，第一屏蔽金属柱和第二屏蔽金属柱连接，两者之间无缝隙，有利于提供更好的电磁屏蔽效果。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述第一屏蔽金属柱和所述第二屏蔽金属柱之间连接有第一金属种子层。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述第一金属种子层采用钛、镍、钒、铜、铝、铝合金、钨、钨合金、铬、铬合金、银或金中的一种。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述第一屏蔽金属柱在所述第一介质层第一面的投影为圆形或方形，所述第二屏蔽金属柱在所述第一介质层第一面的投影为圆形或方形。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述第一介质层的第一面设置有屏蔽金属线，所述屏蔽金属线位于所述金属走线的两侧，所述屏蔽金属线分别与所述第一屏蔽金属柱和所述第二屏蔽金属柱连接。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述屏蔽金属线与所述第一屏蔽金属柱、所述第二屏蔽金属柱之间连接有第二金属种子层。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述第一介质层的第一面连接有第二介质层，所述第二介质层具有相对的第一面和第二面，所述第二介质层的第一面与所述第一介质层连接，所述屏蔽金属线嵌埋于所述第二介质层，且所述屏蔽金属线的表面暴露于所述第二介
质层的第二面。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述第二介质层的第二面设置有第二屏蔽金属面，所述第二屏蔽金属面与所述屏蔽金属线连接。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述第二屏蔽金属面和所述第二介质层之间连接有第三金属种子层。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述第二金属种子层和所述第三金属种子层均采用钛、镍、钒、铜、铝、铝合金、钨、钨合金、铬、铬合金、银或金中的一种。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1为本技术实施例的具有屏蔽结构的线路板的纵剖面结构示意图之一；
[0018]图2为图1示出的具有屏蔽结构的线路板的仰视示意图；
[0019]图3为本技术实施例的具有屏蔽结构的线路板的纵剖面结构示意图之二。
具体实施方式
[0020]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0021]在本技术的描述中，“若干”的含义是一个或者多个，“多个”的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。如果有描述到“第一”、“第二”等只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0022]本技术的描述中，除非另有明确的限定，“设置”、“安装”、“连接”等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0023]请参照图1和图2，本实施例公开了一种具有屏蔽结构的线路板，包括第一介质层100、第一屏蔽金属柱200、第二屏蔽金属柱300和第一屏蔽金属面400，第一介质层100具有相对的第一面和第二面，第一介质层100内嵌埋有金属走线110，金属走线110的第一表面暴露于第一介质层100的第一面，第一屏蔽金属柱200垂直嵌埋于第一介质层100，且分布在金属走线110的两侧，第二屏蔽金属柱300垂直嵌埋于第一介质层100，且分布在金属走线110的两侧，第二屏蔽金属柱300与第一屏蔽金属柱200连接，且与第一屏蔽金属柱200间隔排布，第一屏蔽金属面400设置在第一介质层100的第二面，且分别与第一屏蔽金属柱200和第二屏蔽金属柱300连接。
[0024]第一屏蔽金属柱200、第二屏蔽金属柱300和第一屏蔽金属面400可以在金属走线
110的外侧形成半封闭的电磁屏蔽结构，第一屏蔽金属柱200和第二屏蔽金属柱300连接，两者之间无缝隙，有利于提供更好的电磁屏蔽效果。
[0025]下面对具有屏蔽结构的线路板的制作过程进行表述，以便于进一步理解本实施例的技术方案。具有屏蔽结构的线路板的制作过程包括以下步骤：
[0026]S100、提供一底板(未图示)，在底板上加工第一线路层，金属走线110设置在第一线路层上，其中，第一线路层通过图形转移和图形电镀的方式加工得到；
[0027]S200、在金属走线110的两侧加工第一屏蔽金属柱200和第二屏蔽金属柱300，具体步骤包括步骤S210～S260：
[0028]S210、在加工有第一线路层的底板上施加第一感光遮蔽膜(未图示)，以形成与第一屏蔽金属柱200对应的第一图形；
[0029]S220、对第一图形进行图形电镀，以形成第一屏蔽金属柱200；
[0030]S230、去除第一感光遮蔽膜；
[0031]S240、在加工有第一屏蔽金属柱200的底板上施加第二感光遮蔽膜(未图示)，以形成与第二屏蔽金属柱300对应的第二图形，其中，第二图形包括若干个开窗位，开窗位设置在相邻的两个第一屏蔽金属柱200之间，且第一屏蔽金属柱200的侧壁暴露于开窗位的内侧，以便于后续的第二屏蔽金属柱300与第一屏蔽金属柱20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有屏蔽结构的线路板，其特征在于，包括：第一介质层(100)，具有相对的第一面和第二面，所述第一介质层(100)内嵌埋有金属走线(110)，所述金属走线(110)的第一表面暴露于所述第一介质层(100)的第一面；第一屏蔽金属柱(200)，垂直嵌埋于所述第一介质层(100)，且分布在所述金属走线(110)的两侧；第二屏蔽金属柱(300)，垂直嵌埋于所述第一介质层(100)，且分布在所述金属走线(110)的两侧，所述第二屏蔽金属柱(300)与所述第一屏蔽金属柱(200)连接，且与所述第一屏蔽金属柱(200)间隔排布；第一屏蔽金属面(400)，设置在所述第一介质层(100)的第二面，且分别与所述第一屏蔽金属柱(200)和所述第二屏蔽金属柱(300)连接。2.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构的线路板，其特征在于，所述第一屏蔽金属柱(200)和所述第二屏蔽金属柱(300)之间连接有第一金属种子层。3.根据权利要求2所述的具有屏蔽结构的线路板，其特征在于，所述第一金属种子层采用钛、镍、钒、铜、铝、铝合金、钨、钨合金、铬、铬合金、银或金中的一种。4.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构的线路板，其特征在于，所述第一屏蔽金属柱(200)在所述第一介质层(100)第一面的投影为圆形或方形，所述第二屏蔽金属柱(300)在所述第一介质层(100)第一面的投影为圆形或方形。5.根据权利要求1至4任意一项所述的具有屏蔽结构的线路板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺友林，付良波，
申请(专利权)人：江门市德运旺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：