一种高密度盲孔5G电路板高效安装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高密度盲孔5G电路板高效安装结构，包括板体和安装板，所述板体上设置有安装孔和盲孔，所述安装孔的下方设置有支撑柱，所述支撑柱和安装板固定连接，所述支撑柱的顶端设置有连接孔，所述连接孔内壁的底端设置有卡槽，所述安装孔中设置有两个第一固定块，所述第一固定块的底部设置有卡块，所述板体的上方设置有保护罩，所述板体的底部设置有散热铜板，所述支撑柱穿过散热铜板，所述散热铜板上竖直设置有散热铜片，所述保护罩的侧面设置有减震组件，所述减震组件包括插条、弹簧和第二固定块，第一固定块上的卡块和卡槽对应，固定第一固定块后，便可以固定板体，散热铜片可以增加散热面积，减震组件可以缓解保护罩收到的冲击。收到的冲击。收到的冲击。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度盲孔5G电路板高效安装结构


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种高密度盲孔5G电路板高效安装结构。

技术介绍

[0002]电路板可称之为印刷电路板或印刷线路板，电路板使电路迷你化、至光滑，在生产中，电路板使固定电路大批量生产，在电路的优化布局中能够起到重要作用，高密度盲孔电路板上会有许多的孔，孔的深度比电路板的厚度小，用来连接电路板内部和表面的电路，这样的孔叫盲孔，专利公开号CN207652773U公开了一种带盲孔埋孔的印刷电路板，带有盲孔，通过散热孔和散热绝缘块等结构散热，但是散热孔只能使空气流通，散热效果不够好，而且电路板一般是使用螺钉固定，所使用的螺钉比较小，在螺钉数量比较多的情况下，很容易丢失，用于5G的电路板，其上会有5G芯片，芯片在运行时，会发热，普通电路板没有辅助散热的结构，只利用散热孔散热会来不及散热，会导致芯片运行出现问题，有的电路板有保护罩，但是保护罩是固定的，遇到冲击时无法缓冲，会造成震荡，导致电路板震动，严重时会使电路板损坏。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度盲孔5G电路板高效安装结构，包括板体(1)和安装板(2)，所述板体(1)上设置有若干个安装孔(3)和盲孔(33)，所述安装孔(3)的下方设置有支撑柱(4)，所述支撑柱(4)和安装板(2)固定连接，所述支撑柱(4)的顶端设置有连接孔(5)，其特征在于：所述连接孔(5)内壁的底端设置有卡槽(6)，所述安装孔(3)中设置有两个第一固定块(7)，所述第一固定块(7)穿过安装孔(3)，且底端设置在连接孔(5)中，所述第一固定块(7)的底部设置有卡块(8)，所述板体(1)中间的第一固定块(7)顶部设置有固定板(9)，两个所述第一固定块(7)相对的一侧均设置有螺纹槽(10)，所述螺纹槽(10)中设置有第一固定螺栓(11)，所述板体(1)的边缘设置有两个连接条(12)，所述连接条(12)上设置穿孔(13)，所述板体(1)边缘的第一固定块(7)的顶部和穿孔(13)内壁连接。2.根据权利要求1所述的一种高密度盲孔5G电路板高效安装结构，其特征在于：所述板体(1)的上方设置有保护罩(14)，所述保护罩(14)的侧面设置有第一散热孔(15)，所述板体(1)的底部设置有散热铜板(16)，所述支撑柱(4)穿过散热铜板(16)，所述散热铜板(16)上竖直设置有若干个散热铜片(17)，所述保护罩(14)的顶部和安装板(2)上均设置有风扇孔(18)，所述风扇孔(18)中设置有散热风扇(19)。3.根据权利要求2所述的一种高密度盲孔5G电路板高效安装结构，其特征在于：所述保护罩(14)的侧面设置有若干个减震组件，所述减震组件包括插条(20)...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建宏，
申请(专利权)人：昆山镭崴光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：