一种晶圆单盒、晶舟盒及湿法刻蚀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种晶圆单盒、晶舟盒及湿法刻蚀装置。包括：框架；转动盒，所述转动盒上设置有安装槽，所述安装槽用于安装晶片；其中，所述转动盒设置在所述框架内并与所述框架转动连接。本方案中，由于安装有晶片的转动盒可以相对于框架转动，当把该晶圆单盒浸没在刻蚀槽中进行湿法刻蚀时，通过转动转动盒提高刻蚀槽中刻蚀液的流动性，使得刻蚀槽中的刻蚀液与晶片表面充分接触，从而提高湿法刻蚀的效果。从而提高湿法刻蚀的效果。从而提高湿法刻蚀的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆单盒、晶舟盒及湿法刻蚀装置


[0001]本技术涉及发光器件
，尤其涉及一种晶圆单盒、晶舟盒及湿法刻蚀装置。

技术介绍

[0002]在半导体制造领域，半导体器件作为一种精密度要求很高的产品，在其生产过程中的任何一点误差就会对器件的性能产生影响，这尤其体现在如今结构越发复杂的集成电路器件中。因此，在半导体的生产过程中需要对工艺环节进行控制。
[0003]目前，湿法刻蚀工艺是半导体制造过程中十分常见的工艺手段，大量存在于如今的半导体制造工艺中。在半导体集成电路制造的槽式湿法刻蚀过程中，一般会将装有多枚晶圆的晶舟合浸没在刻蚀槽中，通过刻蚀槽中的刻蚀液对晶圆进行刻蚀。然而，由于刻蚀过程中晶圆的边缘与晶舟盒不可避免会有接触，晶舟盒的卡槽会遮挡相当面积的边缘，从而造成刻蚀液在晶圆表面的流动性不佳，晶圆刻蚀不充分，进而影响产品性能。
[0004]因此，如何避免湿法刻蚀过程中晶片刻蚀不充分是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种晶圆单盒、晶舟盒及湿法刻蚀装置，旨在解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆单盒，其特征在于，包括：框架；转动盒，所述转动盒上设置有安装槽，所述安装槽用于安装晶片；其中，所述转动盒设置在所述框架内并与所述框架转动连接。2.如权利要求1所述的晶圆单盒，其特征在于，所述转动盒包括：第一盒体和转动轴；所述安装槽设置在所述第一盒体，所述第一盒体上还设置有转动孔，所述转动轴固定设置在所述转动孔中。3.如权利要求2所述的晶圆单盒，其特征在于，所述晶圆单盒还包括：驱动件，所述驱动件与所述转动轴连接，用于驱动所述转动轴转动。4.如权利要求2所述的晶圆单盒，其特征在于，所述框架包括：底板；以及设置在所述底板两侧的第一立板和第二立板；其中，所述第一盒体与所述底板的内壁转动连接，且所述第一盒体位于所述第一立板和所述第二立板之间。5.如权利要求4所述的晶圆单盒，其特征在于，所述第一盒体上设置有多个通孔，每个所述通孔均与所述安装槽相连通。6.一种晶舟盒，其特征在于，包括：第二盒体；以及多个如权利要求1
‑
5中任一项所述的晶圆单盒；其中，多个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：文成龙，徐瑞林，易熊军，兰升友，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：