【技术实现步骤摘要】
一种对芯片的多路自动化测试装置和方法
[0001]本专利技术属于芯片测试
，具体涉及一种针对芯片的多路自动化测试装置和方法。
技术介绍
[0002]随着科学技术水平的发展和自动化程度的提高，许多芯片生产制造已实现自动化流程。但在出厂测试过程中，一些针对基本性能、功能的出厂测试通常通过人工检测进行，人工检测效率低下，且调测手段单一，往往无法满足大批量生产制造的需求。
技术实现思路
[0003]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种对芯片的多路自动化测试装置和方法。
[0004]具体方案如下：一种针对芯片的多路自动化测试装置，包括主控单元，电源模块、静电检测电路、天线开/短路检测电路、电平检测电路，其中，所述静电检测电路、天线开/短路检测电路和电平检测电路均与所述主控单元电连接，所述主控单元、静电检测电路、天线开/短路检测电路和电平检测电路均与所述电源模块电连接。
[0005]所述静电检测电路包括静电检测端、第一开关电路和第一推挽输出比较器，所述静电检测端与所述第一开关电路电连接，所述第一开...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种针对芯片的多路自动化测试装置，包括主控单元（4），其特征在于：它还包括电源模块（1）、静电检测电路（7）、天线开/短路检测电路（12）、电平检测电路（15），其中，所述静电检测电路（7）、天线开/短路检测电路（12）和电平检测电路（15）均与所述主控单元（4）电连接，所述主控单元（4）、静电检测电路（7）、天线开/短路检测电路（12）和电平检测电路（15）均与所述电源模块（1）电连接。2.根据权利要求1所述的针对芯片的多路自动化测试装置，其特征在于：所述静电检测电路（7）包括静电检测端（8）、第一开关电路（5）和第一推挽输出比较器（6），所述静电检测端（8）与所述第一开关电路（5）电连接，所述第一开关电路（5）通过第一推挽输出比较器（6）与所述主控单元（4）电连接，所述天线开/短路检测电路（12）包括开/短路检测端（13）和第三开关电路（11）、所述开/短路检测端（13）通过第三开关电路（11）与所述主控单元（4）电连接，所述电平检测电路（15）包括电平检测端（14）、第四开关电路（17）、多路模拟开关（16）和第二推挽输出比较器（18），所述电平检测端（14）通过多路模拟开关（16）与所述第四开关电路（17）电连接，所述第四开关电路（17）通过第二推挽输出比较器（18）与所述主控单元（4）电连接。3.根据权利要求2所述的针对芯片的多路自动化测试装置，其特征在于：所述自动化测试装置还包括上电输入端（9）和第二开关电路（10），所述上电输入端（9）通过第二开关电路（10）与所述主控单元（4）电连接，所述第一开关电路（5）、第二开关电路（10）、第三开关电路（11）和第四开关电路（17）均包括有三极管（21）和继电器（20），所述三极管（21）与继电器（20）的线圈端电连接。4.根据权利要求4所述的针对芯片的多路自动化测试装置，其特在于：所述第一推挽输出比较器（6）和第二推挽输出比较器（18）均包括电压比较器（22）和推挽输出电路（23），所述电压比较器（22）与所述推挽输出电路（23）电连接。5.根据权利要求1所述的针对芯片的多路自动化测试装置，其特征在于：所述电源模块（1）包括第一稳压模块（2）和第二稳压模块（3），所述第一稳压模块（2）与第二稳压模块（3）电连接，所述自动化测试装置还包括通信端口（19），所述主控单元（4）与所述通信端口（19）电连接，所述通信端口（19）为SPI通信端口（19），所述主控单元（4）为单片机或可编程逻辑器件。6.根据权利要求1至5任一权利要求所述的自动化测试装置的测试方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤S1）：主控单元（4）进行初始化；步骤S2）：主控单元（4）对被测芯片进行静电检测；步骤S3）：主控单元（4）对被测芯片进行上电初始化，步骤S4）：主控单元（4）对被测芯片进行天线状态检测；步骤S5）：主控单元（4）对被测芯片进行电平检...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏武海，张筱南，李金海，李茂盛，范理，王新玲，邱昕，冷永清，周崟灏，赵俊超，
申请(专利权)人：郑州中科集成电路与系统应用研究院，
类型：发明
国别省市：
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