芯片自动移载设备制造技术

本实用新型专利技术公开了芯片自动移载设备，包括机身底座和机架，所述机身底座的顶部安装有金属护罩，所述机身底座的顶部安装有机架，所述机身底座的顶部安装有y轴，所述机架的正面活动安装有夹取托板，所述机身底座的顶部安装有放料Y轴；所述机身底座的顶部安装有两组立柱，且立柱位于y轴和放料Y轴的外侧，所述立柱的背面安装有测距传感器；所述机身底座的顶部安装有支架体，且支架体位于机架的正面，所述支架体的一侧安装有中转过渡位置。本实用新型专利技术通过安装测距传感器，有效的解决了传统装置在进行移载过程中位置不精确的问题。移载过程中位置不精确的问题。移载过程中位置不精确的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片自动移载设备


[0001]本技术涉及芯片生产
，具体为芯片自动移载设备。

技术介绍

[0002]随着时代的发展，现代化科技逐渐完善，越来越多的加工产业开始采用机械化代替人工，通过机械化的运作能够快速的对需要生产的产品进行加工，并且能够保证较高的精确度，电子芯片就是加工精确度极为严格的产品，任何的电子装置出现错误都会导致芯片无法使用，于是在对芯片进行加工使也采用芯片自动移载装置进行移动，但是传统的自动移载装置存在不足之处需要改善。
[0003]现有技术中自动移载设备存在不足之处是：
[0004]1.现有的装置在使用的时候，通常需要通过机械对装置进行定位设置，设置固定的位置触发对产品进行移载，但是传统的移载装置在使用的时候通常会因为机械生产导致芯片位置出现偏移的情况，依旧按照原设定成型很可能导致夹取装置无法将芯片取出甚至损坏芯片，传统装置无法针对不同情况进行精确定位。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供芯片自动移载设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片自动移载设备，包括机身底座(1)和机架(2)，其特征在于：所述机身底座(1)的顶部安装有金属护罩(101)，所述机身底座(1)的顶部安装有机架(2)，所述机身底座(1)的顶部安装有y轴(4)，所述机架(2)的正面活动安装有夹取托板(301)，所述机身底座(1)的顶部安装有放料Y轴(7)；所述机身底座(1)的顶部安装有两组立柱(501)，且立柱(501)位于y轴(4)和放料Y轴(7)的外侧，所述立柱(501)的背面安装有测距传感器(502)；所述机身底座(1)的顶部安装有支架体(602)，且支架体(602)位于机架(2)的正面，所述支架体(602)的一侧安装有中转过渡位置(601)。2.根据权利要求1所述的芯片自动移载设备，其特征在于：所述机架(2)的正面安装有运动X轴(201)，所述机架(2)的顶部安装有两组拖链(202)。3.根据权利要求1所述的芯片自动移载设备，其特征在于：所述夹取托板(301)的正面安装有夹取伺服(302)，夹取伺服(302)的底部安装有安装板(303)，安装板(303)的底部安装有夹爪(3)，运动X轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹静，李典，孔大军，
申请(专利权)人：米艾德智能科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：