一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备，包括控制箱，所述控制箱的正面安装有放置柜，所述放置柜的顶部安装有焊接底座，所述焊接底座的顶部安装有两组错位布置的共晶焊接台，所述焊接底座的顶部安装有横板，且横板位于共晶焊接台的一侧，所述横板的顶部设有左侧共晶主轴Y轴，所述焊接底座的顶部固定有立板框架，所述立板框架的正面安装有左侧共晶主轴X轴，所述左侧共晶主轴Y轴的内部嵌合连接有安装板，所述底板的顶部安装有左侧共晶主轴。本发明专利技术通过设置有共晶焊接台、加热平台和芯片缓存框，可辅助装置一次最多将5种芯片共晶焊接在一起，可实现快速升降温以及多段控温，能够实现多芯片多层次的共晶焊接。能够实现多芯片多层次的共晶焊接。能够实现多芯片多层次的共晶焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备


[0001]本专利技术涉及共晶焊接
，具体为一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备。

技术介绍

[0002]共晶焊接是一种在相对较低的温度下共晶材料之间发生共晶物熔合的现象，相较于传统固晶方式，共晶焊接可有效提升热传导效率并提高LED的热稳定性，延缓LED衰减速度，随着电子技术的快速发展，芯片作为电子产品的核心技术设备，其加工需求量大幅上升，芯片的尺寸较小，传统焊接方式会对芯片造成损毁，因此共晶焊接技术大多用于芯片与基板之间的焊接，对芯片板的制造工艺具有重要影响。
[0003]现有的共晶焊接设备存在的缺陷是：
[0004]1、对比文件CN 210937574 U公开了一种快速切换多型号激光二极管的共晶焊接台，“本专利技术公开了一种快速切换多型号激光二极管的共晶焊接台，包括共晶焊接台主体和定位模块。所述共晶焊接台主体的侧面设有安装定位模块的安装槽，定位模块在安装槽内可拆卸安装，所述共晶焊接台主体上还设有定位槽，所述定位槽在竖向从共晶焊接台主体的一侧延伸到共晶焊接台主体相对的另一侧，用于对二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备，包括控制箱(1)，其特征在于：所述控制箱(1)的正面安装有放置柜(101)，所述放置柜(101)的顶部安装有焊接底座(2)，所述焊接底座(2)的顶部安装有两组错位布置的共晶焊接台(10)，所述共晶焊接台(10)的顶部安装有四组等距布置的芯片缓存框(1001)，所述共晶焊接台(10)的顶部安装有加热平台(1002)，所述加热平台(1002)的底部接有多组接口；所述焊接底座(2)的顶部安装有横板，且横板位于共晶焊接台(10)的一侧，所述横板的顶部设有左侧共晶主轴Y轴(1101)，所述焊接底座(2)的顶部固定有立板框架(102)，且立板框架(102)位于共晶焊接台(10)的后方，所述立板框架(102)的正面安装有左侧共晶主轴X轴(1102)，所述左侧共晶主轴Y轴(1101)的内部嵌合连接有安装板，所述安装板远离横板的一侧表面安装有底板，所述底板的顶部安装有左侧共晶主轴(11)。2.根据权利要求1所述的一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备，其特征在于：所述焊接底座(2)的顶部设有滑槽，且滑槽位于共晶焊接台(10)的另一侧，所述滑槽的顶部滑动安装有高精度XY伺服平台(8)，所述高精度XY伺服平台(8)的一侧表面和安装板的一侧表面均安装有闭环力控盒(13)，所述底板的顶部表面和高精度XY伺服平台(8)的一侧表面均通过轴件安装有旋转吸嘴库(1301)，且旋转吸嘴库(1301)位于闭环力控盒(13)的下方，所述旋转吸嘴库(1301)的内部顶部等距设有十二组内陷的吸嘴(1302)，所述高精度XY伺服平台(8)的背面安装有固定板，所述固定板的顶部安装有右侧下拍相机(9)。3.根据权利要求1所述的一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备，其特征在于：所述立板框架(102)的顶部安装有两组等距布置的滑轨(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹静，孔大军，李典，
申请(专利权)人：米艾德智能科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：