一种芯片共晶键合台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片共晶键合台，包括底板、加热台底座、加热台腔体和缓存台底座，所述底板的顶部安装有支撑架，所述底板的顶部安装有U型防护板，且防护板位于支撑架的背面，所述支撑架的顶部安装有加热台底座，所述加热台底座的顶部安装有加热台腔体，所述底板的顶部安装有缓存台底座，且缓存台底座位于防护板的内部，所述加热台腔体的顶部安装有加热台顶盖。本实用新型专利技术共晶键合台结构紧凑，升温快速，整体尺寸小，能够防抖。能够防抖。能够防抖。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片共晶键合台


[0001]本技术涉及芯片键合
，具体为一种芯片共晶键合台。

技术介绍

[0002]精确控温芯片共晶键合台用于需要精确控温的共晶焊接。共晶键合台具有结构紧凑，控温精确，升温速度快等特点。
[0003]现有的芯片键合台存在的缺陷是：
[0004]现有的芯片键合台没有防抖装置，从而会影响芯片的质量。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种芯片共晶键合台，以解决上述
技术介绍
中提出的防抖功能的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片共晶键合台，包括底板、加热台底座、加热台腔体和缓存台底座，所述底板的顶部安装有支撑架，所述底板的顶部安装有U型防护板，且防护板位于支撑架的背面，所述支撑架的顶部安装有加热台底座，所述加热台底座的顶部安装有加热台腔体，所述底板的顶部安装有缓存台底座，且缓存台底座位于防护板的内部，所述加热台腔体的顶部安装有加热台顶盖。
[0007]优选的，所述加热台底座的背面安装有真空气路管，加热台底座的背面安装有氮气填充区顶部进气口，加热台底座的背面安装有加热台腔体冷却空气接出口，加热台底座的背面安装有氮气气刀进气口，加热台底座的背面安装有氮气填充区下部进气口，加热台底座的背面安装有吸嘴清洁气路进气口，加热台底座的背面安装有加热台腔体冷却空气接入口。
[0008]优选的，所述缓存台底座的两侧外壁均安装有真空气路接入口，缓存台底座的顶部安装有缓存台安装块，缓存台安装块的顶部设有四组螺纹通孔，缓存台安装块的顶部设有两组内六角螺钉孔，缓存台安装块的顶部安装有缓存台。
[0009]优选的，所述加热台腔体的顶部设有氮气填充区，氮气填充区的内部底壁安装有陶瓷加热片，陶瓷加热片的顶部安装有加热体，加热体的顶部安装有铜块，加热体的顶部设有在真空孔，加热台腔体的顶部安装有第一加热台定位机构，加热台腔体的顶部安装有第二加热台定位机构。
[0010]优选的，所述加热台顶盖的顶部安装有顶部气刀。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1.本技术共晶键合台结构紧凑，整体尺寸小。
[0013]2.本技术每个芯片缓存台上都可放置一颗芯片，算上加热台中放置的芯片基板，最多可实现5种芯片的共晶焊接，共晶加热温度设置极为便捷，在一次共晶焊接工艺中可设置最多5段温度曲线，能够实现多芯片多层次的共晶焊接。加热台气路控制极为灵活，加热台有3路氮气接入接口，1路真空接口，1路压缩空气冷却结构，并且每路气路均是单独
控制的，可在共晶焊接的过程中设定多种气路开闭组合实现芯片氮气保护、芯片氮气冷却、芯片顶部气刀吹扫，防止在相机拍照时因加热高温造成空气抖动，造成拍摄失真、芯片吸取、共晶台冷却等多种功能。
附图说明
[0014]图1为本技术的外观结构示意图；
[0015]图2为本技术的加热台腔体俯视结构示意图；
[0016]图3为本技术的加热台腔体剖视部分结构示意图；
[0017]图4为本技术的加热台底座部分结构示意图；
[0018]图5为本技术的缓存台底座部分结构示意图。
[0019]图中：1、底板；101、支撑架；102、防护板；2、加热台底座；201、真空气路管；202、氮气填充区顶部进气口；203、加热台腔体冷却空气接出口； 204、氮气气刀进气口；205、氮气填充区下部进气口；206、吸嘴清洁气路进气口；207、加热台腔体冷却空气接入口；3、加热台顶盖；301、顶部气刀； 4、缓存台底座；401、真空气路接入口；402、缓存台安装块；403、螺纹通孔；404、内六角螺钉孔；405、缓存台；5、加热台腔体；501、氮气填充区； 502、陶瓷加热片；503、加热体；504、铜块；505、真空孔；506、第一加热台定位机构；507、第二加热台定位机构。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0023]实施例1：请参阅图1
‑
图4，一种芯片共晶键合台，包括底板1、加热台底座2、加热台腔体5和缓存台底座4，底板1的顶部安装有支撑架101，底板1的顶部安装有U型防护板102，且防护板102位于支撑架101的背面，支撑架101的顶部安装有加热台底座2，加热台底座2的顶部安装有加热台腔体 5，底板1的顶部安装有缓存台底座4，且缓存台底座4位于防护板102的内部，加热台腔体5的顶部安装有加热台顶盖3。
[0024]实施例1：请参阅图1
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图4，加热台底座2的背面安装有真空气路管201，加热台底座2的背面安装有氮气填充区顶部进气口202，加热台底座2的背面安装有加热台腔体冷却空
气接出口203，加热台底座2的背面安装有氮气气刀进气口204，加热台底座2的背面安装有氮气填充区下部进气口205，加热台底座2的背面安装有吸嘴清洁气路进气口206，加热台底座2的背面安装有加热台腔体冷却空气接入口207。
[0025]实施例1：请参阅图1
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图4，缓存台底座4的两侧外壁均安装有真空气路接入口401，缓存台底座4的顶部安装有缓存台安装块402，缓存台安装块402 的顶部设有四组螺纹通孔403，缓存台安装块402的顶部设有两组内六角螺钉孔404，缓存台安装块402的顶部安装有缓存台405。
[0026]实施例1：请参阅图1
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图4，加热台腔体5的顶部设有氮气填充区501，氮气填充区501的内部底壁安装有陶瓷加热片502，陶瓷加热片502的顶部安装有加热体503，加热体503的顶部安装有铜块504，加热体503的顶部设有在真空孔505，加热台腔体5的顶部安装有第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片共晶键合台，包括底板(1)、加热台底座(2)、加热台腔体(5)和缓存台底座(4)，其特征在于：所述底板(1)的顶部安装有支撑架(101)，所述底板(1)的顶部安装有U型防护板(102)，且防护板(102)位于支撑架(101)的背面，所述支撑架(101)的顶部安装有加热台底座(2)，所述加热台底座(2)的顶部安装有加热台腔体(5)，所述底板(1)的顶部安装有缓存台底座(4)，且缓存台底座(4)位于防护板(102)的内部，所述加热台腔体(5)的顶部安装有加热台顶盖(3)，所述加热台顶盖(3)的顶部安装有顶部气刀(301)，所述加热台腔体(5)的顶部设有氮气填充区(501)，氮气填充区(501)的内部底壁安装有陶瓷加热片(502)，陶瓷加热片(502)的顶部安装有加热体(503)，加热体(503)的顶部安装有铜块(504)，加热体(503)的顶部设有在真空孔(505)，加热台腔体(5)的顶部安装有第一加热台定位机构(506)，加热台腔体(5)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹静，孔大军，李典，
申请(专利权)人：米艾德智能科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：