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本实用新型公开了芯片自动移载设备,包括机身底座和机架,所述机身底座的顶部安装有金属护罩,所述机身底座的顶部安装有机架,所述机身底座的顶部安装有y轴,所述机架的正面活动安装有夹取托板,所述机身底座的顶部安装有放料Y轴;所述机身底座的顶部安装有...该专利属于米艾德智能科技(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过米艾德智能科技(苏州)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了芯片自动移载设备,包括机身底座和机架,所述机身底座的顶部安装有金属护罩,所述机身底座的顶部安装有机架,所述机身底座的顶部安装有y轴,所述机架的正面活动安装有夹取托板,所述机身底座的顶部安装有放料Y轴;所述机身底座的顶部安装有...