一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳制造技术

本发明专利技术提供了一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳，其包括封装基板、围框、挡板、盖板和BGA锡球，所述封装基板的包括介质板，所述介质板的上表面设置多个顶层焊盘，所述介质板的下表面设置多个底层焊盘，顶层焊盘与底层焊盘分别一一对应且相互连通，所述围框设置于所述封装基板外部周围且下端部不超过封装基板的下表面，所述挡板位于围框的内部并且与封装基板的上表面和围框之间隔出设定个数的内腔，所述挡板的上表面和内腔和上表面的外部设置盖板，所BGA锡球位于封装基板的下表面并且与底层焊盘连接。本发明专利技术一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳具有通用化、系列化的优点，适用于全自动化微组装生产测试，从而提高生产效率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳


[0001]本专利技术涉及微电子
，特别是涉及一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳。

技术介绍

[0002]宽带接收前端模块是电子对抗系统中的核心部件，负责接收信号的滤波、限幅、放大、均衡。传统的宽带接收前端模块电路分为微波面和驱动面两个部分，微波面电路一般由裸芯片组成，采用微组装工艺，驱动面电路一般由塑封器件组成，采用电装工艺。因此，传统的宽带接收前端模块微组装工艺和电装工艺串行开展，互相穿插，工序操作链条较长，工艺流程复杂，导致一次装配成品率较低，成本较高，生产周期较长，难以在电子对抗领域普及。宽带接收前端模块内部芯片数量较多、电路复杂，射频接口和低频接口数量较多，位置较为灵活，对封装管壳要求射频接口和低频接口数量、封装管壳尺寸有较高的要求。目前已有的封装管壳射频接口和低频接口位置固定，尺寸有限，功能单一，不满足宽带接收前端模块的要求。因此，开发一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳，是当前面临的主要问题之一。

技术实现思路

[0003]本专利技术主要解决的技术问题是目前已有的封装管壳射频接口和低频接口位置固定，尺寸有限，功能单一，不满足宽带接收前端模块的要求，提供一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳，包括封装基板、围框、挡板、盖板和BGA锡球，所述封装基板的包括介质板，所述介质板的上表面设置多个顶层焊盘，所述介质板的下表面设置多个底层焊盘，顶层焊盘与底层焊盘分别一一对应且相互连通，所述围框设置于所述封装基板外部周围且下端部不超过封装基板的下表面，所述挡板位于围框的内部并且与封装基板的上表面和围框之间隔出设定个数的内腔，所述挡板的上表面和内腔和上表面的外部设置盖板，所BGA锡球位于封装基板的下表面并且与底层焊盘连接。
[0005]进一步地，所述封装基板还包括金属化通孔，所述金属化通孔贯穿于介质板，分别与对应的顶层焊盘和底层焊盘连接。
[0006]进一步地，所述介质基板为HTCC陶瓷基板或者LTCC陶瓷基板。
[0007]进一步地，挡板与封装基板的上表面和围框之间隔出2~4个内腔。
[0008]进一步地，所述BGA锡球的水平间距和垂直间距均为0.8mm。
[0009]进一步地，所述BGA锡球形成1~16个射频接口，1~48个低频接口。
[0010]区别于现有技术的情况，本专利技术的有益效果是：本专利技术提供了一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳，通过设置挡板位于围框的内部并且与封装基板的上表面和围框之间隔出设定个数的内腔，能够实现将不同的裸芯片封装在SiP封装管壳中，通过微调
SiP封装管壳内部的裸芯片类型如滤波器、自检源、检波器等芯片，可以提供多种功能，适用于多种宽带接收前端模块，具有通用化、系列化的优点。本专利技术通过通用化SiP封装管壳具有一系列高频接口和低频接口，位置较为灵活，能够满足应用需求。本专利技术结构简单，易于实现和推广，尺寸可根据实际需要调整，能够降低成本提高测试效率。本专利技术提供的一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳能够把微波面电路的裸芯片采用微组装工艺全部封装在SiP 管壳中，形成SiP核心器件，该SiP核心器件可以独立进行装配测试，适用于全自动化微组装生产测试，从而提高生产效率，降低生产成本。
附图说明
[0011]图1是本专利技术实施例一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳的正面三维结构图。
[0012]图2是本专利技术实施例一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳的反面三维结构图。
[0013]图3是本专利技术实施例一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳的正视图。
[0014]图4是本专利技术实施例一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳的底部视图。
[0015]图5是本专利技术实施例一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳射频接口和低频接口图。
[0016]图6是本专利技术实施例一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳封装基板的剖视图。
[0017]图7是本专利技术实施例一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳的驻波特性图。
[0018]图8是本专利技术实施例一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳的插损特性图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“内侧”、“外侧”、“上表面”、“顶”、“下表面”、
ꢀ“
左”、“右”、“垂直”、“水平”、“平行”、
ꢀ“
底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所 示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗 示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0021]实施例1：一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳，包括封装基板、围框、挡板、盖板和BGA锡球，封装基板的包括介质板，介质板的上表面设置多个顶层焊盘，介质板的下表面设置多个底层焊盘，顶层焊盘与底层焊盘分别一一对应且相互连通，围框设置于封装基板外部周围且下端部不超过封装基板的下表面，挡板位于围框的内部并且与封装基板的上表面和围框之间隔出设定个数的内腔，挡板的上表面和内腔和上表面的外部设置盖
板，所BGA锡球位于封装基板的下表面并且与底层焊盘连接。
[0022]具体实施例中可选地挡板位于围框的内部并且与封装基板的上表面和围框之间隔出2~4个内腔，本实施例中设置2个内腔。内腔用于封装裸芯片，芯片引脚连接顶层焊盘，通过与顶层焊盘连通的底层焊盘连接BGA锡球，再设置盖板获得用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳。
[0023]BGA锡球的引脚个数以及接口位置设置可以根据实际宽带接手前端的功能确定。BGA锡球的水平间距和垂直间距为1.6mm。可选地BGA锡球形成1~16个射频接口， 1~48个低频接口，本实施例BGA锡球形成8个射频接口， 24个低频接口。
[0024]可选地，封装基板还包括金属化通孔，金属化通孔贯穿于介质板，分别与对应的顶层焊盘和底层焊盘连接。介质基板为HTCC陶瓷基板。
[0025]本技术能够实现将不同的裸芯片封装在SiP封装管壳中，通过微调SiP封装管壳内部的裸芯片类型如滤波器、自检源、检波器等芯片，可以适用于多种宽带接收前端模块，具有通用化、系列化的优点。本专利技术结构简单，易于实现和推广，能够降低成本提高测试效率。
[0026]实施例2：参见图1、图2，是本专利技术实施例提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳，其特征在于，包括：封装基板、围框、挡板、盖板和BGA锡球，所述封装基板的包括介质板，所述介质板的上表面设置多个顶层焊盘，所述介质板的下表面设置多个底层焊盘，顶层焊盘与底层焊盘分别一一对应且相互连通，所述围框设置于所述封装基板外部周围且下端部不超过封装基板的下表面，所述挡板位于围框的内部并且与封装基板的上表面和围框之间隔出设定个数的内腔，所述挡板的上表面和内腔和上表面的外部设置盖板，所BGA锡球位于封装基板的下表面并且与底层焊盘连接。2.根据权利要求1所述的一种适用于宽带接收前端的通用化SiP封装管壳，其特征在于：所述封装基板还包括金属化通孔，所述金属化...

【专利技术属性】
技术研发人员：李吉浩，吕晨光，董俊峰，许留留，
申请(专利权)人：南京恒电电子有限公司，
类型：新型
国别省市：