一种射频微波组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频微波组件，属于射频微波组件技术领域，包括：射频连接器、微波基板和金带，所述射频连接器上设置内导体针，所述微波基板上有通孔，所述通孔的周围设置环绕金属部件，所述金带分别与所述内导体针的顶部和所述环绕金属部件连接。本实用新型专利技术采用金带分别与所述内导体针的顶部和所述环绕金属部件连接，该技术方案结构简单，操作方便，该方案通过提出一种射频连接器与微带垂直无焊互连的结构，当采用这种结构互连时，可避免射频连接器在多层插拔等高应力环境条件下容易造成焊点开裂、焊盘剥离等失效。焊盘剥离等失效。焊盘剥离等失效。

【技术实现步骤摘要】
一种射频微波组件


[0001]本技术涉及一种微波组件，具体涉及一种包括射频连接器与微带的射频微波组件，属于射频微波组件


技术介绍

[0002]随着微波组件向“小型化、轻量化、多功能、宽频、高频、高可靠性、低成本”等方向方向，微波组件的应用方向日益扩大。为建立组件与对外系统良好、高可靠性的微波性能传输，一般采用射频连接器作为微波组件最基本的输入输出单元，由于组件的工作频率高，射频互联对于组件的电讯性能影响大，如何实现微波组件中射频连接器与微带线良好的互连方式是保证传输性能和可靠性的一大关键因素。微波组件中射频连接器与微带线的安装结构一般由垂直和水平两种方式。传统的微波组件中射频连接器与微带线是通过焊接的方式进行，当射频连接器与与微带线垂直安装时，射频连接器的内导体针若与微带线采用焊接互连，形成硬连接，射频连接器在多层插拔等高应力环境条件下容易造成焊点开裂、焊盘剥离等失效，因此，急需提出一种射频微波组件。

技术实现思路

[0003]本技术旨在解决目前射频微波组件中射频连接器外部接头多次插拔对射频连接器与微带线互连点可靠性影响的问题，为实现该技术目的，本技术采用了以下技术方案。
[0004]提供一种射频微波组件，包括射频连接器、微波基板和金带，所述射频连接器上设置内导体针，所述微波基板上有通孔，所述通孔的周围设置环绕金属部件，所述金带分别与所述内导体针的顶部和所述环绕金属部件连接。
[0005]进一步地，所述组件还包括壳体，所述微波基板与壳体连接，所述壳体上有射频连接器安装孔，所述射频连接器安装于所述射频连接器安装孔内，所述壳体与射频连接器采用焊接的方式互连。
[0006]再进一步地，所述壳体上位于射频连接器安装孔的上方设有空气过渡孔，所述空气过渡孔与微波基板上的所述通孔相对应，所述内导体针穿过所述空气过渡孔。
[0007]进一步地，所述通孔尺寸为Φ0.5mm～Φ0.6mm，加工精度在
±
0.05mm，所述通孔为非金属化。
[0008]进一步地，所述金带包括两根条状金属结构，两根条状金属结构互相垂直交叉。
[0009]再进一步地，所述两根条状金属结构等长。
[0010]再进一步地，所述金带的宽度
×
厚度的规格为：150μm
×
12.7μm～300μm
×
12.7μm。
[0011]进一步地，所述微波基板上与所述环绕金属部件连接有微带线，所述微带线的竖直高度与所述内导体针顶部的高度差在
±
0.2mm。
[0012]进一步地，所述环绕金属部件与所述内导体针采用电阻焊的方式压接金带。
[0013]相对于现有技术，本技术具有如下优点：本技术采用金带分别与所述内
导体针的顶部和所述环绕金属部件连接，该技术方案结构简单，操作方便，该方案通过提出一种射频连接器与微带垂直无焊互连的结构，当采用这种结构互连时，可避免射频连接器在多层插拔等高应力环境条件下容易造成焊点开裂、焊盘剥离等失效；2）洁净无污染，通过采用金带无焊互连的方式取代焊接，避免了助焊剂的残留；3）射频性能好，通过两根金带垂直交叉的方式，设计成“类同轴”结构，可实现在Ku频段良好的射频性能；4）该技术方案成本较低，便于进一步的推广应用。
附图说明
[0014]图1是具体实施例提供的射频微波组件的结构俯视示意图；
[0015]图2是具体实施例提供的射频微波组件的结构剖面示意图；
[0016]图3是具体实施例提供的射频微波组件的结构中金带的示意图；
[0017]图4是具体实施例提供的射频微波组件的结构中射频连接器的示意图；
[0018]图5是具体实施例提供的射频微波组件的结构中微波基板的示意图；
[0019]图6是具体实施例提供的射频微波组件中壳体的示意图。
[0020]图中：1、内导体针，2、壳体，3、微波基板，4、金带，5、通孔，6、环绕金属部件，7、空气过渡孔，8、射频连接器，9、焊料，10、射频连接器安装孔；11、微带线。
[0021]具体实施方式：
[0022]为了加深对本技术的理解，下面结合附图对本实施例做详细的说明。
[0023]实施例1：参见图1—图6，一种射频微波组件，包括射频连接器8、微波基板3和金带4，所述射频连接器8上设置内导体针1，所述微波基板3上有通孔5，所述通孔5的周围设置环绕金属部件，所述金带分别与所述内导体针的顶部和所述环绕金属部件6连接。
[0024]微波基板3与壳体连接2，可选地，微波基板3与壳体2采用粘接或焊接的方式互连。壳体2上有射频连接器安装孔10，所述射频连接器8安装于所述射频连接器安装孔10内。壳体2与射频连接器采用焊料9焊接的方式互连。
[0025]如图所示，壳体2上位于射频连接器安装孔10的上方设有空气过渡孔7，空气过渡孔7与微波基板3上的通孔5相对应，所述内导体针1穿过所述空气过渡孔7。
[0026]本实施例提供的射频微波组件中射频连接器8与微波基板3采用金带4的互连，实现无焊互连，当采用这种方式互连时，可避免射频连接器8在多层插拔等高应力环境条件下容易造成焊点开裂、焊盘剥离等失效；通过采用金带4无焊互连的方式取代焊接，洁净无污染，避免了助焊剂的残留；射频性能好。
[0027]如图3所示，金带包括两根条状金属结构，两根条状金属结构垂直十字交叉。所述两根条状金属结构等长。通过两根金带4垂直交叉的方式，设计成“类同轴”结构，可实现在Ku频段良好的射频性能。
[0028]参见图1~图6，作为本技术的一种改进， 微波基板3上与所述环绕金属部件6连接有微带线11，微带线11的竖直高度与所述内导体针1顶部的高度差在
±
0.2mm，便于电阻焊金带压接时操作；所述射频连接器与所述微波基板间的微带线采用电阻焊的方式压接所述金带，可实现金带互连的最大强度。所述微波基板3上通孔5尺寸为Φ0.5mm，便于内导体针低于微带线高度时，电阻焊的劈刀装配，所述通孔为非金属化，防止微波基板装配时，内导体针短路。
[0029]可选地，通孔5尺寸为Φ0.5mm～Φ0.6mm，加工精度在
±
0.05mm，所述通孔为非金属化。
[0030]可选地，所述金带的宽度
×
厚度的规格为：150μm
×
12.7μm～300μm
×
12.7μm。
[0031]本领域技术人员可基于本技术提供的射频微波组件结构，采用现有技术，根据射频连接器8的阻抗进行匹配涉及射频连接器安装孔10的空气过渡孔7的直径。
[0032]可选地，微波基板8上非金属化的通孔5四周的所述环绕金属部件的宽度为0.15mm
±
0.05mm，便于电阻焊压接金带的附着。
[0033]需要说明的是上述实施例，并非用来限定本技术的保护范围，在上述技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频微波组件，其特征在于，包括：射频连接器、微波基板和金带，所述射频连接器上设置内导体针，所述微波基板上有通孔，所述通孔的周围设置环绕金属部件，所述金带分别与所述内导体针的顶部和所述环绕金属部件连接。2.根据权利要求1所述的一种射频微波组件，其特征在于，所述组件还包括壳体，所述微波基板与壳体连接。3.根据权利要求2所述的一种射频微波组件，其特征在于，所述组件还包括壳体，所述壳体上有射频连接器安装孔，所述射频连接器安装于所述射频连接器安装孔内，所述壳体与射频连接器采用焊接的方式互连。4.根据权利要求2所述的一种射频微波组件，其特征在于，所述壳体上位于射频连接器安装孔的上方设有空气过渡孔，所述空气过渡孔与微波基板上的所述通孔相对应，所述内导体针穿过所述空气过渡孔。5.根据权利要求1所述的一种射频微波组件，其特征在于，所述通孔尺寸为Φ0.5mm～Φ0.6mm，加工精度在

【专利技术属性】
技术研发人员：董昌慧，蒯永清，顾小军，董育其，
申请(专利权)人：南京恒电电子有限公司，
类型：新型
国别省市：