一种实现绝缘子端面键合测试的无焊互连装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种实现绝缘子端面键合测试的无焊互连装置，包括：底座和压板，底座正面设有绝缘子内导体摆放机构，底座正面位于第一定位台阶上侧的位置设置螺钉孔，螺钉孔用于通过拧入螺钉实现压板和底座之间的固定；底座上位于绝缘子内导体摆放机构的下侧设置第二定位台阶，压板上设置与螺钉孔位置相对应的导向槽，压板下边沿设置向下延伸出压板定位销，压板定位销用于绝缘子的定位。本实用新型专利技术解决了绝缘子可能内导体镀层不良，造成微波组件报废产生的较大经济损失；操作方便，无焊互连装置通过使用螺钉紧固的方式，能够同时测试多个绝缘子，可以大幅度提高工作效率。可以大幅度提高工作效率。可以大幅度提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种实现绝缘子端面键合测试的无焊互连装置


[0001]本技术涉及一种无焊互连装置，具体涉及一种实现绝缘子端面键合测试的无焊互连装置，属于结构部件


技术介绍

[0002]微波组件作为卫星、雷达、无线和有线通信等诸多领域的重要电子设备组件，向着小型化、轻量化、多功能、高可靠性的趋势发展。绝缘子作为电路连接的桥梁，在微波组件中有着广泛地应用。馈电绝缘子作为绝缘子的一种，在微波组件中可以使得驱动电路与射频电路分隔开来，产生物理隔离，避免驱动电路对射频电路产生污染，同时可以增加组件的电磁屏蔽作用。
[0003]馈电绝缘子的装配一般采用导电胶粘接或焊料焊接至管壳的方法，操作较为简单。绝缘子的内导体与射频电路、驱动电动一般分别采用焊接和键合的方法实现互连。射频电路通过键合可以避免焊接带来的污染。键合一般在芯片粘接后进行且对绝缘子内导体的镀层要求较高，因此，一旦绝缘子内导体镀层不良，无法键合，会导致微波组件返工难度大大增加，甚至会导致整个组件报废，造成较大的经济损失。因此，需要提出一种实现绝缘子端面键合测试的无焊互连装置对绝缘子来料进行检测。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实现绝缘子端面键合测试的无焊互连装置，其特征在于，包括：底座和压板，所述底座正面设有绝缘子内导体摆放机构，所述绝缘子内导体摆放机构用于绝缘子一端内导体的摆放，在所述底座正面位于绝缘子内导体摆放机构上方设置第一定位台阶，所述第一定位台阶的侧面与绝缘子内导体摆放机构的侧面端部齐平，所述底座正面位于所述第一定位台阶上侧的位置设置螺钉孔，所述螺钉孔用于通过拧入螺钉实现压板和底座之间的固定； 所述底座上位于所述绝缘子内导体摆放机构的下侧设置第二定位台阶，所述第二定位台阶的侧面超过绝缘子内导体摆放机构的侧面端部；所述压板上设置与螺钉孔位置相对应的导向槽，所述导向槽用于压板向下移动时螺钉孔在导向槽内移动；所述压板下边沿设置向下延伸出压板定位销，所述压板定位销用于绝缘子的定位。2.根据权利要求1所述的一种实现绝缘子端面键合测试的无焊互连装置，其特征在于，所述绝缘子内导体摆放机构为定位通孔。3.根据权利要求2所述的一种实现绝缘子端面键合测试的无焊互连装置，其特征在于，所述通孔的尺寸为0.6mm～1.0 mm。4.根据权利要求1所述的一种实现绝缘子端面键合测试的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙红怡，董昌慧，蒯永清，王灿，
申请(专利权)人：南京恒电电子有限公司，
类型：新型
国别省市：