用于毫米波通信的部件制造技术

本文公开了用于毫米波通信的部件以及相关方法和系统。关方法和系统。关方法和系统。

【技术实现步骤摘要】
用于毫米波通信的部件

技术介绍

[0001]通信系统通常包括电磁信号在适当介质上的传输。一些常规系统包括铜布线上的电信号传递（signaling）或光纤上的光信号传递。
附图说明
[0002]通过结合附图的以下详细描述，将容易理解实施例。为了便于本描述，相似的参考标号指定相似的结构元件。在附图的图中，通过示例而不是通过限制示出了实施例。
[0003]图1示出了根据各种实施例的毫米波通信系统。
[0004]图2
‑
4是根据各种实施例的可以在通信系统中使用的示例波导束的截面图。
[0005]图5A
‑
5C是根据各种实施例的可以在通信系统中使用的示例电介质波导的截面图。
[0006]图6
‑
8是根据各种实施例的可以在通信系统中使用的示例电介质波导的截面图。
[0007]图9A
‑
9C是根据各种实施例的可以在通信系统中使用的示例波导束的截面图。
[0008]图10A
‑
10C是根据各种实施例的可以在通信系统中使用的示例波导束的截面图。
[0009]图11A
‑
11C是根据各种实施例的可以在通信系统中使用的示例电介质波导的截面图。
[0010]图12
‑
23是可以在通信系统中使用的波导束的示例部分的截面图。
[0011]图24
‑
27是根据各种实施例的可以在通信系统中使用的示例电介质波导的截面图。
[0012]图28A
‑
28B、29A
‑
29B、30、31A
‑
31B、32、33A
‑
33B和34
‑
35是根据各种实施例的可以在通信系统中使用的示例波导连接器复合体（complex）的截面图。
[0013]图36A
‑
36C是根据各种实施例的可以在通信系统中使用的示例衬底集成波导的截面图。
[0014]图37
‑
39是根据各种实施例的可以包括一个或多个衬底集成波导的示例微电子封装的截面图。
[0015]图40
‑
42是根据各种实施例的可以包括一个或多个传输线过渡（transition）的示例微电子封装的截面图。
[0016]图43是根据各种实施例的可以包括具有一个或多个短截线（stub）的传输线的微电子支撑件的截面图。
[0017]图44A
‑
44E是根据各种实施例的图43的微电子支撑件中的金属层的顶视图。
[0018]图45是根据各种实施例的可以包括具有一个或多个短截线的传输线的微电子支撑件的截面图。
[0019]图46A
‑
46E是根据各种实施例的图45的微电子支撑件中的金属层的顶视图。
[0020]图47是根据各种实施例的可以包括具有一个或多个短截线的传输线的微电子支撑件的截面图。
[0021]图48A
‑
48D是根据各种实施例的图47的微电子支撑件中的金属层的顶视图。
[0022]图49
‑
53是根据各种实施例的包括一个或多个短截线的传输线中的示例金属层的顶视图。
[0023]图54
‑
56是根据各种实施例的可以包括具有一个或多个短截线的传输线的示例微电子封装的截面图。
[0024]图57是根据各种实施例的包括一个或多个短截线的传输线中的示例金属层的顶视图。
[0025]图58A
‑
58B是根据各种实施例的传输线中的示例金属层的顶视图，所述传输线包括具有不同迹线宽度的部分。
[0026]图59
‑
62是根据各种实施例的可以包括传输线的示例微电子封装的截面图，所述传输线包括具有不同迹线宽度的部分。
[0027]图63是根据各种实施例的传输线中的示例金属层的顶视图，所述传输线包括具有不同迹线宽度的部分。
[0028]图64
‑
65是根据各种实施例的可以包括传输线的示例微电子封装的截面图，所述传输线包括具有不同迹线宽度的部分。
[0029]图66是根据本文公开的实施例中的任何实施例的可以包括在收发器或其它微电子部件（component）中的晶片和管芯的顶视图。
[0030]图67是根据本文公开的实施例中的任何实施例的可以包括在收发器或其它微电子部件中的微电子装置的侧视截面图。
[0031]图68是根据各种实施例的可以包括在通信系统中的微电子封装的侧视截面图。
[0032]图69是根据本文公开的实施例中的任何实施例的可以包括微电子封装和/或波导线缆的微电子组装件的侧视截面图。
[0033]图70是根据本文公开的实施例中的任何实施例的可以包括通信系统、微电子封装和/或波导线缆的示例计算装置的框图。
具体实施方式
[0034]本文公开的是用于毫米波通信的部件以及相关方法和系统。涉及大量数据的计算应用（例如深度学习、自主车辆管理以及虚拟和增强现实）对计算系统提出了空前的需求。现有的常规互连技术（例如基带铜线缆或光通信部件）可能不能够实现高数据速率通信的低延迟、低成本和低功率的目标。本文公开的部件（例如电介质波导、波导束、波导连接器和/或传输线结构）可以帮助以密集、低延迟、有功率效率的方式使能高数据速率毫米波通信。
[0035]在以下详细描述中，对形成本文中的一部分的附图进行参考，其中相似的标号通篇指定相似的部分，并且在附图中通过说明示出了可实践的实施例。要理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其它实施例，并且可以进行结构或逻辑改变。因此，以下详细描述不要以限制性意义被理解。
[0036]各种操作可以以最有助于理解所要求保护的主题的方式依次描述为多个分立的动作或操作。然而，描述的顺序不应该被解释为意味着这些操作必定是顺序依赖的。特别地，这些操作可以不以呈现的顺序执行。所描述的操作可以以与所描述的实施例不同的顺序来执行。在附加的实施例中，可以执行各种附加的操作，和/或可以省略所描述的操作。
[0037]为了本公开的目的，短语“A和/或B”意味着（A）、（B）或（A和B）。为了本公开的目的，短语“A、B和/或C”意味着（A）、（B）、（C）、（A和B）、（A和C）、（B和C）或（A、B和C）。短语“A或B”意味着（A）、（B）或（A和B）。附图不必按比例。尽管许多附图示出了具有平坦壁和直角拐角的直线结构，但这仅仅是为了易于说明，并且使用这些技术制造的实际装置将表现出圆角、表面粗糙度和其它特征。
[0038]本描述使用短语“在一实施例中”或“在实施例中”，其可以每个指相同或不同实施例中的一个或多个。此外，如相对于本公开的实施例所使用的，术语“包括（comprising）”、“包含（including）”、“具有（having）”等等是同义的。当用于描述尺寸的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种毫米波电介质波导，包括：包括第一材料和第一覆层的第一区段；以及包括第二材料和第二覆层的第二区段；其中所述第一材料是固体材料，并且所述第二材料具有在其中的纵向开口。2.如权利要求1所述的毫米波电介质波导，其中所述第一材料和所述第二材料具有相同的材料成分。3.如权利要求1所述的毫米波电介质波导，其中所述第一覆层和所述第二覆层具有相同的材料成分。4.如权利要求1
‑
3中任一项所述的毫米波电介质波导，进一步包括：在所述第一区段与所述第二区段之间的第三区段，其中所述第三区段包括第三材料和第三覆层，所述第三材料具有在其中的纵向开口，并且所述纵向开口的更靠近所述第二区段的直径增加。5.如权利要求4所述的毫米波电介质波导，其中所述第三材料的更靠近所述第二区段的直径增加。6.如权利要求1
‑
3中任一项所述的毫米波电介质波导，其中所述第一区段进一步包括涂层，所述第一覆层在所述涂层和所述第一材料之间，并且所述涂层具有大于所述第一覆层的损耗正切的损耗正切。7.如权利要求6所述的毫米波电介质波导，其中所述涂层不延伸到所述第二区段。8.如权利要求6所述的毫米波电介质波导，其中所述涂层包括导电颗粒或纤维，或者所述涂层包括铁氧体材料。9.一种毫米波电介质波导，包括：包括第一材料和第一覆层的第一区段；以及包括第二材料和第二覆层的第二区段；其中所述第一区段包括在所述第一覆层外部的涂层，所述涂层不延伸到所述第二区段上，并且所述第二材料具有在其中的纵向开口。10.如权利要求9所述的毫米波电介质波导，其中所述涂层具有大于所述第一覆层的损耗正切的损耗正切。11.如权利要求9所...

【专利技术属性】
技术研发人员：D，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：