一种绝缘子装配过程多余物去除的辅助装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种绝缘子装配过程多余物去除的辅助装置，包括：凸台、通孔和本体，所述通孔设置于本体上并能够使绝缘子穿过；所述凸台设置于本体上，用于与管壳上的连接器安装孔适配实现可拆卸地装配固定，所述本体具备设定厚度和宽度。本实用新型专利技术技术方案结构简单，该方案通过设计一种绝缘子装配过程多余物去除的辅助装置，可以减少绝缘子粘接/焊接完成后的多余物清理时对壳体产生的损伤；操作方便，通过辅助装置，无需使用螺钉紧固等方式，可以大幅度提高工作效率。以大幅度提高工作效率。以大幅度提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘子装配过程多余物去除的辅助装置


[0001]本技术涉及一种辅助装置，具体涉及一种绝缘子装配过程多余物去除的辅助装置，属于封装结构部件


技术介绍

[0002]微波组件作为卫星、雷达、无线和有线通信等诸多领域的重要电子设备组件，向着小型化、轻量化、多功能、高可靠性的趋势发展。由于对微波组件集成度要求的提高，绝缘子作为一种良好的宽带传输特性及多种连接方便的连接器，又可以传输相当大的功率，可以等效为一段同轴传输线，在各领域各个微波波段的应用越来越广泛，一直可以应用到毫米波波段，已成为传输微波信号的关键元器件。作为微波电路连接的桥梁，高频绝缘子起着微波信号传输通道的作用。
[0003]在绝缘子与管壳的装配工艺中，一般采用导电胶粘接或焊料焊接的方式进行装配，不同的操作者由于熟练等级、经验的不同，绝缘子粘接/焊接的可靠性、一致性和外观存在巨大差异，一般装配完成后需要清理溢出的焊料或导电胶，常规的方法一般采用手术刀或铲刀的方式进行清理，如果人员经验不足，或操作过程不够细心，很容易在多余物清理时划伤管壳，造成管壳表面损伤的问题。因此，需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绝缘子装配过程多余物去除的辅助装置，其特征在于，包括：凸台、通孔和本体，所述通孔设置于本体上并能够使绝缘子穿过；所述凸台设置于本体上，用于与管壳上的连接器安装孔适配实现可拆卸地装配固定，所述本体具备设定厚度和宽度。2.根据权利要求1所述的一种绝缘子装配过程多余物去除的辅助装置，其特征在于，所述辅助装置材料采用铝合金5A05，所述辅助装置本体厚度在1 mm～1.5mm。3.根据权利要求1所述的一种绝缘子装配过程多余物去除的辅助装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜桂红，董昌慧，孙红怡，
申请(专利权)人：南京恒电电子有限公司，
类型：新型
国别省市：