一种外壳台阶凸起式绝缘子制造技术

本实用新型专利技术提供一种外壳台阶凸起式绝缘子，所述绝缘子包括内导体、外壳和填充介质，内导体穿过外壳且与外壳处于同轴位置，内导体和外壳之间采用填充介质填充，外壳的外周设置台阶凸起，台阶凸起轴向长度小于外壳的长度且两者的端部不处于同一平面。本实用新型专利技术安装时绝缘子受力均匀，不会歪斜，内导体不会受力弯折，中间填充介质不会开裂。中间填充介质不会开裂。中间填充介质不会开裂。

【技术实现步骤摘要】
一种外壳台阶凸起式绝缘子


[0001]本技术涉及一种射频接头，具体是涉及一种外壳台阶凸起式绝缘子。

技术介绍

[0002]随着通信和雷达的发展，绝缘子射频接头越来越广泛的用于各种通信器件上面，而且绝缘子射频接头可以烧结，气密性好，军用方面更是用途广泛。
[0003]如图3所示目前常用绝缘子射频接头是普通绝缘子外壳5，在烧结普通的绝缘子时如果普通绝缘子直接搭在微波板上8，因为器件绝缘子安装孔安装限位面只提供单边受力，受力不均匀容易歪斜，导致内导体受装配推力9而折弯，而且压力不均匀分布在外壳5上，容易造成中间填充的玻璃开裂。所以需要一种新的方案解决该技术问题。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术公开了一种外壳台阶凸起式绝缘子。本技术公开了一种外壳台阶凸起式绝缘子，所述绝缘子包括内导体、外壳和填充介质，所述内导体穿过外壳且与所述外壳处于同轴位置，所述内导体和所述外壳之间采用填充介质填充，其特征在于，所述外壳的外周设置台阶凸起，所述台阶凸起轴向长度小于所述外壳的长度且两者的端部不处于同一平面。
[0005]该技术方案提供的外壳台阶凸起式绝缘子安装时绝缘子受力均匀，不会歪斜，内导体不会受力弯折，内导体和凸起台阶圆环外壳中间填充介质不容易开裂。
[0006]作为上述优选的技术方案，所述外壳及所述内导体的横截面都为圆形，所述外壳的内径和所述内导体直径比值范围是4.85~5.35。
[0007]作为上述技术方案的优选方案，所述外壳及所述内导体的横截面都为方形，所述外壳的截面对角线和所述内导体的截面对角线比值范围是4.85~5.35。
[0008]作为上述技术方案的优选方案，所述内导体的两端突出所述外壳两端各1~5mm。
[0009]作为上述技术方案的优选方案，所述内导体由可伐合金材料加工，表面镀金；或者所述内导体由低磁性钛合金材料加工，表面镀金。
[0010]作为上述技术方案的优选方案，所述填充介质为介电常数范围为5.5
‑
5.8的玻璃。
[0011]作为上述技术方案的优选方案，作为上述技术方案的优选方案，所述台阶凸起部分的轴向长度为0.5
‑
1mm。
[0012]作为上述技术方案的优选方案，外壳上的台阶凸起起点在轴向离所述外壳的端口的距离范围是0.2
‑
0.3mm。
[0013]相对于现有技术，本专利技术的优点如下：1）安装时绝缘子受力均匀，不会歪斜，内导体不会受力弯折;2）安装时绝缘子外壳受力均匀，中间填充介质不容易开裂;3）如果内导体材料由低磁性钛合金加工，微波传输在30GHz以上时，阻抗低;4) 如果内导体材料横截面为方形，有利于焊接和金丝键合；5）绝缘子接头安装孔加工过程中，绝缘子和绝缘子安装孔自然形成一个焊料槽，不用单独开个槽，节省安装孔加工时间。
[0014]附图说明：
[0015]图1为本技术剖面结构示意图；
[0016]图2为本技术侧视结构示意图；
[0017]图3为普通绝缘子射频接口安装结构示意图；
[0018]图4为本技术具体实施例提供的一种外壳台阶凸起式绝缘子射频接口安装结构示意图；
[0019]图5为具体实施例提供的外壳台阶凸起式绝缘子尺寸示意图；
[0020]其中：1、内导体；2、外壳；3、玻璃介质；4、台阶凸起；5、普通绝缘子外壳；6、焊料环； 7、接头安装孔；8、微波板；9、装配夹紧力；H1、外壳长度；H2、台阶凸起轴向长度；D1、外壳直径；D2、台阶凸起的直径；d、内导体直径；h、焊料直径。
具体实施方式
[0021]为了加深对本技术的认识和理解，下面结合附图和实施方式对本技术进一步说明和介绍。
[0022]实施例：一种凸起台阶式绝缘子，如图1和图2所示，包括：绝缘子包括内导体1、外壳2和填充介质，内导体1穿过外壳2且与外壳2处于同轴位置，内导体1和外壳2之间采用填充介质填充，外壳2的外周设置台阶凸起4，台阶凸起4轴向长度小于外壳2的长度且两者的端部不处于同一平面。
[0023]具体实施例中，可选地内导体1的中间填充介质采用介电常数在5.5
‑
5.8的玻璃介质3，以保证所述凸起台阶式绝缘子阻抗为50Ω。
[0024]本实施例内导体1由圆形棒材加工，外壳2及内导体1的横截面都为圆形，所述外壳2内径和所述内导体1直径比值在4.85~5.35之间，以保证所述凸起台阶式绝缘子阻抗为50Ω。在其它实施例中，所述内导体1材料也可以由截面是方形棒材加工，提高可焊接性能，外壳2内径和方形棒材加工而成的内导体1径向截面对角线尺寸比值在4.85~5.35之间，以保证所述凸起台阶式绝缘子阻抗为50Ω。
[0025]或者具体实施例中，也可以将外壳2与内导体1的横截面都设置为方形，外壳2径向截面对角线和方形棒材加工而成的内导体1径向截面对角线尺寸比值在4.85~5.35之间，以保证所述凸起台阶式绝缘子阻抗为50Ω。
[0026]具体实施例中，可选地所述内导体1的两端突出外壳2的两端各2~3mm,提高所述的凸起台阶式绝缘子装配性能和微波传输性能。
[0027]具体实施例中所述外壳2可设置内导体1的外周中间位置，也可以根据实际应用情况设置具体位置。台阶凸起4设置在外壳2的外周，可设置在中间位置或者根据实际应用情况设置。台阶凸起4的径向截面可设置为圆形或者方形等，不做限定。在本实施例中如图4所示，本实施例中所述外壳上的台阶凸起4起点在轴向离外壳2的端口0.2
‑
0.3mm，以容纳焊料实现绝缘子接头安装孔加工过程中，绝缘子和绝缘子安装孔自然形成一个焊料槽，不用单独开个槽，节省安装孔加工时间。
[0028]具体实施例中所述内导体1材料由低磁性钛合金加工，表面镀金保证可焊接性能，保证电磁传输性能在高频（30GHz）以上不受影响。所述内导体1材料也可以由可伐合金（kovar）加工，降低加工难度，表面镀金保证可焊接性能和耐腐蚀性能。
[0029]本技术提供的凸起台阶式绝缘子射频接口安装结构示意图如图4所示，在烧结普通的绝缘子时不仅绝缘子本体搭在微波板8上，外壳2也搭在搭在微波板8上，所以安装限位面只提供多边受力，受力均匀不容易歪斜，因此内导体1不会受装配推力9而折弯，而且压力则均匀分布在壳体焊料环6上，因此内导体中间填充介质不开裂。
[0030]具体实施例提供的外壳台阶凸起式绝缘子尺寸示意图如图5所示，所述外壳长度H1不超过5mm，提高实用性能，降低微波传输的阻抗。所述外壳上的台阶凸起4为圆环形状，台阶凸起直径D2为外壳直径D1加上两倍焊料直径h，焊料直径h一般选取0.2
‑
0.3mm。
[0031]台阶凸起4轴向长度H2在0.5
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1mm,保证一定结构强度，在安装所述的凸起台阶式绝缘子时，起到定位安装均匀受力作用。
[0032]所述台阶凸起4轴向长度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种外壳台阶凸起式绝缘子，所述绝缘子包括内导体、外壳和填充介质，所述内导体穿过外壳且与所述外壳处于同轴位置，所述内导体和所述外壳之间采用填充介质填充，其特征在于，所述外壳的外周设置台阶凸起，所述台阶凸起轴向长度小于所述外壳的长度且两者的端部不处于同一平面。2.根据权利要求1所述的一种外壳台阶凸起式绝缘子，其特征在于，所述外壳及所述内导体的横截面都为圆形，所述外壳的内径和所述内导体直径比值范围是4.85~5.35。3.根据权利要求1所述的一种外壳台阶凸起式绝缘子，其特征在于，所述外壳及所述内导体的横截面都为方形，所述外壳的截面对角线和所述内导体的截面对角线比值范围是4.85~5.35。4.根据权利要求1所述的一种外壳台阶凸起式绝缘子，其特征在于，所述内导体的两端突出所述外壳两端各1~5mm。5.根据权利要求1所述的一种外壳台阶凸起式绝缘子，其特征在于，所述内...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐浩，陈宁，
申请(专利权)人：南京恒电电子有限公司，
类型：新型
国别省市：